에이직랜드 AI 시대, TSMC 파운드리 생태계 대표 수혜주

국내 유일 TSMC 디자인하우스 협력사
에이직랜드는 2016년 설립 이후 2023년 11월 코스닥 시장에 상장한 비메모리 반도체 분야의 디
자인 솔루션 파트너 기업. 국내에서 유일하게 TSMC 파운드리 생태계에 편입된 디자인하우스
(VCA, Value Chain Alliance) 업체. TSMC의 파운드리 공정을 이용하는 고객사들에게 Spec-
In(제품 사양 정의)부터 설계, 프론트엔드, 백엔드, 테스트, 양산에 이르는 전 과정을 턴키
(Turnkey) 솔루션으로 제공.
TSMC AI 반도체 관련 선단 공정 수요 증가 수혜주
에이직랜드는 AI 매출 비중이 높음. 2023년 기준 응용처별 매출액은 AI 48%, Memory 17%,
IoT&5G 15%, Automotive 2%, 기타 19%로 구성됨. 3Q24 수주잔고의 절반 이상을 AI 부문이
차지. AI 반도체는 고성능 및 전력 효율성이 중요해 초미세 선단 공정이 요구됨. 글로벌 1위 파운
드리 TSMC의 5나노 이하 선단 공정 수요 증가로 TSMC VCA의 수혜 기대. Top Tier VCA인 대
만의 Global Unichip과 Alchip은 2023년 연간 매출액 1조원을 상회하며, 가파른 실적 성장세로
PER 밸류에이션 40배 내외를 유지. 에이직랜드는 3Q24 대만 R&D센터 설립으로 5나노 이하
선단 공정 및 첨단 패키징 기술력을 확보해 해외 진출을 가속화할 계획. 글로벌 주문형반도체
(ASIC) 시장에서 TSMC VCA로서 입지를 굳건히 할 전망
2026년 이후 AI 데이터센터향 실적 성장 기대
2024년 매출액은 전년대비 9.9% 증가한 815억 원, 영업이익은 -70억 원으로 적자전환. 실적
부진의 주요 원인은 AI 반도체 양산 매출 지연, 신사옥 이전 및 대만 법인 설립 등 급격한 판관비
증가에 기인. 규모의 경제 효과가 기대되는 양산 매출의 비중은 2023Y 11% → 2024E 7%로 실
적에 악영향. 그러나, 에이직랜드의 중장기 성장성은 여전히 긍정적. 2H24 AI 데이터센터의 대규
모 스토리지 솔루션을 위한 eSSD, CXL 관련 ASIC 개발 수주 계약을 체결. 2024년 연간 수주잔
고는 약 1,500억 원 상회할 전망. 2025년 엣지향 AI 반도체 양산 매출을 기점으로 2026년 이후
AI 데이터센터 메모리향 양산 매출 본격화 기대국내 유일 TSMC 디자인하우스(VCA) 파트너사
에이직랜드는 2016년 4월에 설립되어 2023년 11월 코스닥 시장에 상장한 시스템 반도체 디자인하우스 기업이다.
디자인하우스는 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스(fabless: 엔비디아, 퀄컴)와 반도체를 실제로 생산하는 파운드리
(foundry: TSMC) 사이에서 팹리스가 설계한 제품을 파운드리에서 원활하게 제조할 수 있도록 돕는 역할을 수행한다.
디자인하우스는 반도체 설계에 필요한 IP(특정 기능을 가진 설계 요소)를 확보하여 팹리스의 제품 개발 기간을 단축하
고 비용을 절감할 수 있도록 돕는다. 또한, 파운드리의 생산 공정 특성을 잘 이해하고 있어, 설계된 칩이 실제 공정에서
안정적으로 생산될 수 있도록 설계를 조율한다. 팹리스의 경우 반도체 설계 완성도를 높여 개발의 시행착오를 줄이기
위해 디자인하우스의 서비스가 필요하고, 파운드리는 수많은 팹리스 고객사들과 직접 소통하기 어렵기 때문에 디자인
솔루션 파트너의 역할이 필요하다.
에이직랜드는 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC의 디자인하우스 파트너(VCA)인 Global Unichip(GUC)의 하청 업체
로 시장에 진입했다. VCA(Value Chain Alliance)는 TSMC가 지정한 디자인하우스 파트너 네트워크를 의미하며, 전
세계 총 8개 기업만 포함되어 있을 정도로 엄격하게 구성된다. 2019년 한국 소재의 기존 VCA 파트너 기업인 에이디
테크놀로지가 삼성전자의 DSP(Design Solution Partner)로 전환하게 되자, TSMC는 GUC의 하청 업체였던 에이직랜
드를 새로운 VCA 파트너로 선정했다. 현재까지 에이직랜드는 한국에서 유일한 TSMC의 디자인하우스 협력사로 인정
받고 있다. 매출 구성
디자인하우스의 매출 구조는 크게 개발매출과 양산매출로 구분된다. 에이직랜드의 2023년 기준 연간 매출액은 양산
매출 84억 원, 개발 및 용역매출 658억 원로 구분되며 각각 매출 비중 11.3%와 88.7%를 차지했다.
개발매출은 신규 반도체를 설계하고 개발하는 과정에서 발생하는 매출을 의미하며, 고객이 새로운 반도체 제품을 설계
하거나 기존 설계를 수정하는 데 필요한 기술적 지원과 서비스를 제공하는 대가로 발생한다. 개발매출은 특정 프로젝
트나 설계 작업이 완료되면 매출이 종료되는 일회성 매출이나 개발이 완료된 칩들이 양산에 돌입하게 될 경우 대규모
양산매출로 전환될 수 있어 미래 자산이 되는 중요한 기반이 된다. 양산 매출은 개발된 반도체 제품이 대량으로 생산되
어 제품의 라이프사이클(5년~10년)동안 칩 1개 당 매출이 인식되는 일종의 로열티 수익이다.
양산매출은 개발매출과 달리 많은 엔지니어의 투입이 필요하지 않고 최소한의 관리 인력만 투입되기 때문에 디자인하
우스의 수익 구조에서 안정적인 수익원이 된다. 지속적인 양산매출은 회사의 성장 동력으로 작용하며, 신규 제품 개발
및 시장 확장에 필요한 자금을 확보하는데 기여한다.
에이직랜드는 TSMC 파운드리 생태계 내에서 AI, Memory, IoT&5G 등 4차 산업 분야의 주요 고객사에게 디자인 솔
루션을 제공하고 있으며 약 70여 개 이상의 팹리스 고객사를 확보했다. 동사는 AI 반도체에 특화된 서비스를 제공하는
디자인하우스로 국내 디자인하우스 중에서 AI향 매출 기여도가 큰 편에 속한다. 에이직랜드의 2023년 연간 기준 응용
처별 매출 비중은 AI 48%, Automotive 2%, Memory 17%, IoT&5G 15%, 기타 19%이다. 국내 디자인하우스 업체
들의 동기간 AI/HPC향 매출 비중은 20% 내외 수준이다. (2023년 기준 가온칩스 24%, 에이디테크놀로지 17%)
AI 반도체는 대규모 데이터 처리와 복잡한 연산이 요구되는 AI 작업을 감당해야 하기 때문에 성능 및 전력 소모 측면
에서 우수한 초미세 공정 기술이 필수적이다. 특히, 5nm 이하의 선단 노드는 트랜지스터 밀도를 높여 더욱 빠른 처리
속도와 낮은 전력 소모를 가능하게 하기 때문에 AI 반도체를 생산하려는 팹리스 기업들로부터 수요가 급격히 증가하고
있다.
디자인하우스 입장에서는 선단 공정(최신 공정: 3nm, 4nm, 5nm) 기반의 AI 반도체 개발 과제가 늘어날수록 매출과 이
익 측면에서 긍정적이다. 선단 공정에서의 개발은 고도의 기술력과 전문성을 요하기 때문에 일반 공정(성숙 공정:
45nm, 90nm, 130nm)대비 더 높은 가격의 설계 비용을 청구할 수 있어 높은 수익성이 보장되는 고부가가치 프로젝트
기 때문이다.
에이직랜드는 향후 선단 공정 중심의 AI 관련 AISC(주문형반도체) 개발 프로젝트를 통해 향후 고부가가치의 개발 및
양산 매출이 발생할 수 있다. 2024년 3분기말 기준 수주잔고는 1,330억원이며, 수주잔고의 응용처별 비중은 AI
53.8%, Memory 21.0%, Automotive 14.4%, IoT&5G 0.8%, Others 10.1%로 구성된다. 수주잔고의 파운드리 공정
별 비중은 12나노 이하 93.4%, 12나노 초과 28나노 이하 5.0%, 28나노 초과 1.6%로 구성된다. 에이직랜드가 AI 반
도체 개발을 성공적으로 수행하여 선단 공정 기술력을 입증할수록 기존 고객사 및 신규 고객사로부터의 추가적인 고난
도 개발 프로젝트 수주에서 유리해질 수 있어 시장 점유율 확대가 기대된다. 3Q24 대만 R&D센터 설립
에이직랜드는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 대만 신주에 100% 자회사 형태의 R&D 센터를 설립했다. R&D 센터의 주요
목표는 TSMC의 3나노 이하의 선단 공정 설계 기술과 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징 기술
확보이다. 이는 AI, 자율주행, IoT 등 4차 산업 분야의 ASIC(주문형반도체) 수요 증가로 인한 TSMC 선단 공정 주
문 급증에 대응하기 위한 에이직랜드의 전략적 움직임으로 분석된다.
에이직랜드의 대만 R&D 센터는 대만 현지의 반도체 고급 인력을 채용하여 TSMC의 핵심 기술 내재화를 목표하고 있
다. 디자인하우스의 핵심 경쟁력이 반도체 설계 엔지니어의 노하우와 경험에 있다는 점을 고려할 때 매우 중요한 전략
인 것으로 판단된다. 현재 대만 법인은 TSMC의 선단 기술을 20년 이상 경험한 베테랑 설계 엔지니어들로 구성되어
있으며, TSMC의 2나노, 3나노 공정 및 2.5D, 3D 패키징 경험을 보유한 엔지니어들을 지속 확보하여 향후 글로벌 시장
에서도 VCA로서의 경쟁력을 확고히 할 전망이다
2024년 3분기 말 기준 에이직랜드의 설계 엔지니어 인력은 195명으로 전체 인력의 82%을 차지하고 있다. 설계 엔
지니어 인력은 디자인하우스의 CAP A라고도 볼 수 있다. 짧은 업력으로 인해 국내 디자인하우스(가온칩스 236명, 에
이디테크놀로지 560명)와 비교해서는 다소 적은 수준이다. 그러나 에이직랜드는 2023년 11월 상장 이후 인력을 2배
이상 충원해왔으며, 국내외의 우수한 엔지니어를 지속적으로 확보해나갈 계획이다. 에이직랜드가 상장 당시 제출한 투
자설명서에는 2023년부터 2026년까지 매년 상당한 규모의 ASIC 설계 인력 충원 계획이 반영되어 있다.
팹리스 입장에서도 VCA의 선단 공정 및 후공정 역량 확보가 중요하다. 선단 공정일수록 더 많은 설계 인력을 필요로
하기 때문이다. Top Tier VCA인 대만의 Alchip에 따르면 5나노 개발 프로젝트를 수주할 경우 약 50명의 엔지니어가
필요하며 3나노 약 80명, 2나노 이하는 설계의 복잡성으로 인해 수백 명의 인력이 요구될 수 있다. 에이직랜드가 대만
법인 설립으로 TSMC의 3나노 이하 선단 공정 기술 및 첨단 패키징 기술력을 확보한다면 빠르게 성장하는 글로벌
ASIC 반도체 시장에서 TSMC의 핵심 디자인하우스 기업으로 입지를 굳건히 하는데 기여할 것으로 전망된다. 대표이사 및 주주 현황
에이직랜드의 이종민 대표이사는 2003년 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)에 입사해 주문형반도체(ASIC) 설계 부서에
서 근무하다 경영난에 부서가 매각되자 버추얼다임·휴먼칩스·다윈텍 등 벤처 및 스타트업에서 근무를 하며 ASIC 시장
에서 프론트엔드 및 백엔드를 동시에 수행할 수 있는 커리어를 쌓아 올렸다. 2016년 동료 직원들과 함께 에이직랜드를
설립하며 직접 창업에 뛰어들었으며, GUC의 하청업체로 시작한 에이직랜드는 창업 3년 만인 2019년 TSMC의 정식
파트너로 등록되어 현재까지 국내 유일한 TSMC의 VCA로 매년 가파른 매출 상승을 이어가고 있다.
에이직랜드는 글로벌 최대 파운드리 업체의 협력사로 글로벌 Top Tier 디자인 업체인 GUC, Alchip과 전략적 파트너
쉽을 제휴했으며, 글로벌 IP 업체인 Arm, Synopsys, Rambus, PLDA 등과 설계 협력 관계를 형성하고 있다. 에이직랜
드는 2018년 글로벌 최대 IP 기업인 Arm의 공식 파트너 ADP(Approved Design Partner)로 지정되어 Arm이 제공
하는 폭넓고 신뢰할 수 있는 설계 기술(IP)들을 사용할 수 있게 되었다. 현재까지 TSMC의 VCA 자격과 ARM의 ADP
자격을 동시에 확보한 기업은 전세계에서 에이직랜드가 유일하다.
이종민 대표이사는 2021년 12월 벤처창업진흥 유공 포상에서 대통령상을 수상하며 혁신 성장에 기여한 우수 벤처기
업으로 에이직랜드를 성장시켜왔다는 공로를 인정받았으며, 에이직랜드는 2023년 11월 TSMC의 국내 유일 공식 협
력사(VCA, Value Chain Alliance)로 주목받으며 코스닥 시장에 상장했다. 2024년 3월 경영효율성 제고 목적으로 자
회사인 디자인하우스 기업 위즈마인드와 탑에이직을 흡수합병하여 수직계열화를 공고히 했으며, 2024년 8월 대만
R&D 센터를 설립했다.
2024년 3분기 말 기준 주주 구성은 다음과 같다. 에이직랜드의 대표이사 이종민 23.89%, 부사장 장성식 9.00%, 부
사장 이석주 4.07%를 포함한 최대주주 및 특수관계인 지분율은 36.96%이며, 그 외 기타 주주 지분율은 63.04%이
다. 글로벌 반도체 디자인하우스 산업 전망
글로벌 반도체 디자인 하우스 산업은 최근 몇 년간 급격한 성장세를 보이고 있다. Refinitiv에 따르면 글로벌 디자인 하
우스 상위 2개사인 Alchip과 GUC의 합산 매출은 2019년부터 2026년까지 연평균 성장률(CAGR) 35.2%에 이를 것
으로 전망된다. 이들은 TSMC의 핵심 Value Chain Alliance(VCA)로, TSMC의 파운드리 매출 성장과 동행하고 있다.
TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 압도적인 1위를 차지하고 있다. 2024년 2분기 기준 TSMC의 시장 점유율은
62.3%에 달하며, 2위인 삼성전자 파운드리와의 격차를 넓히고 있다. TSMC의 시장 지배력 강화는 AI, HPC(고성능컴
퓨팅), 자율주행 등 첨단 기술의 발전으로 5나노 이하 선단 공정을 통한 주문형 반도체(ASIC) 개발 수요 급증에 기인
했다. 2024년 3분기 기준 TSMC의 AI/HPC 매출 비중은 51%이며, 공정 매출별 비중은 3나노 20%, 5나노 32%, 7
나노 17%로 첨단 공정에 속하는 7나노 이하 비중이 약 69%를 차지했다.
TSMC의 2024년 3분기 별도 매출액은 약 32조 원(YoY +36.5%)으로 역대 최대치를 경신했으며, AI/HPC향 첨단 공
정의 폭발적인 수요 증가로 인해 가파른 매출 성장세가 지속될 것으로 전망된다. 트렌드포스에 따르면 글로벌 파운드
리 시장은 2023년부터 2027년까지 연평균 성장률 18.1%를 기록할 것으로 추정되며, 그 중에서도 3나노 이하 공정
은 연평균 성장률 92.3%로 고성장이 예상된다. TSMC는 강력한 수요에 대비하여 첨단 공정 및 패키징 설비 투자를
공격적으로 확대할 전망이다.
TSMC의 디자인하우스 파트너 기업들도 이와 같은 시장 성장의 수혜를 받을 것으로 기대된다. 다만, TSMC VCA 사이
에서도 AI/HPC 분야에 특화된 5나노 이하의 첨단 공정 개발 역량을 확보한 디자인하우스의 가치가 더욱 높아질 것으
로 판단된다. GUC와 Alchip의 매출 추이를 보면 2023년 기준 Alchip이 GUC를 매출에서 앞지른 것으로 나타난다.
TSMC의 자회사인 GUC를 Alchip이 앞서게 된 이유는 AI/HPC향 선단 공정 위주의 폭발적인 매출 성장세에 기인한
것으로 판단된다. GUC는 선단 공정 매출 기여도가 낮고 컨슈머향 매출 비중이 높은 반면, Alchip은 7나노 이하 공정
과 AI/HPC 매출 비중이 90%를 상회한다. Alchip의 경우 선단 공정 기술력을 통해 북미 주요 고객사로부터 데이터센
터용 AI 반도체 주문이 급증하고 있으며, 그에 따라 경쟁사대비 높은 성장성을 보이고 있다.
디자인하우스들의 사업 영역 확장도 글로벌 디자인하우스 시장 성장에 기여한다. 전통적으로 디자인 하우스는 칩 개발
과정의 백엔드(프론트엔드에서 설계한 회로를 웨이퍼에 구현하는 단계) 설계에 주력해왔으나, 최근 프론트엔드(설계 앞
단에서 수행하는 작업으로 회로에 원하는 기능을 담는 설계)와 후공정까지 턴키 솔루션을 제공하며 사업 영역을 확장
하고 있다.
디자인하우스의 사업 영역 확장은 AI, IoT, 자율주행 등 신기술 발전에 따라 산업별로 특화된 전용 반도체(ASIC) 개발
수요가 증가하게 되었고, 신생 팹리스 업체들이 빠르게 시장에 진입하고 있기 때문이다. ASIC 개발에 있어 최선단 공
정에 대한 니즈가 높은 신생 팹리스 기업들은 제한된 인력과 낮은 IP 역량으로 인해 디자인 하우스와 협력하면 칩 개발비용과 기간을 약 50%까지 단축시킬 수 있다. 신생 팹리스 고객사들은 TSMC 선단 공정을 통해 효율적으로 고품질
반도체를 개발하고 시장 출시 속도를 높이기 위해 TSMC와 연계된 VCA와 협력하게 된다.
결론적으로 글로벌 디자인하우스 시장의 높은 성장성은 AI를 비롯한 차세대 기술 트렌드에 따른 주문형반도체(ASIC)
개발 수요 증가에 기인한다. 글로벌 1위 파운드리 TSMC의 실적 성장과 신생 팹리스의 주문형반도체(ASIC) 시장 진출
확대로 인해 디자인 솔루션 수요가 전방위적으로 늘어났기 때문이다. AI 데이터센터 시장과 ASIC(주문형반도체) 산업 전망
데이터센터 시장은 AI와 머신러닝 기술의 고도화 및 데이터 처리량 증가로 지속적인 성장이 예상된다. 그러나 AI 데이
터센터는 데이터센터 운영에 있어 더욱 효율적인 처리 능력과, 높은 에너지 소비량을 요구하기 때문에 과도한 운영 비
용을 초래한다는 문제가 존재한다. AI 데이터센터는 기존 데이터센터와 달리 방대한 데이터를 실시간으로 분석하고 고
속 처리할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 요구하기 때문이다.
AI 기술의 발전은 AI 모델의 학습과 추론에 최적화된 고성능 서버를 필요로 하며, 이는 특정 애플리케이션에 맞춤 설계
된 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) 수요를 촉진하는 주요 요인이 된다. 옴디아에 따르
면 마이크로소프트, 구글, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대가 지속됨에 따라 AI 데이터센터
시장은 2024~2034년 연평균 22.5% 성장이 전망되며, 데이터센터용 AI 반도체 시장은 연평균 39.9% 성장이 전망
된다.
AI 데이터센터 성능을 극대화하는
고성능 스토리지 솔루션(HBM,
eSSD, CXL) 수요 증대
AI 경쟁 심화는 AI 데이터센터의 성능 극대화를 위한 다양한 투자를 촉진한다. 특히 AI 데이터센터의 고성능 연산을 지
원하는 AI 가속기(GPU, NPU, TPU 등)뿐만 아니라, 고성능 스토리지 솔루션의 중요성이 부각되고 있다. 이는 AI 모델
학습 과정에서 병렬로 데이터를 고속 처리할 수 있는 메모리 용량과 접근 속도가 필수적인 요소로 작용하기 때문이다.
AI 데이터센터의 대용량 데이터 처리와 효율적 운영을 위해 eSSD(엔터프라이즈 SSD)와 CXL(Compute Express
Link)과 같은 첨단 메모리 솔루션이 주목받고 있다. eSSD와 CXL은 AI 데이터센터의 성능을 극대화하기 위한 차세대
스토리지 솔루션으로 자리 잡고 있다. 주요 시장조사업체에 따르면 eSSD 시장 규모는 2024년 3분기 68억 달러에서
2027년 300억 달러로 증가하고, CXL 시장 규모는 2022년 234억 원에서 2028년 21조 원으로 확대될 전망이다.
eSSD는 기존 데이터센터 저장장치인 HDD(하드 디스크 드라이브) 대비 빠른 처리 속도와 우수한 내구성을 통해 운영
비용 절감에 기여한다. 특히, AI 데이터센터의 급격한 성장과 함께 eSSD는 저전력 소모와 공간 효율성에서의 장점을
바탕으로 AI 데이터센터 내 채택률이 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 2024년 eSSD 총 용
량 출하량은 45엑사바이트를 초과할 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 약 4배 이상 증가한 수치다. eSSD는 낸드 플래
시 메모리, 버퍼 메모리, 컨트롤러 등으로 구성되는데, 이 중 ASIC에 해당하는 eSSD 컨트롤러는 읽기, 쓰기, 에러 수
정 기능을 수행해 데이터 처리의 핵심적인 역할을 담당한다.
CXL은 CPU, GPU, 메모리 등 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 묶어 PCle(디바이스 간 고속 데이터통신을 위한 IP) 기반
의 차세대 인터페이스를 뜻한다. AI 데이터센터에서 메모리와 프로세서 간의 고속 데이터 전송 및 저지연 성능을 제공
하는 주요 기술로 자리잡고 있다. 다수의 프로세서가 메모리를 공유하는 구조가 선호되며, CXL은 이러한 요구를 충족
시켜 전력 효율성과 성능을 동시에 향상시킨다. CXL의 성공적 구현을 위해서 ASIC 기반의 컨트롤러가 필수적이며, 이
는 메모리 병목현상 해결과 전력 소비 절감에 핵심적인 역할을 한다.
ASIC(주문형반도체) 기반 컨트롤러는 eSSD와 CXL으로 대표되는 차세대 스토리지 솔루션의 필수 구성 요소로, 메모
리 제조사 간의 수익성 경쟁을 심화시키는 고부가가치 기술로 주목받고 있다. 특히, AI 데이터센터의 차세대 메모리 솔루션 성능에 직결되는 메모리 컨트롤러는 5나노 이하의 선단 공정에서의 개발이 요구된다. 그러나 메모리 제조사들의
자체 설계 역량을 확보하기 어려울 경우, 디자인하우스와의 협력을 통해 개발이 이루어질 가능성이 크다. 이러한 컨트
롤러가 양산 단계에 돌입하게 되면, AI 데이터센터 시장의 급성장과 맞물려 폭발적인 수요 증가가 예상되며, 이는 디자
인하우스 기업들에게 새로운 성장 동력을 제공할 것으로 기대된다. 대만 R&D 센터 설립으로 해외 고객사 다변화 기대
에이직랜드는 대만 R&D센터를 통해 대만 시장에 본격적으로 진출했다. 대만의 팹리스 시장은 한국의 약 3배 규모이
며, TSMC의 선단 기술 노하우를 쌓기 최적의 생태계이다. 에이직랜드는 대만에 진출한 유일한 한국 소재의 VCA로,
글로벌 VCA 생태계에서 독보적인 위치를 차지한 것으로 판단된다. TSMC VCA는 전 세계 8개 기업으로 구성되어 있
으며, 각 기업은 지역별로 특정 시장에 특화된 영업 구조를 보이기 때문이다. 대만 현지 기업인 GUC와 Alchip을 제외
하고 Alphawave는 유럽/북미, TOPPAN은 일본, ICC는 중국, Asicland는 한국 시장에 주력해왔다. 에이직랜드는 과거
GUC의 하청업체로 시작했던 경험을 바탕으로 대만 현지 기업들과 우호적인 관계를 유지해 대만 시장에 성공적으로
진출하게 되었으며, 이는 해외 VCA 기업이 대만 시장에 진출한 최초의 사례이다.
에이직랜드는 대만 현지 VCA 기업들과의 차별화 전략을 통한 해외 고객사 다변화가 기대된다. Alchip과 GUC는 대형
고객사를 대상으로 백엔드 설계에 특화된 비즈니스 모델을 운영하는 반면, 에이직랜드는 초기 Spec-in(칩 성능 기능
설계 단계부터 협력) 단계에서부터 SoC 설계, 파운드리 양산, 제품 테스트 및 수율 관리까지 전 과정을 지원하는 턴키
(Turnkey) 서비스를 제공한다. 에이직랜드는 글로벌 VCA 기업들 중에서 유일하게 글로벌 최대 IP 기업인 ARM의
ADP(Approved Design Partner) 자격을 보유하고 있어 ARM 기반 솔루션 설계와 관련된 전문성을 기반으로 하여
Spec-in 서비스를 수행하는 데 있어 경쟁사들보다 강점을 가진다.
또한, 에이직랜드의 턴키 서비스는 개발 기간을 약 30% 단축하고, 비용을 약 20% 절감할 수 있는 설계 자동화 플랫
폼을 통해 신생 팹리스 기업 및 소규모 고객사들에게 매력적인 솔루션으로 자리잡고 있다. 이러한 경쟁력을 바탕으로
에이직랜드의 턴키 프로젝트 매출 비중은 2020년~2021년 50%대에서 3Q24 80%까지 확대되고 있다. 턴키 프로
젝트는 양산 단계로 전환 시 높은 마진율을 확보할 수 있어 전사 수익성에도 긍정적인 영향을 미친다. 대만 R&D 센터
의 설립은 이러한 턴키 프로젝트의 매출 확대를 뒷받침하며, 에이직랜드의 실적 성장에 기여할 것으로 전망된다. 2024
년 11월, 에이직랜드는 대만 이지스테크놀로지와 AI 서버 반도체 개발 프로젝트를 수주하며 글로벌 시장에서 차별화
전략의 성과를 입증했다.
향후 에이직랜드는 대만 현지 내 영업 기반을 바탕으로 자생적 사업 구조을 마련하고, AI와 HPC 중심의 ASIC 수요가
높은 글로벌 시장에 진출할 것이다. 특히, 전 세계 팹리스 매출의 약 60% 이상을 차지하는 미국 시장에 진출하여
Spec-in 수요가 높은 팹리스 기업들을 중심으로 하여 신규 고객사를 확보해 나갈 계획이다. 에이직랜드는 2024년 6
월 미국 PHYTunes Inc.와 무선 통신용 멀티밴드 RFIC(Multi-band Radio Frequency Integrated Circuit) 계약을 체
결했다. 해당 계약은 Spec-in을 포함한 초기 설계부터 참여하는 턴키 서비스로 미국 기업과의 첫 계약을 성사했다는
점에서 의미가 크다. 에이직랜드는 자체 설계 자동화 플랫폼과 선단 공정 역량을 활용해 고객사의 요구에 최적화된 솔
루션을 제공하고, 턴키 솔루션을 기반으로 생산 효율성을 동시에 강화하여 글로벌 VCA로서의 입지를 확립할 수 있을
것으로 기대된다. AI가 이끄는 고성능 메모리 컨트롤러향 매출 증가 기대
AI/HPC 데이터센터의 급성장은 고성능의 메모리 솔루션에 대한 수요를 빠르게 증가시키고 있으며, 이는 차세대 스토
리지 솔루션(eSSD 및 CXL)의 핵심 요소인 메모리 컨트롤러의 중요성을 부각시키고 있다. 이러한 시장 트렌드에 힘입
어 에이직랜드는 2024년 하반기 이후 고성능 메모리 컨트롤러 관련 개발 턴키 프로젝트를 연달아 수주했으며, 2026
년 이후 본격적인 양산 매출 성장도 기대된다.
에이직랜드는 2024년 7월 국내 팹리스 기업 파두와 262억 원 규모의 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결했다.
이 프로젝트는 설계부터 양산까지 전 과정을 포함한 턴키 방식으로, 2027년 7월까지 진행될 예정이다. eSSD 컨트롤러
는 AI 데이터센터의 고성능 대용량 스토리지 수요에 적합한 솔루션으로, 고부가가치를 창출할 수 있는 시장이다. 에이
직랜드는 IP 계약, 프론트엔드(Front-end) 및 백엔드(Back-end) 설계, 테이프아웃, 웨이퍼 처리 등 전반적인 설계 및
제조 공정을 담당한다.
파두는 글로벌 eSSD 컨트롤러 시장에서 빠르게 성장 중인 국내 팹리스 업체로, AI 및 하이퍼스케일 데이터센터와 같
은 고성능 환경에 적합한 SSD 솔루션을 제공하는 데 있어 독보적인 위치를 점하고 있다. 파두는 국내 메모리 반도체
제조사 한 곳과 미국의 낸드 제조사 한 곳을 주요 고객사로 확보하고 있으며, 이들을 통해 최종 고객사인 빅테크의 AI
데이터센터로 공급하고 있다. 또한, 파두의 컨트롤러가 탑재된 미국 낸드 제조사의 최신 eSSD 제품이 엔비디아의 블
랙웰 기반 서버 솔루션 ‘GB200 NVL72′ 사용 인증을 획득하는 등 글로벌 시장에서 높은 평가를 받고 있다.
글로벌 eSSD 시장은 2023년 하반기부터 회복세를 보이며, AI 데이터센터향 수요 증가로 인해 2024년 본격적인 성
장이 이어지고 있다. 에이직랜드가 파두와의 차세대 eSSD 컨트롤러 솔루션 상용화에 성공할 경우, 파두의 글로벌
eSSD 컨트롤러 시장 점유율 확대에 따른 중장기적인 성과가 기대될 뿐만 아니라, 신제품에 대한 추가 개발 계약이 이
어질 가능성이 크다.
310억 원 규모의 CXL 메모리
컨트롤러 턴키 프로젝트 수주
또한, 2024년 11월 에이직랜드는 SK하이닉스와의 협력을 통해 310억 원 규모의 CXL 3.0 메모리 컨트롤러 개발 프로
젝트를 추진 중이다. CXL 3.0은 기존 D램 대비 10배 이상의 메모리 확장성을 제공하며, AI 워크로드 성능을 크게 향상
시킬 수 있는 차세대 기술이다. 해당 수주는 TSMC 5나노 기반의 턴키 솔루션으로 2026년 상반기 중 개발이 완료된
다. 욜 인텔리전스에 따르면, 2025년부터 데이터센터용 고성능 서버에 탑재되는 CPU의 과반수가 CXL 2.0 이상을 지
원할 것으로 예상했으며 2026년에는 CXL 2.0이 56%, CXL 3.0 42%를 차지하고 2027년 이후 CXL 3.0이 90% 이
상의 점유율을 차지할 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 2024년 연내 CXL 2.0 디램을 양산할 계획이며 2026년 이후 CXL 3.0 제품을 양산할 계획이다. SK하
이닉스의 CXL 2.0에는 중국의 팹리스 업체인 몬타지테크놀로지의 CXL 컨트롤러가 탑재되어 왔으나, CXL 3.0부터는
자체 기술을 확보하여 컨트롤러를 내재화할 계획이다. SK하이닉스는 2026년 이후부터 도입할 CXL 3.0의 메모리 컨
트롤러 개발을 위해 TSMC의 VCA인 에이직랜드와 협력한 것으로 파악된다. 에이직랜드의 경우 2026년 하반기 이후
CXL 컨트롤러 양산 매출이 본격적으로 발생할 것 기대되며 향후 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상된다. 에이직랜드는 기존 엣지향 메모리 컨트롤러 설계 사업에서 벗어나 AI 데이터센터 관련 고성능 메모리 컨트롤러 시장으
로 전환하며 부가가치를 높이고 있다. 결론적으로, 에이직랜드는 AI와 데이터센터의 고성능 메모리 수요 확대라는 시
장 변화에 대응하며 사업 확장과 중장기적인 성장을 도모하고 있다. eSSD 및 CXL 컨트롤러 프로젝트는 에이직랜드의
매출 성장을 견인할 뿐만 아니라, 턴키 서비스 모델을 통해 차별화된 경쟁력을 보여줄 것으로 기대된다. 2023년 전년대비 매출액 소폭 증가, 영업이익 큰폭 감소
에이직랜드의 2023년 매출액은 742억 원(YoY +6.5%), 영업이익 39억 원(YoY -66.3%)을 기록했다. 전년도 대비 매
출액은 소폭 증가했으나 수익성이 크게 감소했다. 연간 영업이익률은 전년대비 -11.2%p 하락한 5.2%를 기록했다. 에
이직랜드의 매출 구성은 크게 양산 매출과 개발 매출로 나뉘는데, 양산 매출의 경우 고객사가 개발된 제품을 대량생산
체제로 전환할 때 발생하는 것으로 개발 매출 대비 인건비와 같은 고정비가 크게 들지 않아 마진율이 상대적으로 우수
하다.
2023년 반도체 경기 하락으로 인하여 주요 양산 제품이었던 5G RF칩 생산물량이 크게 감축되자, 동사의 IoT&5G 부
문 양산 매출액은 2022년 307억 원에서 2023년 46억 원으로 감소했다. 에이직랜드의 양산 매출 비중은 2022년
45.4%에서 2023년 11.3%로 큰 폭 축소된 반면, AI 반도체향 개발 매출이 353억 원(YoY +233%)으로 급증하며 개
발 매출 비중이 확대되자 매출총이익률 하락(2022년 26.8% → 2023년 19.5%)으로 이어졌다. 2023년 연간 기준
엔지니어 인력을 30% 이상 충원하여 전년대비 48% 증가한 판관비로 인해 영업이익률 하락으로 이어졌으며, 코스닥
시장 신규 상장에 따른 일회성 비용 발생도 실적 악화의 원인이 되었다.
2024년 연간 실적 전망
에이직랜드의 2024년 상반기 누적 매출액은 338억 원(YoY -5.3%), 영업손실은 21억 원(YoY 적자전환)이다. 작년 동
기대비 매출 규모는 유사했으나, 영업손익은 1Q24 18억 원, 2Q24 -40억 원으로 2분기에 큰 폭으로 감소하며 상반기
적자전환을 기록했다. 2분기 적자 전환은 신사옥 이전 및 신규 인력 채용과 서버 및 보안 투자 비용 집행 때문이다.
2024년 3분기 별도 매출액은 142억 원(YoY -3.5%)이며, 2024년 3분기 누적 매출액은 479억 원(YoY -4.8%)이다.
매출 부진의 주요 원인은 AI 반도체향 개발 및 양산 프로젝트가 지연되었기 때문이다. 에이직랜드가 국내 팹리스 고객
사와 함께 개발해 온 TSMC 7나노 기반 데이터센터용 AI 반도체 개발 및 양산 매출이 2024년 하반기 중 예정되어 있
었으나, 2024년 6월 고객사의 합병 이슈로 인해 전반적인 프로젝트 일정이 지연되었고 AI 반도체향 매출 감소로 이어
졌다. 3Q24 별도 기준 양산 매출액은 7.5억 원으로 전년동기 대비 -70.2% 감소했다. 반면에, 개발 매출액은 134.2억
원(YoY 10.4%)으로 소폭 증가하며 양산 매출 감소분을 상쇄한 것으로 파악된다. 2024년 3분기 별도 기준 양산 매출
비중은 5.3%, 개발 및 용역 매출 비중은 94.7%를 차지했다.
2024년 3분기 별도 영업손실은 55.1억 원(YoY 적자지속)이며, 2024년 3분기 누적 영업손실은 76.3억 원(YoY 적자
전환)이다. 매출 하락 대비 이익 감소 폭이 컸던 이유는 판관비 증가가 주요 원인으로 작용했다. 3분기 대만 R&D센터
설립에 따른 현지 인건비와 해외 마케팅 비용이 크게 증가한 것으로 분석된다. 이에 따라 판관비율은 1분기 16% → 2
분기 37% → 3분기 31%로 상승했다. 2024년 3분기 누적 기준 판관비는 119억 원으로 전년 동기 대비 70% 증가했
고, 인건비와 복리후생비는 63억 원으로 전년 동기 대비 66% 늘었다. 이로 인해 영업손익은 1분기 18.3억 원 → 2분
기 -39.5억 원 → 3분기 -55.1억 원으로 적자폭이 확대되었다. 2024년 4분기 별도 매출액은 336억 원(YoY +40.9%), 영업이익 6.4억 원(YoY -64.2%)이 추정되며, 2024년 연간
매출액은 815억 원(YoY +9.8%), 영업손실은 70억 원(YoY 적자전환)으로 전망된다. 2024년 연말 중 엣지향 AI 반도
체, 메모리, IoT&5G 부문에서 다수의 개발 프로젝트가 Tape out을 통해 개발 매출로 인식될 예정이다. 4Q24 개발 및
용역 매출액은 전분기 대비 138% 증가한 319억 원으로 추정되며 2024년 연간 기준 개발 매출 비중 93.3%를 예상
한다. 다만, 급격한 개발 매출 상승으로 인해 높아진 고정비와 대만 법인 관련 추가 비용(영업 관련 인건비, 내부 관리
시스템 투자 등)으로 인해 연간 적자전환을 피하기는 어려울 것으로 보인다.
본격적인 실적 성장은
2026년 이후를 기대
에이직랜드는 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 목표로 R&D 투자에 집중하고 있으며, 단기적인 수익성 악화에도 불
구하고 중장기 성장 동력을 우선 순위로 확보하고자 한다. 에이직랜드의 양산 로드맵에 따르면 2025년 엣지향 AI 반
도체와 IoT&5G향으로 양산 매출이 발생해 2025년 연간 매출액은 1,000억 원을 상회할 것으로 기대되며, 대만 법인
관련 투자 비용도 안정화되어 올해보다 실적이 정상화 될 것으로 기대된다. 대만 법인의 경우 향후 2년간 연간 25억
원 규모의 투자가 예상된다.
에이직랜드의 본격적인 실적 성장은 2026년 이후를 기대한다. AI와 메모리 부문에서의 수주 증가로 2024년 연간 수
주잔고는 1,500억 원 이상을 상회할 전망이다. eSSD 컨트롤러(261억 원)와 CXL 적용 ASIC(310억 원) 등 메모리향
신규 개발 매출은 각 프로젝트의 진행 단계에 따라 2026년~2027년까지 순차적으로 인식될 전망이며, 이후 양산 매
출로 전환되어 실적 성장에 크게 기여할 것으로 예상된다. 특히, 선단 공정을 기반으로 한 턴키 수주 프로젝트는 향후
양산 매출로 전환 시 에이직랜드의 전사 이익률 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 2026년 이후 성장을 기대
에이직랜드의 2024F PBR은 3.2배 수준이다. Peer 그룹으로 국내 디자인하우스 기업인 가온칩스, 에이디테크놀로지,
코아시아와 대만의 TSMC VCA 기업인 Alchip 및 GUC를 참고했다. 국내 디자인하우스 기업들의 평균 PBR은 3.3배
로 에이직랜드와 유사하지만, 대만 기업들의 평균 PBR은 10.4배로 매우 높은 수준이다. 국내외 디자인하우스 기업들
의 밸류에이션 차이는 주로 파운드리 파트너의 경쟁력에서 기인한다.
에이직랜드를 제외한 국내 디자인하우스 기업들은 삼성전자 파운드리 협력사(DSP)로 삼성전자 파운드리 공정을 이용
하는 팹리스 기업들을 고객사로 유치한다. 그러나 최근 삼성전자는 메모리 부문을 우선순위로 두며 파운드리 부문의
투자 축소가 예상됨에 따라, 삼성전자 파운드리 생태계 내 디자인하우스 기업들의 경쟁력이 약화되고 있다. 국내 디자
인하우스들의 실적 저조가 이어지며 평균 ROE는 2023년 7%대에서 2024F -6%대로 크게 하락할 것으로 전망된다.
반면, TSMC는 3나노 이하 선단 공정과 첨단 기술을 바탕으로 AI 및 HPC 분야에서 급증하는 수요에 대응하가 위하여
선단 공정 중심으로 CAPA(생산능력)를 확대하는 데 적극적으로 투자하고 있다. 이로 인해 TSMC VCA 기업들이 얻
는 낙수 효과가 지속될 전망이다. 대만 VCA 기업들의 평균 ROE는 30% 수준에 달하며, 이는 높은 PBR 밸류에이션
을 정당화하는 근거가 된다.
에이직랜드가 TSMC 생태계에 속해 있음에도 불구하고 VCA 기업들과 차별화된 밸류에이션을 보이는 이유는 다음과
같다. 에이직랜드의 주가는 2023년 11월 국내 유일의 TSMC 디자인하우스 기업으로 주목받으며 상장 이후 상승세를
보였으나, 2024년 3월 월중 최고가 84,500원을 달성한 이후 약세로 전환되며 현재는 상장 이후 최저점 부근에서 거
래되고 있다. 이러한 주가 하락의 주요 원인은 선단 공정 기반의 AI 반도체 개발 및 양산 프로젝트의 지연으로 실적 공
백이 발생했기 때문이며, 신규 사옥 이전 및 대만 법인 설립 등 급격한 R&D 투자 비용 증가로 연간 적자 전환 가능성
이 부각되었기 때문이다.
다만, 2025년 이후 에이직랜드의 주가는 점진적으로 반등할 가능성이 있다. 에이직랜드는 2024년 하반기 중 AI 데이
터센터에 필요한 차세대 메모리 솔루션인 eSSD 컨트롤러와 CXL 컨트롤러 개발 계약 체결을 잇따라 공시했으며, 대
만 R&D 센터 설립을 비롯한 글로벌 사업 확장을 진행 중이다. 비록 2024년 기대했던 AI 매출 기여도가 감소했지만,
2025년부터는 엣지 디바이스 향 AI 반도체의 양산 매출이 기대되고 있으며, 2026년 이후에는 AI 데이터센터향 메모
리 솔루션 ASIC의 양산 매출이 가시화될 전망이다. 점진적으로 양산 매출이 확대됨에 따라 이익 개선이 기대되고 있
으며 중장기적인 실적 성장을 기대할 수 있다.
추가적으로, 대만 VCA 기업들의 밸류에이션이 높은 이유 중 하나는 선단 공정 중심의 기술력과 TSMC의 글로벌 네
트워크 활용이라는 강점이다. 에이직랜드는 대만 법인을 통해 글로벌 팹리스 고객사를 적극적으로 확보하고, TSMC 생
태계에서의 존재감을 확장할 수 있을 것으로 판단한다. Alchip과 GUC의 경우 최근 설계 인력(CAPA)의 한계로 인해
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일부 물량이 경쟁사로 넘어가고 있다. 에이직랜드가 해외 시장에 진출해 TSMC 생태계 내에서 충족되지 못하고 있는
수요를 흡수할 기회가 있을 것으로 평가된다설계 오류와 개발 실패 리스크
에이직랜드는 최근 계약을 통해 차세대 eSSD 컨트롤러 및 CXL 컨트롤러의 설계 및 개발에 나서는 등 적극적인 사업
확장을 하고 있어 중장기 성장 기대감이 커지고 있다. 하지만 디자인하우스는 설계의 완성도와 생산 과정에서 제품의
품질에 대해 막대한 책임을 지고 있으며, 한 번의 개발 실패로 고객사와의 관계에 큰 타격을 줄 수 있다는 리스크가 항
상 존재한다. 반도체 산업은 기술 경쟁이 치열하며, 빠른 속도로 발전하는 기술적 요구 사항에 지속적으로 대응해야 하
기 때문에 이를 충족하지 못할 경우 시장에서의 경쟁력 상실로 이어질 수 있기 때문이다. 특히 eSSD 컨트롤러 및
CXL 컨트롤러는 고도의 기술력과 품질 관리가 필수적이다. 만약 설계 오류가 발생하거나 생산 단계에서 예상치 못한
문제들이 발생할 경우 초기 단계부터 재설계가 필요해질 수 있으며, 이는 막대한 시간과 비용이 소요될 수 있다. 이런
문제들이 발생할 경우 고객사의 요구를 충족하지 못해 신뢰도 저하와 경쟁력을 잃을 수 있다.
글로벌 시장 진출과 VCA 경쟁 리스크
에이직랜드는 최근 대만에 100% 자회사인 R&D 센터를 설립하여 해외 시장 진출과 연구 개발 역량 강화를 도모하고
있다. 동사는 대만 현지 반도체 설계 인력 확충을 통해 5나노 이하의 선단 공정 기술 및 첨단 패키징 인력을 확보하여
신규 고객사 확보를 위해 노력할 계획이다. 에이직랜드는 해외 진출 이전에 국내 디자인하우스 경쟁사들이 대부분 삼
성전자 파운드리의 디자인하우스파트너라는 점에서 국내 유일한 VCA라는 타이틀로 경쟁력을 가졌었으나, 대만 R&D
센터 설립 이후 에이직랜드의 경쟁 상대는 TSMC VCA 파트너들이 될 가능성이 크다. 그러나 VCA 기업들은 반도체
생태계에서 최첨단 공정 설계 경험과 개발 역량을 갖추고 있으며, 이미 글로벌 고객사와 긴밀한 협력 관계를 유지하고
있어 후발주자인 에이직랜드 입장에서 진입 장벽이 높을 수 있다. 에이직랜드가 해외 시장에서 차별화된 기술력과 고
객 맞춤형 솔루션을 얼마나 잘 제시할 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 작용할 것으로 판단된