오로스테크놀로지 반도체 측정 및 검사장비 제조 전문 업체

반도체 노광공정용 오버레이 장비 전문 제조 회사
오로스테크놀로지(이하 동사)는 2009년 3월 27일 설립된 이후 2010년 4
월 1일 ㈜오로스와의 합병 등기를 완료하였다. 동사는 반도체 전(前)공정
중 노광공정과 유관한 계측/검사(MI, Metrology/Inspection) 관련 장비를
제조하고 있으며, 특히 정렬도, 오정렬 등을 측정 및 제어하는 오버레이
(Overlay) 장비를 제조하고 있다. 한편, 동사는 2021년 2월 24일 코스닥
시장에 상장되었다.
■ 검사장비 산업, 전방산업(반도체 제조 산업)의 회복세로 성장세 예상
반도체 검사장비 산업은 전방산업인 반도체 제조 산업 사이클에 높은 상관
성을 보인다. COVID-19 이후 반도체 제조 산업은 어려운 대외환경에서
부진함을 이어간 영향으로, 2023년 반도체 검사장비 산업 또한 부진한 모
습이 확인되었으나, 반도체 제조 산업의 회복세가 전망된다. 특히 국내의
경우 2024년 11월 기준 반도체 수출액은 125억 달러 수준으로 13개월
연속 증가 흐름을 이어가고 있다. 이처럼 국내 반도체 제조 업체들은 대외
환경 불확실성에서의 어려움을 겪었으나, 수출 개선세를 이어가고 있는 모
습이 확인되는 등 전방산업 회복세에 따른 성장이 전망된다.
■ 반도체 소자 미세화에 따른 수요 확대, 제품 다각화 대응 중
동사는 반도체 소자 미세화에 따른 고객사 니즈에 발맞춰 웨이퍼 레벨 패
키지에서의 휨 계측 장비, 옹스트롬 수준으로 측정하는 초정밀 박막 계측
장비 등 신규 제품 연구개발을 수행하고 있다. 소자 미세화 트렌드에 발맞
춰 지속적인 수요 증가가 전망되는 바 동사 실적에 긍정적으로 작용할 것
으로 전망된다■ 기업 개요
동사는 2009년 03월 27일 설립된 이후 2010년 4월 1일 ㈜오로스와의 합병 등기를 완료하였다. 동사는 반도
체 전(前)공정 중 노광공정과 유관한 계측/검사(MI, Metrology/Inspection) 관련 장비를 전문적으로 제조하고
있으며, 특히 정렬도, 오정렬 등을 측정 및 제어하는 오버레이(Overlay) 장비를 제조하고 있다. 동사의 본사는
경기도 화성시 동탄산단6길 15-23에 소재하고 있으며, 그 외 평택, 화성, 판교, 이천, 청주, 글로벌(중국, 일
본, 미국) 사업장을 보유하고 있다. 한편, 동사는 2021년 02월 24일 코스닥 시장에 상장하였다분기보고서(2024.09.) 기준, 동사의 최대주주는 ㈜에프에스티로 33.54%의 지분을 보유하고 있으며, ㈜시엠테
크놀로지가 17.27%, 그 외 기타주주가 49.19%의 지분을 보유하고 있다. 한편, 동사는 에프에스티 기업집단에
속하고 있고, 에프에스티 기업집단은 동사를 포함하여 1개의 상장사 및 8개의 비상장사(㈜ 에스피텍, ㈜화인세
라텍, ㈜에프엑스티 등)로 구성되고 있다. 대표이사의 경력
이준우 각자대표이사는 부산대학교 물리학과를 졸업한 이후 현대정보기술에서 선임연구원으로, 나노메트릭스코
리아㈜ 기술연구소에서 수석연구원으로 재직하였다. 이후 2010년 ㈜오로스 대표이사로 부임하였고, 합병 등기
이후 2017년 3월 동사의 대표이사로 선임되어 현재까지 대표이사로 재직하고 있다.
최석원 각자대표이사는 일리노이 대학(University of Illinois Urbana-Champaign) 기계공학과 학사 학위를
취득한 이후, 스탠포드 대학(Stanford University)에서 항공공학 석사 학위를 취득하였고, 캘리포니아 대학교
(University of California, Los Angeles)에서 기계공학 박사 학위를 취득하였다. 이후 삼성전자 반도체 연구
소에서 수석연구원으로 재직하였고, 2020년 10월부터 ㈜에프에스티 부사장을 역임하고 있으며, 2023년 4월
동사의 대표이사로 선임되어 현재까지 대표이사로 재직하고 있다.
한편, 이준우 대표이사가 재직하였던 나노메트릭스코리아㈜는 박막(Thin Film) 두께 측정 장비를 개발하며 설
립된 업체로, 반도체 공정에 사용되는 광학적 박막 측정 장비를 출시하는 사업 등을 영위하는 곳이다.
■ 주요 사업
동사는 국내 최초로 오버레이 계측 기술 등을 바탕으로 관련 장비를 국산화한 업체로 웨이퍼 측정을 수행하는
장비를 생산하고 있다. 동사의 핵심 제품은 반도체 제조 전(前)공정 중 노광(Photo Lithography) 공정에서 광
학적 방식으로 이전 공정의 패턴과 현재 공정의 패턴이 설계와 동일하게 정렬되어 있는지를 측정하는 장비이
다. 동사의 사업영역은 오버레이 계측(Overlay Metrology), 웨이퍼 검사(Wafer Inspection), 패키지 측정
(Package Overlay Metrology), 패키지 검사(Package Inspection) 등으로, 최근 웨이퍼 휨(Warpage), 후공
정 측정 등을 수행할 수 있는 오버레이 장비 공급 등을 수행하며 제품 포트폴리오를 다각화하고 있다.
■ 주요 고객사
동사는 국내·외 고객을 대상으로 사업을 영위하고 있으며, 일반적으로 고객사의 생산계획에 따라 제품 계약을
수행하고 있으며, 3개월 이내에 납품을 수행하고 있다. 동사는 Overlay 계측장비 사업부에서 제품을 개발하고,
고객사(반도체 소자업체)에 직접판매 방식으로 판매하고 있다. 동사는 SK하이닉스 향 거래를 지속해왔고, 최근
삼성전자 등의 업체에 제품을 판매하며 고객 다각화를 수행하고 있다. 반도체 검사장비 산업의 특징
반도체 산업을 영위하는 기업의 형태는 크게 1) 반도체 생산 과정을 종합적으로 갖춘 IDM(IDM, Integrated
Device Manufacturer)1)
, 2) 반도체 설계를 전문으로 수행하는 IP기업 3) 자사제품을 보유하고 있는 설계 전
문 팹리스, 4) 팹리스 기업이 설계한 도면을 제조공정에 맞춰 설계 등을 수행하는 디자인하우스, 5) 팹리스에
서 설계한 반도체를 위탁생산 하는 파운드리(Foundry), 6) 반도체의 패키징 및 테스트를 수행하는 조립 및 테
스트 (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체로 구분된다.
본 기업들을 바탕으로 반도체 산업은 [설계(IP 기업 및 팹리스) → 생산(디자인하우스 및 파운드리) → 조립
및 검사]의 형태로 가치 사슬이 구성되어 있다. 동사와 같은 반도체 검사장비 제조 업체는 종합 반도체 회사
또는 파운드리 업체의 제조 공정과정 혹은 후공정에서 테스트를 진행할 수 있는 장비를 공급하는 역할을 수행
하고 있다. 동사의 제품은 제조 공정 수율 개선 등 제조 공정에서 중요한 역할을 수행한다. 동사는 반도체 검사장비를 제조하는 업체로, 반도체 산업 전반의 큰 영향을 받는다. 반도체 산업은 경기민감도
가 높은 산업으로, 반도체 가격 및 공급량 변동 등에 따라 기업의 실적이 크게 변동하는 특징을 보인다. 글로벌
반도체 산업은 2022년 과잉재고, 경기 둔화세 부담 등의 배경을 바탕으로 지속적인 마이너스 성장세를 보이며
산업적 하강 국면을 보였다. 이후 반도체 제조 업체들은 재고 하락 및 가격 개선을 위한 감산을 이어나가며 산
업 개선을 위한 노력을 수행하였다. 2023년 11월 및 2024년 11월 ‘산업통상자원부 수출입 동향’ 보도자료
에 따르면, 반도체 수출은 전년 동기 대비 12.9% 증가하며 상승세로 전환되었다. 또한, 2024년 11월 기준 반
도체 수출액은 125억 달러 수준으로 13개월 연속 증가 흐름을 이어가고 있다. 이처럼 국내 반도체 제조 업체
들은 대외환경 불확실성에서의 어려움을 겪었으나, 수출 개선세를 이어가고 있는 모습이 확인되고 있다. 반도체 검사장비는 반도체 제조 과정에서 결함과 오염 물질 등을 검출하고 생산된 반도체 품질을 검사하는데
사용되는 장비를 의미한다. 반도체 검사장비 산업의 전방산업은 반도체/디스플레이 제조 산업이며, 후방산업은
부품, 센서, 광학, 소프트웨어 산업 등이 존재한다. 반도체 검사장비는 반도체 제조 과정에서 품질검사를 수행
한다. 따라서, 반도체 검사장비 산업은 전방 산업체인 반도체 제조사의 제품혁신에 발맞춰 적절한 테스트 성능
을 보유한 검사장비가 요구된다. 이처럼, 반도체 검사장비 산업은 기술력 수준에 따라 부가가치의 창출 정도가
결정되는 기술집약적인 산업군으로 지속적인 연구 개발이 요구된다.
실질적으로, 반도체 제조 공정이 점차 미세화(Scaling Down)되어 선폭이 미세해지고, 적층된 소자 구조를 활
용하며, 복잡한 패턴 설계 등으로 인해 자동 공정 제어(Advanced Process Control) 장비와 반도체 검사장비
가 융합된 통합 계측(IM, Integrated Metrology) 장비 수요가 증가하고 있다. 반도체 검사장비 제조 장비에
극한 제어 기술, 초정밀 가공 기술, 운용 소프트웨어 개발 기술 등의 기술이 핵심적으로 작용됨에 따라, 반도체
검사장비 제조 업체는 소재, 센서 등과 소프트웨어, 영상처리 기술, IT, 화학/소재, 물리 분야의 기술을 바탕으
로 고객 수요에 대응하는 기술/제품 연구개발을 수행하고 있다.
한편, Semiconductor Manufacturing Equipment Market 등에 따르면, 글로벌 반도체 검사장비 시장 규모는
2022년 74억 달러 수준에서 2023년 66억 달러 수준으로 소폭 감소한 이후 연평균 10.33% 성장하여 2027
년 121억 달러 수준의 시장 규모를 전망된다. 또한, 국내 반도체 검사장비 시장의 경우 2022년 2조 3,617억
원 수준에서 2023년 2조 1,188 억 원 수준으로 감소한 이후 연평균 9.8% 성장하여 2027년 3조 7,686억 원
수준의 시장 규모를 형성할 것으로 전망된다. 이처럼, 2022년 이후 고물가, 고금리, 경기 부진 등 글로벌 대외
환경의 어려움으로 국내·외 반도체 검사장비 시장의 규모는 감소하였으나, IT 산업의 회복세와 더불어 반도체
검사장비 시장의 하락 폭이 회복된 후, 일부 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 예상된다. 경쟁사 분석
동사는 주로 반도체 검사장비의 제조를 통해 주요 매출을 시현하고 있다. 동사와 유사한 사업을 영위하여 주요
매출을 시현하고 있는 업체로는 ‘네오셈’, ‘디아이’ 등이 존재한다.
네오셈은 반도체 검사장비의 제조 및 판매를 주 사업목적으로 설립된 업체이다. 동사의 주요 제품은 SSD의 성
능 및 신뢰성 검사 제품 및 메모리 반도체용 MBT(Monitoring Burn-In Tester)장비가 있으며, 그 외 해외
기업의 Assembly Machine, Particle Detector 등에 대한 총판 사업 등을 수행하고 있는 것으로 확인된다.
디아이는 1955년 과학기기 수입 판매로 사업을 시작하여, 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수
입업으로 확장하며 사업을 영위하였다. 디아이의 주요 제품은 웨이퍼 메모리 테스터, 번인 테스터, 웨이퍼 테스
트 보드 등이 존재한다. 동사의 제품 구분 및 특징
▶ 동사의 웨이퍼 측정/검사장비
반도체 제조공정에서 웨이퍼에 증착(Deposition), 노광(Photo Lithography), 식각(Etch)등의 공정을 반복하여
순차적으로 패턴을 형성하게 된다. 본 과정에서 각 층(layer)마다 설계된 것과 정확하게 각 패턴이 쌓아져야
반도체 소자의 정확한 작동이 가능하다. 동사의 제품은 노광공정에서 광학계 기반 Overlay 측정을 통해 이전
공정의 패턴과 현재 공정에서의 형성된 패턴의 정렬, 연결 등을 파악하는 제품이다. 구체적으로, Overlay란 이
전 공정에서 제작된 회로 패턴과 현재 공정에서 제작된 회로 패턴간의 수직방향 정렬도 또는 오정렬 및 정렬도
의 제어를 의미한다. 반도체 계측장비는 12인치의 웨이퍼 표준화가 진행된 이후 점차 미세화되는 반도체 및
NAND의 단수 증가 등으로 제조 비용 축소, 성능 향상을 목적으로 사용되는 등 반도체 제조 품질 및 수율 개
선 등에 중요한 역할을 수행한다. 동사의 Overlay 계측 장비(OL-900n 등)는 12인치(300mm) 웨이퍼 전용
장비로 개발되었으며, 계측 정밀도, 계측 속도, 유지보수 등의 경쟁력 확보를 위해 지속적인 연구개발을 수행하
고, 새로운 기술, 기능 등을 보유한 신제품 라인업을 확보하고 있다.
한편, 웨이퍼 후면(Backside)에 발생하는 결함(Defect)은 웨이퍼와 추후 공정 균일성 등에 영향을 주어 웨이
퍼의 수율 손실을 발생시킨다. 제조공정 중 식각, 화학기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 등
다양한 공정에서 오염, 손상 등이 발생 될 수 있다. 동사의 WBIS-200 등 웨이퍼 검사장비는 비파괴 검사를
통해 뒷면 스크레치, 파티클 여부를 검사하는 장비이다. 동사의 패키지 측정/검사장비
반도체 미세화에 대응하기 위해 기존 와이어 본딩 방식에서 벗어난 TSV(Through Silicon Via) 방식의 배선
을 활용한 반도체 패키징이 시행되고 있다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 적층 연결을 수행하는 기술로 고
대역메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 등의 제조에 핵심 기술로 제시되고 있다. TSV 기술을 기반으로
반도체 패키징 공정을 수행할 때, 각 다이(Die)는 수천, 수만 개로 연결로 이루어진 적층 구조를 띄고 있다. 미
세한 구멍이 정확히 뚫려 정확한 연결을 수행하고 있어야 설계와 동일한 전기적 특성 등이 발휘될 수 있다. 동
사의 패키지 Overlay 장비는 본 과정에서 연결이 정확히 되지 않는 문제가 발생할 때 반도체 소자 성능이 정
상적이지 않게 되는 문제를 방지할 수 있도록 적층 구조의 정렬 및 연결 확인 등을 수행한다. 따라서, 동사의
제품은 반도체 제조 공정에서의 수율 개선, 품질 확보 등에 기여하는 제품이다. 동사는 그 외 휨 검사를 수행하
는 검사 제품(WaPIS-30)을 보유하고 있다. 동사는 분기보고서(2024.09.) 기준 S/W개발, H/W개
발, 선행연구, 솔루션 그룹 등 총 107명으로 구성된
연구조직을 운영하고 있다. 동사는 이를 통해 오버레
이 계측장비 및 소프트웨어, CD장비의 시스템 및 신
기술 애플리케이션 개발 등의 연구개발을 수행하고 있
다.
한편, 동사는 사업보고서(2023.12.) 기준 3개년 평균
매출액 대비 연구개발비용이 33.07%를 달성하는 등
높은 연구개발비용 지출을 통해 기술경쟁력 확보를 위
해 지속적인 연구개발을 수행하고 있다. 2023년 고객사 및 제품 다변화로 매출 성장하였으며, 2024년 3분기 또한 매출 증가세 유지
동사는 반도체 제조 전(前)공정 중 노광공정 관련 반도체 웨이퍼의 측정과 검사장비 제조를 전문적으로
제조하고 판매하는 사업을 영위하는 기업으로, 동사의 주력 제품인 OL-12inch 외에도 다양한 측정 및
검사장비를 취급하고 있다.
2021년 고객사의 국내 투자 증가와 더불어 신규시장 진출에 따라 전년 대비 125.4% 증가한 395.3억 원의
매출액을 기록한 이후, 2022년은 전년 대비 10.5% 감소한 354.0억 원을 기록하였다. 한편, 2023년에는
고객사 및 제품 다변화로 인한 매출 확대로 전년 대비 28.6% 증가한 455.3억 원의 매출액을 기록하며 매출
외형을 회복한 모습을 나타내었다.
한편, 2024년 3분기 누적 다변화된 제품군의 판매량 증가로 전년 동기 대비 21.6% 증가한 324.8억 원의
매출을 시현하였다.
■ 연구개발비 등 판관비 부담 증감에 따른 수익성 등락세
동사의 최근 3개년 원가율은 2021년 39.8%, 2022년 36.9%, 2023년 33.2%로 감소했으나, 연구개발비
비중이 평균 30%대로 높아 판관비 부담의 증감에 따라 수익성에 미치는 영향이 큰 가운데, 2021년
영업이익률 4.9%(영업이익 19.4억 원), 순이익률 4.5%(순이익 18.0억 원) 기록 후, 2022년 연구개발비 증가
등에 따른 판관비 부담 확대로 32.9억 원의 영업손실과 29.8억 원의 순손실을 기록하였다. 2023년에는
원가부담 완화 및 판관비율 감소로 영업이익률 5.2%(영업이익 23.7억 원), 순이익률 7.4%(순이익 33.8억
원)을 기록하며 다시 흑자전환 하였다.
한편, 2024년 3분기는 원가율 오랜 기간 누적된 이익잉여금 기반 안정적인 재무구조 견지
오랜 기간 누적된 풍부한 이익잉여금을 기반으로 안정적인 자본구조를 보유하고 있어 부채비율은 2021년
15.9%, 2022년 14.1%, 2023년 19.0%를 각각 기록하며 최근 3개년 주요 재무안정성 지표는 양호한 수준을
기록하였다. 2024년 3분기 부채비율은 단기차입금 등 부채규모 증가로 54.1%로 상승했으나 여전히 낮은
수준을 나타내었다.
유동비율의 경우 2021년 617.1%, 2022년 764.1%, 2023년 558.0%로 최근 3개년간 500%를 상회하는
양호한 수준을 유지하였다. 2024년 3분기 단기차입금 및 매입채무 등 유동부채의 증가로 유동비율은 기말
대비 하락한 208.9%를 기록하였으나 여전히 양호한 수준을 지속하였다. 동사 실적 전망
동사는 반도체 제조 공정에서 활용되는 장비를 생산하고 있어, 고객사의 수요에 따른 매출 변동을 보유하고 있
다. 동사는 이러한 상황을 일부 개선시키기 위해 지속적으로 고객사 및 제품 다변화를 수행하였으며, 2023년
매출 회복세를 맞이하였다. 이처럼, 동사는 지속적인 고객 대응, 제품 포트폴리오 확대, 고객 확대 등을 수행하
고 있으며, AI, 데이터센터 등 반도체 수요 증가에 따른 고객사 투자 확대가 일부 전망되고 있어, 동사의 2024
년 매출은 성장세를 보일 것으로 전망된다. 제품 포트폴리오 다변화를 통한 전(全)공정으로의 제품 확대
동사는 웨이퍼 수준에서의 패키지(WLP, Wafer Level Packaging)에서의 휨(Warpage) 계측 수요 증가에 발
맞춰 한 번의 캡처를 통해 웨이퍼의 휨을 측정할 수 있으며, 높은 스루풋을 보유하고 있는 계측장비
(WaPIS-30)를 선보이는 등 다양한 제품 공급 확대에 힘쓰고 있다. 또한, 동사는 반도체 제조공정에서 증착되
는 박막(Thin Film)의 두께를 옹스트롬(Angstrom,  ) 수준으로 측정하는 초정밀 계측장비를 개발하고 있
다. 반도체 제조 공정에서 반도체 미세화 등으로 적층도가 높아지고 있어 박막 측정 수요가 증가하고 있음에
따라 빛의 편광특성을 이용하여 박막의 두께, 굴절률 등의 특성을 측정하는 기술인 ‘엘립소메트리
(Ellipsometery)’기반 단층, 다층 박막 두께 분석 및 측정 장비를 개발하고 있다.
이처럼, 동사는 반도체 소자 미세화에 따른 공정 변화에 발맞춰 기존 제품 업그레이드 및 신규 기능을 보유한
신제품 개발 등을 적극적으로 수행하고 있다. 반도체 미세화가 진행될수록 계측 장비 도입을 통한 수율 확보
등이 소자 제조사에게 중요해지고 있어 지속적으로 수요가 증가할 것으로 전망됨에 따라 동사 실적에 긍정적으
로 작용할 것을 전망된다.