제주반도체 IoT 및 엣지 디바이스용 메모리 반도체 전문기업

메모리 반도체 팹리스 기업
제주반도체(이하 동사)는 모바일 메모리 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리
스 회사로 에스램(SRAM), 셀룰라 램(Celluar RAM, CRAM), 디램
(DRAM, LPDDR SDRAM 등) 및 NAND MCP 등 저전력 특성의 모바일
용 메모리를 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있다. 2000년 4월 설립하
였고, 2005년 2월 코스닥시장에 상장하였으며, 상시종업원 127명(2024년
9월 기준)이 근무하고 있는 중견기업으로, 종속회사로는 반도체 메모리 IC
개발회사인 램스웨이 및 복권중개회사 아이지엘 등이 있다.
■ 메모리 반도체 시장 불확실성 증대 및 모바일용 메모리 반도체의 선전
범용 메모리 시장의 공급 과잉 우려 속에서 모바일 메모리 반도체 시장은
호조세를 유지하고 있다. 특히 2023년 챗GPT 출현 이후 촉발된 AI 시장
성장으로 DRAM 수요가 지속적으로 성장하고 있으며, 인프라 확대를 위한
프리미엄 제품 뿐만 아니라 AI 서비스 활성화에 따른 엣지 단계에서의 저
전력 반도체 수요 증대가 기대된다.
■ 온디바이스 AI(On device AI) 시장 개화에 따른 수요 창출 기대
AI 스마트폰, AI 가전 등 온디바이스 AI 기술 구현에 있어서 저전력 반도
체 칩인 LPDDR의 중요성이 증대되고 있다. 동사는 저전력, 저용량의
LPDDR2 및 LPDDR4X를 생산 중이며 낸드 MCP 제작 및 양산 능력을
갖추고 있으므로 경기 회복과 온디바이스 AI로 촉발되는 IoT 분야의
LPDDR의 성장에 따른 수혜가 기대된다기업 개요
동사는 2000년 4월 반도체, 정보통신 관련 제품의 설계, 제조를 목적으로 설립되어 2005년 2월 코스닥 시장
에 상장된 기업으로, 2013년 3월 상호를 ㈜제주반도체로 변경하였으며, IoT 기기와 엣지 디바이스용 SRAM,
pSRAM, DRAM, NAND MCP를 프랑스, 이탈리아 등 국내외 IoT 기기 및 엣지 디바이스 공급 업체에 공급하
고 있다. 동사는 2024년 7월 본사 사무실을 제주첨단과학기술단지로 이전했다. 2024년 9월 말 기준, 동사의 최대주주는 박성식 대표이사로 10.35%를 보유하고 있고, 특수관계인 김미희, 김
미숙, 박수현 및 박수진이 각각 0.15%, 0.08%, 0.02% 및 0.01%를 보유하고 있다. 그 외 기타 소액주주 지분
은 89.39%이다. 또한 동사는 메모리 반도체 개발업체인 램스웨이(주) 및 복권 중개 등을 하는 ㈜아이지엘 등
2개의 종속회사를 보유하고 있다대표이사 경력
박성식 대표이사는 삼성전자에서 반도체 엔지니어 및 영업 업무를 수행하였으며, 2000년 서울 잠실에서 동사
를 설립하여 글로벌 1위 저용량 저전력 메모리 반도체 기업을 목표로 에스램, 셀룰라 램과 저전력 디램 등 다
양한 모바일용 메모리 반도체 제품의 개발을 통해 동사의 성장을 이끌었다.
■ 주요 사업
동사는 메모리 반도체 업계에서 드문 팹리스 업체로 창업초기부터 SRAM, pSRAM, CRAM 제품을 개발 및 제
조하였고, 제품 개발 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP 및 NAND MCP 등의 다양한 제품군에서 양산 체제
를 갖추고 있다. 동사는 주력 제품인 NAND MCP 제품의 단가 경쟁력 확보를 위한 모바일용 저전력 디램을
자체 개발하는 등 수익성 개선을 위해 힘쓰고 있다. 주요 고객사
동사는 메모리 반도체 팹리스 업체로 제품 설계후 고객으로부터 양산 승인이 날 경우 위탁 파운드리에서 제품
을 생산하며, SRAM은 동부하이텍, CRAM은 대만의 파워칩 및 원본드에서 양산 중이다. 동사는 특정 고객사의
매출 비중이 높지 않은 편이며, 주요 고객사로 프랑스의 데이터 보안 기업 탈레스를 비롯하여 국내외 IoT 및
엣지 디바이스 공급사를 고객사로 두고 있다. 메모리 반도체 산업 동향
반도체는 소자의 용도에 따라 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분된다. 메모리 반도체는 데이터 저
장에 특화되어 있으며, 자료 저장 방식에 따라 휘발성(DRAM 등) 및 비휘발성 메모리(NAND Flash 등)로 구
분된다. 비메모리 반도체에는 광·개별소자 및 시스템 반도체가 있으며, 시스템 반도체는 기능에 따라 크게 마
이크로컴포넌트, 로직IC, 아날로그IC 등으로 구분된다. 메모리 반도체 시장은 이동통신 기기의 등장으로 모바일용 메모리 반도체가 주류를 이루고 있으며, 모바일 응
용기기의 특성상 배터리 사용 시간을 늘리기 위해 저전력·저전압 특성을 갖춘 메모리가 핵심 기술로 자리 잡
고 있다. 코로나 팬데믹기간 동안 PC용 메모리 반도체 시장이 회복되었고, 5G 통신 기기의 수요 증가로 2022
년 상반기에는 모바일 메모리 시장이 성장했으나, 하반기에는 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 유럽 경기 침
체와 중국의 코로나19 봉쇄로 인해 스마트폰 및 PC 같은 소비자용 IT 기기의 수요가 급감하며 메모리 가격이
가파르게 하락했다.
글로벌 시장조사 기관 Gartner에 따르면, 글로벌 메모리 반도체 시장규모는 2023년 919억 달러 수준이며,
2024년에는 35.8% 성장하여 1,609억 달러의 시장규모를 형성할 것으로 전망되고 있다. 공급업체들의 생산량
감소와 IT 수요 회복에 따른 결과로 2023년은 메모리 반도체 가격이 상승하였으며 이에 따라 2024년에는 메
모리 업황이 회복되었다. 다만, 이번 가격 상승은 시장 수요의 본격적인 회복보다는 2023년의 공급 조절로 인
한 수급 불균형에 기인한 측면이 강하며 이에 따라 2024년 상반기에는 고정가격이 가파르게 상승했으나 현재
는 보합세를 보이고 있으며, 현물가격은 재고 조정과 수요 이연으로 등락을 반복하고 있다. 경쟁사 분석
동사는 국내에서는 드문 메모리 반도체 팹리스 업체로 동사와 비교할 만한 메모리 반도체 팹리스 기업은 국내
에 거의 없으나 시스템 반도체 팹리스 사업을 영위하고 있는 주요 업체로 LX세미콘, 어보브반도체 등이 있다.
LX세미콘은 디스플레이 패널을 구동하는 핵심부품의 설계, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하는 팹리스 기
업으로 주요 제품은 패널을 구동하는 Drive-IC, T-Con 등으로 확인된다. LX세미콘은 고객사의 요청에 맞춰
개발단계부터 고객사의 요구 사양 및 특성에 맞는 제품개발을 수행하고 있고, TI사업부(TV, IT, Display) 및
MS사업부(Mobile Solution)의 조직을 바탕으로 영업을 수행하고 있다.
어보브반도체는 비메모리 반도체를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 설립되어, MCU를 설계, 생산
하는 팹리스 업체이다. 어보브반도체의 핵심 제품은 가전용 MCU로 확인되며, 직접 판매 및 대리점을 통한 간
접 판매를 통해 제품을 판매하고 있다. RAM 기술 개요
DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 메모리 반도체 중 하나인 임의접근 기억장치(Random
Access Memory)의 한 종류로, 메모리 반도체는 랜덤 액세스 기억장치인 RAM과 읽기 전용 기억장치인
ROM(Read Only Memory)으로 나누어지며, RAM은 일반적으로 동적(Dynamic) RAM인 DRAM과 정적
(Static) RAM인 SRAM으로 구성된다. DRAM은 비트를 집적회로(Integrated Circuit) 안에 각기 분리된 커패
시터(Capacitor)에 담긴 전하량에 의해 기록하며, 시간이 지남에 따라 커패시터의 전자가 누전됨으로써 기억된
정보가 소실되는 것을 방지하기 위해 기억장치의 내용을 주기적으로 재생시키므로 동적(Dynamic)이라 명칭이
붙여졌다. SRAM은 정보를 구성하는 개개의 비트를 플립플롭 방식의 메모리 셀에 저장하는 임의접근 기억장치
로, 저장된 정보가 시간이 지남에 따라 소멸되는 DRAM과는 달리 전원 공급이 계속되는 한 저장된 내용을 계
속 기억하므로, 복잡한 재생 클록(Refresh Clock)이 필요 없다. DRAM은 노트북, 데스크톱, 태블릿 PC, 스마트폰, 고속의 통신장비, 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터, 공장
자동화기기 및 각종 첨단 전자제품 등에 내장하여 사용되며, SRAM은 휴대전화, 컴퓨터 중앙처리장치, 그래픽
카드 등에서 소용량의 메모리나 캐시메모리(Cache Memory)에 주로 사용되고 있다.
■ 플래시 메모리 기술 개요
플래시 메모리는 DRAM과는 달리 전원을 제거한 이후에도 저장된 데이터가 반영구적으로 유지되는 비휘발성
메모리(Non Volatile Memory)의 한 종류이다. 기존 비휘발성 메모리의 느린 지우기 성능을 극복하기 위해
1984년 일본 Toshiba가 최초로 개발하였다. 초기에는 NOR 플래시 메모리가 강세를 보였지만 용량 증가의 한
계로 인해 2010년 이후로는 NAND 플래시 메모리가 시장의 대세로 자리 잡았다. 2000년대 초반까지 MP3 또
는 디지털카메라 등 제한적인 제품에서 사용되었지만 2000년대 중반 이후 모바일 장치의 확산을 기점으로 시
장이 확대되었다. 최근에는 대용량화를 바탕으로 기존 HDD와의 경쟁에서 우위를 차지하며 데이터센터, 기업용

서버, SSD, 자동차 및 IoT 등으로 빠르게 시장을 확대하고 있다. PRAM 기반의 3D X-point, FeRAM,
ReRAM, 및 ReRAM 등 다양한 차세대 비휘발성 메모리가 연구개발되고 있지만, 가격과 용량 측면에서 당분간
은 NAND 플래시 메모리를 대체하지는 못할 것으로 예상된다. 동사의 주요 제품
동사는 휴대폰의 버퍼용 보조 메모리로 다양한 응용 기기에 활용되는 모바일용 저전력 SRAM을 제품화하였으며
이후 모바일용 pSRAM과 CRAM 등 새로운 제품을 개발하며 기술 영역을 확장했다. 현재는 모바일용 저전력
DRAM(LPDDR SDRAM) 개발과 함께 부가가치를 높이기 위해 타사의 플래시 메모리와 결합한 다양한 Nand
MCP와 Nor MCP를 시장에 공급하고 있다. 또한, NAND Flash 기반 eMMC(embedded Multi-Media
Controller) 제품도 생산하고 있다. 동사의 연구개발 실적 및 역량
동사는 제품개발을 위한 연구개발 전담부서를 운용하고 있으며, 세부조직으로 설계부문, 테스트부분, 공정부문
및 품질관리부문이 있으며, 각 부서에서 소속 연구원들이 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있다.
동사는 지속적인 연구개발을 통해 SRAM과 pSRAM 개발 및 CRAM 제품개발에 성공하였으며, 반도체업계의
트랜드 제품인 DRAM 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있다. 주력 제품인 모바일 메모리 반도체 분야의 업황 불황으로 최근 3개년 매출 하락세
동사는 모바일 메모리 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 회사로 주력 제품은 에스램, 셀룰러 램과 디램
등이며, 이 제품들은 주로 모바일 응용기기와 데이터카드, 사물인터넷(LoT) 관련 장치, 스마트그리드, RFID
등 사물통신 모듈 및 차량용 반도체 등에 활용되고 있다.
2022년 하반기부터 세계 경제가 높은 인플레이션, 금리 상승, 높은 에너지 비용 등으로 인해 정체되어 다수의
글로벌 반도체 공급망에 영향을 미치기 시작했고, PC와 스마트폰 수요 하락으로 이에 기반을 둔 메모리
반도체 시장 성장에 부정적인 영향을 미친 가운데 동사의 경우에도 이러한 업황 부진의 영향을 피하지 못한
채, 2021년 1,766.0억 원의 매출액을 기록한 이후, 2022년에는 전년 대비 10.4% 감소한 1,582.6억 원,
2023년 전년 대비 7.8% 감소한 1,459억 원의 매출액을 기록하며 실적 하락세를 지속하였다.
다만, 2022년 하반기 들어 급락한 IT 수요에 따른 메모리 반도체 가격 하락세가 2023년 하반기부터 주요
메모리 제조 업체의 감산 효과로 2023년 4분기부터 상승 추세로 전환되어 IT 반도체 수요가 일부 회복됨에
따라 2024년 3분기 누적 매출액은 1,255.1억 원으로 전년 동기 매출액인 1,114.3억 원 대비 12.6% 증가하며
실적 반등하였다.
■ 제품판매단가 변동에 의한 수익성 등락에도 불구하고 최근 3개년 수익성 양호
2021년 188.5억 원의 영업이익을 기록한 이후, 전체 매출액의 하락에도 불구하고 동사의 초기 제품인 저전력
에스램 및 단가 경쟁력이 있는 일부 제품 판매에 힘입어 2022년 영업이익은 263.2억 원, 2023년 영업이익은
178.4억 원을 기록하는 등 최근 3개년 영업이익률은 각각 10.7%, 16.2%, 12.2%로 두자리 수를 기록하며
수익성이 양호한 수준을 유지하였다. 한편, 2024년 3분기에는 전년 동기 대비 매출액이 증가했음에도
불구하고 판매제품 및 판매단가 등의 변동으로 영업이익은 90.7억 원을 기록하며 이익 규모가 전년 동기 대비
축소되었다. 최근 3개년 주요 재무안정성 지표 안정적
동사의 부채비율은 2021년 43.4%, 2022년 23.3%, 2023년에는 25.3%를 기록하며 안정적인 수준을
유지하였으며, 2024년 3분기에도 큰 변동 없이 24.5%의 부채비율을 나타내었다.
또한, 최근 3개년간 유동비율도 각각 250.6%, 404.1%, 405.7%를 기록하였으며, 2024년 3분기 유동비율
또한 424.8%로서 양호한 수준을 지속하고 있는 바, 현재의 재무구조는 전반적으로 안정적인 수준으로
분석된다. 동사 실적 전망
동사는 주력 제품인 NAND MCP 제품의 단가경쟁력 확보를 위해 모바일용 저전력 디램(LPDDR SDRAM)을
자체적으로 개발 및 양산하고 있으며, 모바일 메모리 반도체 분야의 업황이 혼조세에 있으나 AI 반도체 및 이
에 기반한 IoT, 엣지 디바이스 등 거대수요의 증가로 성장세가 지속되는 전방시황에 따라 동사 기술제품에 대
한 수요는 지속될 전망이다. 또한, 2022년 하반기 들어 급락한 IT 수요에 따른 메모리 반도체 가격 하락세가
2023년 하반기부터 주요 메모리 제조 업체의 감산 효과로 2023년 4분기부터 상승 추세로 전환되어 IT 반도
체 수요가 일부 회복됨에 따라 2024년 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 12.6% 증가한 바, 2024년 매출
실적은 반등할 것으로 예상된다. 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 수요 창출 기대
온디바이스 AI란 서버나 클라우드에 연결할 필요 없이 모바일 기기 자체적으로 정보를 처리할 수 있는 것을
의미하며 저지연, 향상된 보안, 유연성 등 다양한 이점을 가지고 있고, 디바이스가 네트워크에 연결되어 있지
않을 때도 언제든지 사용할 수 있다.
데이터센터를 만드는 AI 서버 외에 PC, 모바일, 태블릿 등 다양한 IT 기기에서 AI 메모리가 요구되므로 AI 메
모리는 온디바이스 AI가 확대될수록 수요가 더욱 확대될 것으로 추정된다. 2025년에도 AI 메모리 사이클을 타
고 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 저전력·고성능 메모리 시장은 빠르게 성장할 것으로 기대되며 HBM 외에
저전력 DRAM으로 시장이 다변화할 것으로 예상된다. 연산능력이 향상되는 동시에 전력 효율에 강점을 가진
LPDDR은 향후 다양한 수요처가 발생할 가능성이 높으며, 동사는 LPDDR4/5 제품을 개발 및 제조 중으로 AI
기능이 탑재된 가전제품 등 온디바이스 AI 제품에 활용될 수 있다.