삼성전자 HBM3E 8단 인증 성공 여부가 Key

시장 예상치를 대폭 하회한 3Q24 실적
삼성전자는 3Q24 잠정 매출과 영업이익을 79조원과 9.1조원으로 발표했다. 이는
최근에 크게 하향 조정된 매출 80.0조원과 영업이익 10.3조원마저 하회한 것이다.
동사 실적이 예상치를 하회한 것은 업계 공통 요인으로서 원-달러 환율이 하락했고
메모리 반도체 ASP 및 출하량이 당초 기대보다 부진했던 점도 영향을 미쳤으나,
3조원에 이르는 특별상여금 충당금 및 일회성 비용이 발생한 점도 원인인 것으로
추정된다. 3Q24 동사 비메모리 부문 실적에서 엑시노스 3나노 생산 차질에 따른
비용이 반영되었을 가능성이 있는 것으로 보인다. 동사 3Q24 부문별 영업이익
예상치는 반도체 4.3조원, SDC 1.4조원, MX 2.7조원, CE (하만 포함) 0.7조원이다.
4Q24 영업이익을 11.0조원으로 전망
부문별 3Q24 실적이 발표되어야 4Q24 실적을 구체적으로 추정할 수 있으나, 현재
상황에서 당사가 전망하고 있는 동사 4Q24 매출과 영업이익 전망치는 77.9조원과
11.0조원이다. 4Q24 DRAM, NAND Blended ASP 증감률은 +3%, 0%를 기록할 것으로
보인다. PC, Mobile 고객들은 4Q24 DRAM, NAND 가격의 인하를 주장할 것이나,
Server용 DRAM 가격은 HBM 판매 비중 증가로 추가 상승이 가능할 것으로 예상된다.
4Q24 메모리 부문에서는 3Q24와 유사한 수준의 특별상여금 충당이 발생할 가능성이
있으나 비메모리 부문에서는 일회성 비용의 제거에 따른 적자 축소가 전망된다. 4Q24
반도체 부문의 영업이익은 6.7조원으로 개선될 것으로 추정된다. 단 계절적 요인과
시장 재고 축소에 따라 SDC 및 MX 부문의 영업이익은 전분기 대비 둔화될 전망이다.
HBM3E 8단 인증 성공 여부가 Key
당초 9월 중에 완료될 것으로 예상되었던 최대 GPU 업체향 HBM3E 8단의 인증이
10월 중으로 연기된 것으로 보인다. 이는 고객사의 인증 인력 부족이 가장 큰 원인인
것으로 알려져 있다. 동 인증의 성공적인 통과 여부는 삼성전자의 단기 주가 뿐 아니라
내년 동사 HBM 사업 부문의 본격 성장 여부에 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인증
성공 시에는 동사 HBM 부문의 시장 점유율 및 경쟁력이 개선될 가능성이 높아진다.
반면 만약 실패할 경우에는 중국향 HBM 공급이 제한될 가능성이 부각되고 있는
상황에서, 동사가 내년 HBM 판매에 어려움을 겪을 가능성도 존재한다. 다만 올해
경쟁사 물량만으로 자사 소비량을 충족할 수 있었던 최대 GPU 업체가 내년 수요를
대비해야 하는 4Q24에 삼성전자 HBM3E 8단에 대한 구매를 긍정적으로 검토할
가능성은 높아진 상황으로 보인다.
목표주가를 76,000원으로 소폭 하향
올해 영업이익 전망치를 기존의 39.7조원에서 37.1조원으로 하향함에 따라 목표주가
역시 76,000원으로 소폭 하향한다. 신규 목표주가는 올해 예상 BPS에 역사적 중간
P/B 배수 1.38배를 적용하여 도출한 것이다. 내년 예상 BPS에 업황 둔화기 동사 저점
P/B 배수들의 평균값인 0.95배를 적용할 경우, 54,900원의 주가가 계산된다. 따라서
동사 현주가는 경기 및 업황의 둔화가 확실해지는 최악의 경우, 10% 수준의 추가 하락
가능성을 보유한 것으로 추정된다. 5만원대 중반 수준의 주가는 장기 관점에서 매수가
유효한 가격대인 것으로 판단된다.