코스텍시스 전력반도체 선도기업

전력반도체용 고방열 스페이서 선도 기업
코스텍시스는 RF 패키지와 SiC 전력반도체용 스페이서를 제조하는 소재 전문 기업.
SiC 전력반도체용 스페이서는 칩과 기판 간의 열 관리를 담당하며, 고온 환경에서도
우수한 성능을 발휘. 이는 전기차, 데이터센터, 신재생에너지 시장에서 필수적인 소재.
주요 고객사로는 온세미컨덕터, ST마이크로 등이 있으며, 이외에도 다수의 글로벌 전
력 반도체 제조사. 코스텍시스는 지속적인 증설을 통해 고성장 중인 전력반도체 시장
에서의 점유율을 지속적으로 확대할 계획.
SiC 전력반도체와 RF 패키지 시장의 성장성
SiC 전력반도체는 전기차와 데이터센터의 핵심 부품으로, 빠른 전력 전환과 높은 내
열성이 요구되는 환경에서 강력한 경쟁력을 제공. 이에 따라 SiC 전력반도체용 스페
이서의 수요가 급증하고 있으며, 코스텍시스는 높은 열전도율과 낮은 열팽창 계수를
갖춘 소재 기술력을 기반으로 시장을 선도. 또한 RF 패키지 부문에서도 글로벌 5G
통신 인프라 확장과 함께 수요가 지속적으로 증가. 코스텍시스는 일본의 주요 경쟁사
대비 가격 경쟁력과 품질을 인정받아, NXP 등 주요 고객사로부터 신뢰를 구축하고 있
음.
차세대 전력반도체 시장의 선도 기업으로 입지 다지기
코스텍시스는 고부가가치 소재와 우수한 기술력을 기반으로 SiC 전력반도체 및 RF
패키지 시장에서 지속 가능한 성장을 이룰 것으로 전망. 전기차와 데이터센터의 고성
능화 트렌드에 발맞추어 스페이서와 RF 패키지 부문에서 강력한 경쟁력을 확보하고
있기 때문. 글로벌 고객사와의 긴밀한 협력 및 생산능력 확장 전략은 코스텍시스를
차세대 반도체 핵심 소재 기업으로 입지를 다지는데 주요 역할을 할 전망.