엘오티베큠 국내 유일 반도체 진공펌프 업체

반도체 진공펌프 업체
엘오티베큠은 2002년에 설립되어 2005년에 코스닥 시장에 상장한 반도체, 디스플레이, 태양광,
2차전지 건식 진공펌프 업체. 3Q24 누적 기준 매출액은 진공펌프 60.8%, 장비 5.5%, 기타
33.7%로 구성. 해외 경쟁사로는 Edwards(영국), Ebara(일본), Kashiyama(일본), Pfeiffer
Vacuum(독일), 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, SK온 등이 있음
반도체 적용 공정 확대와 중국 태양광 수요 지속
동사는 국내 유일 반도체 진공펌프 업체로 적용 공정이 지속적으로 확대 중. 초기 CVD 공정에서
부터 시작하여 2018년 한일 무역분쟁을 계기로 식각, 금속배선, 이온주입, 디퓨젼 등의 공정으로
진공펌프 공급 확대. 또한 HBM 생산에 필요한 TSV 공정에서 진공 환경이 요구됨에 따라 동사의
진공펌프 수요 증가. 2025년에는 TSV와 전환투자가 지속되는 가운데 일부 신규 라인투자가 발
생한다는 점에서 전반적인 진공펌프 수요도 개선될 것으로 기대. 태양광향 진공펌프는 중국의 지
속적인 생산 CAPA 확대로 동사의 진공펌프 수요도 지속적으로 발생할 예정
2024년 전방 수요 약화로 역성장 예상
2024년 동사의 매출액 2,610억 원(-44.8% YoY), 영업손실 28억 원(적자전환 YoY)을 전망. 중국
태양광향 진공펌프는 공급 과잉과 함께 고금리 환경에 따른 일부 태양광 프로젝트 지연으로 전년
대비 수요가 크게 감소한 상황. 반도체는 고객사의 투자가 후공정에 집중되며 전공정 진공펌프의
수요가 감소. TSV향 진공펌프 수요 증가에도 전공정 수요 감소분을 상쇄하지 못하였음. 수익성 측
면에서는 매출액 감소와 함께 인력 증가 등에 따른 비용 증가로 적자전환한 영업이익률 -1.14%를
전망반도체 및 산업용 진공펌프 전문 기업
엘오티베큠은 2002년 3월 설립되어 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지 등 첨단산업용 건식 진공펌프를 국내에서
유일하게 국산화 개발한 전문 기업이다. 설립 초기 독일 Oerlikon Leybold Vacuum사로부터 미국 피츠버그 소재 건
식 진공펌프 사업부문을 인수하며 사업을 시작했으며, 단일 모델로 출발한 제품군을 현재는 약 10개 모델과 90여 종
으로 확장하며 국내외 시장에서 입지를 다졌다. 2005년 10월 코스닥 상장을 통해 성장을 위한 기반을 마련했으며, 같
은 해 안성으로 공장을 이전하며 생산 역량을 강화했다. 2006년에는 미국 법인을 설립(Austin)하고 화성 서비스센터를
설립하며 글로벌 네트워크를 확장했다. 이러한 노력의 성과로 2009년에는 천만불 수출의 탑을 수상하며 해외 시장에
서의 성과를 인정받았다. 2010년대 들어 사업 영역과 규모를 지속적으로 확장해왔다. 2011년과 2013년에는 자회사
GMT와 클린팩터스를 각각 설립하며 사업 기반을 다졌고, 2013년에는 중국 시안에 법인을 설립하여 아시아 시장 진
출을 본격화했다. 2016년에는 "이천만불 수출의 탑"을 수상하며 글로벌 기업으로서의 입지를 강화했다. 2019년에는 기
존 안성, 화성, 판교에 분산되어 있던 사업장과 자회사 사무실을 경기도 오산으로 통합 이전하며 운영 효율성을 극대화
했다. 또한, 통합 사옥에 스마트 팩토리 기술과 친환경 에너지 시스템을 도입하며 지속 가능한 성장 기반을 마련했다.
최근에는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하며 주요 성과를 이어가고 있다. 2023년에는 매출 4,730억 원으로
최대 실적을 기록했으며, 같은 해 제60회 무역의 날에서 일억불 수출의 탑을 수상했다. 이어 2024년에는 코스닥 라이
징스타로 선정되며 첨단산업 분야에서의 기술력과 시장성을 향한 노력을 지속하고 있다. 종속회사 현황
엘오티머트리얼즈
2011년도에 설립된 엘오티머트리얼즈(구 GMT)(100%)는 진공펌프에 소요되는 Rotor, Housing, Lobe, Rack 등의 가
공 부품을 제조 및 조립하고 있다. 2023년 연간 기준 매출액 535억 원, 당기순이익 50억 원을 기록했다. 엘오티씨이에스
2013년 설립된 엘오티씨이에스(구 클린팩터스)(47.16%)는 반도체· 디스플레이 제조장비 부품을 제조하고 있다. 엘오
티씨이에스의 플라즈마 시스템 사업부문은 한국기계연구원의 플라즈마 원천기술을 바탕으로 플라즈마 시스템(PPS,
APS, NPS)을 제품화하고 있으며, 베이크 시스템 사업부문은 반도체 포토공정 내 트랙 장비에 사용되는 베이크 모듈
및 Hot Plate의 제조를 담당하고 있다. 반도체 부문은 2022년 1월 포토공정의 베이킹 장비 기업 ㈜주영을 2022년
인수하고 2023년 흡수합병하여 사업을 다각화한 결과이다. 2023년 연간 기준 엘오티씨이에스는 매출액 38억 원, 당
기순손실 89억 원을 기록했다.
엘오티티에스
엘오티티에스(100%)는 엘오티베큠의 진공펌프 수선보수사업부문을 강화하기 위해 2021년 물적분할하여 설립된 자
회사이다. 엘오티베큠이 공정 라인에 건식진공펌프를 공급하면 엘오티티에스가 사후관리를 담당하는 방식이다. 엘오티
티에스의 2023년 연간 매출액은 460억 원, 순이익은 21억 원이다.
해외법인
엘오티베큠은 중국과 미국에 각각 해외법인 엘오티 진공기술서안(100%), LOT Vaccum America(100%)을 두어 현
지 영업 및 진공펌프 수선보스 서비스를 제공하고 있다. 2023년 엘오티진공기술서안은 매출액 131억 원과 당기순손실
21억 원을, LOT Vaccum America는 매출액 43억 원과 당기순손실 8억 원을 기록하였다주요 사업 및 매출 구성
동사의 주요 사업은 진공펌프, 장비, 기타로 구분되며 3Q24 누적 기준 매출액은 진공펌프 60.8%, 장비 5.5%, 기타
33.7%로 구성된다. 진공기술은 인위적으로 진공상태를 만들어 그 안에서 실험과 생산이 가능하게 하는 기술로 반도
체, 디스플레이, 태양광, 2차 전지, 일반제조 산업 등에 활용되고 있다. 이 중 동사는 반도체 진공펌프를 주력으로 생산
하고 있다. 반도체 제조공정은 대부분 진공시스템으로 구성되어 있으며, 진공펌프는 반도체 전공정에서 필수적으로 사
용되는 인프라 장비이다. 진공펌프는 건식진공펌프, 터보분자펌프, 크라이오 펌프로 구분된다. 시장규모는 동사가 생산
하는 건식진공펌프 시장이 전체의 약 70%로 가장 크며, 터보분자펌프 25%, 크라이오펌프가 5%를 차지한다. 반도체
및 디스플레이 진공펌프는 기술적 진입 장벽이 높으며 동사가 국내에서 유일한 생산 기업이다. 해외 경쟁사로는
Edwards(영국), Ebara(일본), Kashiyama(일본), Pfeiffer Vacuum(독일) 등이 있다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하
이닉스, 삼성디스플레이, SK온 등이 있다주주 구성
최대주주 및 특수관계인 지분의 합
25.53%
2024년 3분기말 기준 동사의 최대주주는 오흥식 대표이사(24.11%)이다. 1962년생인 오흥식 대표이사는 수원대학교
화학공학을 전공하고, 독일계 진공펌프회사에서의 경력을 바탕으로 동사를 설립한 이후 현재까지 CEO로서 경영을 총
괄하고 있다. 또한, 박진홍 부사장을 포함한 특수관계인 3인과 최대주주 지분의 합은 총 25.53%이다. 메모리 가격 하락 시작
AI 수요 강세로 1H25F 이후
메모리 수급 개선 전망
메모리 가격은 NAND는 3Q24, DRAM은 4Q24부터 하락 반전하였다. NAND는 전방 수요 부진으로 인한 고객사의
재고 조정과 공급 확대 영향으로 가격이 큰 폭으로 하락했으며, eSSD만이 견조한 수요를 유지하고 있다. DRAM은 PC
와 스마트폰 수요 부진, 중국 업체의 공급 확대에 따라 특히 DDR4 가격 중심으로 하락세를 보이고 있으나, DDR5는
비교적 안정적인 가격 흐름을 보이고 있다. 트럼프 당선 이후 관세 우려도 레거시 메모리 수요에 부정적 영향을 끼치고
있다. 다만 강한 AI 수요와 메모리 공급 상황을 보면 현재의 가격 하락이 추세적인 업황 둔화로 이어질 것으로 보이진
않는다. 1H25F까지의 가격 조정 이후 수급 상황은 개선될 것으로 예상한다. 선단 공정 전환으로 레거시 생산 축소
메모리는 PC와 스마트폰 수요 회복이 지연되는 가운데, AI 메모리 제품 수요 강세는 지속적으로 확인되고 있다. 3Q24
PC와 모바일향 메모리는 일부 고객사의 재고 조정과 중국 내 레거시 제품의 공급 증가로 약세를 보였다. 메모리 가격
이 낮은 상황에서 재고 축적을 해왔던 제조사들이 엔드 마켓의 약세에 따라 보수적인 구매 정책을 펼쳤기 때문이다.
반면 AI와 데이터 센터 중심의 서버 수요 강세 지속으로 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품의 수요는 증가하였다. 이
와 같은 흐름은 당분간 지속될 것으로 예상된다. 공급사들은 레거시 제품 생산 조정을 통해 선단 공정 전환을 가속화
할 것으로 보이고 HBM과 서버 DRAM 중심으로 출하량을 확대할 것으로 전망된다. 2025년은 AI 수요가 견조하게 성
장할 것으로 보이는 가운데 부진했던 모바일과 PC는 on-Device AI 확대 등으로 수요가 회복할 것으로 기대된다.
현재 DRAM 3사의 CAPA 투자 상황을 보아도 HBM 수요의 감소가 있지 않는 이상 레거시 메모리발 공급 과잉 가능
성은 높지 않다고 판단된다. 2016~2018 Cycle의 경우를 복기해보면 당시에도 PC와 스마트폰 수요는 부진했다.
DRAM 공급사들이 수요가 좋은 서버 DRAM으로 생산 Allocation을 옮기며 PC 및 모바일 DRAM의 공급이 감소했기
때문에 메모리 상승 Cycle이 이어질 수 있었다. 당시 Cycle이 종료된 것은 수요 감소에 더불어 삼성전자의 대규모
DRAM CAPA 증가가 있었기 때문이다. 현재 수요가 좋은 HBM 생산을 증가시킬수록 레거시 DRAM의 공급이 감소한
다는 점에서 공급제약 요소는 과거보다 더 강한 상태라 판단된다. 더욱이 삼성전자는 HBM에서 고전함에 따라 2025
년 HBM 생산 CAPA 목표를 당초 월 20만장에서 월 17만장으로 축소하였다. 최근 10조원의 자사주 매입을 진행한 만
큼 투자 여력도 축소된 점도 고려할 필요가 있AI 수요 강세는 지속
AI 서버는 견조한 수요가 이어질 것으로 전망된다. AI 서버는 2024년 167만 대로 전년대비 41.5% 성장이 예상되며
전체 서버 시장의 12.2%를 차지할 것으로 보인다. 매출액 측면에서 AI 서버 매출액은 전년대비 69% 성장한 1,870억
달러가 예상되며 전체 서버 시장의 65%에 달할 것으로 예상된다. CSP(북미 클라우드 서비스 제공 업체)와 중국 기업
들은 자체 ASIC(주문형 반도체)을 지속적으로 확대하고 있으나, GPU 탑재 AI 서버가 여전히 주류로 71%를 차지할
것이다. 이 중 Nvidia가 90%의 점유율을 보여 전체 AI 칩 시장에서의 시장 점유율은 64%를 전망한다. Nvidia는
Blackwell의 수요가 매우 강하며 향후 12개월 물량이 모두 예약되었다고 밝혔다. Blackwell 출하는 4Q23부터 시작되
었다. 3Q24 호실적을 발표한 TSMC도 강한 AI 수요가 실적을 견인했다고 하였다. 빅테크 기업의 강한 CAPEX는 AI 성장을 견인하는 요소다. 빅테크 기업인 Amazon, Google, Microsoft, Meta의
CAPEX 추이를 보면 4Q23부터 증가하기 시작하여 1Q24 전년대비 30%, 2Q24 전년대비 58%, 3Q24 전년대비
59%의 큰 증가세를 기록했다. 이들 업체의 2024년 CAPEX는 전년대비 40% 증가할 것으로 전망되고 2025년에도
전년대비 15%의 성장세가 이어질 것으로 보인다. 2025년 CAPEX 전망치는 지속적으로 상향 조정되고 있다는 점이
긍정적이다. AI 투자 대비 수익성에 대한 시장 우려가 있으나 AI로의 전환 추세인 지금 구간에서는 수익성보다는 투자
를 통한 인프라 구축과 시장 선점이 더욱 중요한 시기이다. 빅테크 기업들의 AI 투자는 이어질 수밖에 없는 환경이라
판단한DRAM 공급 증가는 제한적
2024F NAND CAPEX는 전년대비 7.1% 증가할 것으로 예상되나 YMTC를 제외하면 오히려 감소할 것으로 보인다.
NAND 가동률 회복은 4Q24가 정점이 될 것으로 보이고 Peak 수준까지의 회복은 어렵다 판단된다. eSSD를 제외한
제품군의 수요가 약하고 가격이 하락하고 있기 때문에 공급업체들의 감산으로 재진입할 것으로 보인다. 2025년
NAND CAPEX도 전년대비 0.5% 증가에 그칠 것으로 예상된다. DRAM은 가동률 상승과 함께 CAPEX도 전년대비
49.0% 증가할 것으로 전망되며 주로 수요 강세를 보이는 HBM 후공정 투자 중심과 CAPA Loss에 대한 선단 공정 보
완투자가 이루어지고 있다. 2025년 DRAM CAPEX는 전년대비 29.6% 증가할 것으로 예상되며 삼성전자, SK하이닉
스, Micron은 신규 설비 투자 대신 HBM과 공정전환 등을 중심으로 투자를 진행할 것으로 전망된다. HBM Net Die
Penalty와 상대적으로 낮은 수율, 그리고 선단공정으로의 전환을 고려하면 Bit 증가는 제한적이다. 중국 CXMT의
DRAM CAPA가 2023년 122K/월, 2024년 210K/월에서 2025년 300K/월로 확대되는 만큼 공급 과잉에 대한 우려
감이 있다. CXMT는 주로 중국 내수향 및 DDR4 등 저사양 제품 중심으로 공급 중이며 서버DRAM은 아직 공급하지
못하고 있다. CXMT의 공급 확대로 2025년 레거시 DRAM 가격은 하락할 것으로 예상된다. 반면 레거시 제품과
HBM 등 고사양제품의 수급 상황은 크게 다르고, HBM, DDR5로 전환 중인 DRAM 3사의 레거시 제품 생산 감소로
CXMT의 공급 확대 영향은 일부 상쇄될 것으로 판단된진입장벽 높은 반도체 진공펌프 시장
반도체 진공펌프는 개별 공정 특성별로 적합한 진공 환경을 제공하는 필수적인 장비이다. 즉 반도체 제조공정의 기초
환경을 제공하는 진공펌프는 반도체 기업들의 생산성과 직결되는 중요한 장비이다. 진공은 사전적으로 공기가 존재하
지 않는 공간의 상태를 의미하나 실제적으로는 대기압보다 낮은 압력 상태를 말한다. 반도체 제조공정에서 각 공정의
역할에 맞게 불순물이 없는 상태를 만들고 유지하기 위해 진공 기술이 필요하다. 식각 공정에서는 플라즈마의 생성을
용이하게 하고 효율적으로 부산물이 제거된 깨끗한 환경이 요구된다. CVD 공정에서는 전구체의 반응 조건을 균일하게
제어하고 불순물을 제거하며, 반응 속도와 증착률을 조절하기 위해 진공 환경이 필요하다. PVD 공정에서는 타겟 물질
의 증발 경로를 보호하고 불순물을 방지하며 균일한 박막 형성을 위해 진공 상태가 요구된다. CVD 공정은 10-3 Torr,
PVD에서는 10-8 Torr, 식각 공정에서는 10-3~10-6 Torr의 압력 상태가 필요하다.
일반적인 300mm Fab 장비 구성을 살펴보면 Clean Room에 메인 장비가 배치되고 기타 장비 Component는 2층
에, 펌프와 스크러버, 가스 공급장치는 1층에 배치된다. 진공 펌프는 저진공 펌프와 고진공 펌프 2개의 펌프로 구성해
야 제대로 성능을 발휘할 수 있다. 드라이 펌프로 대기압에서 저진공 수준까지 만들고 터보 펌프로 고진공 환경을 만든
다. 이를 통해 기체의 유동 특성에 따라 배기 효율을 극대화하여 비용과 공간적인 측면에서 절약이 가능하다.
반도체 진공펌프는 반도체 업체들의 시설투자 계획에 따라 지속적으로 수요가 발생한다. 신규라인 증설에 따른 신규투
자뿐만 아니라 기존 라인의 노후화에 따른 교체투자와 보완투자가 지속적으로 이루어진다. 진공펌프는 통상적으로 5
년의 교체 주기를 보인다. 진공펌프는 반도체 제조 공정에서 극한의 진공도와 정밀한 제어를 요구되고 제품의 신뢰성
과 내구성이 중요하다. 작은 오차나 불순물도 제품의 성능에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문에 안정적인 성능과 수명을
보장해야 한다. 따라서 반도체 제조사는 장비의 안정성과 신뢰성을 중시하며 기존에 검증된 공급업체와의 협업을 선호
한다. 이것이 동사를 비롯한 Edwards(영국), Ebara(일본), Kashiyama(일본), Pfeiffer Vacuum(독일) 등 5개 업체가
반도체 진공펌프 시장을 과점하고 있는 이유이다. 더욱이 진공펌프 기술은 스웨덴, 독일, 일본에서 주요 기술을 보유하
고 있어 동사를 제외한 국내업체는 기술 진입장벽으로 인하여 시장에 진입하지 못하고 있다. 따라서 동사는 국내 유일
의 공급 업체로 고객사내 안정적인 점유율 확보가 지속될 것으로 전망된다전공정에서 후공정까지 적용 공정 확대
동사는 국내 유일 반도체 진공펌프 업체로 적용 공정이 지속적으로 확대되고 있다. 동사는 사업 초기 CVD 공정에서부
터 시작하여 2018년 한일 무역분쟁을 계기로 식각, 금속배선, 이온주입, 디퓨젼 등의 공정으로 진공펌프 공급을 확대
했다. 기존에 공급하던 CVD 공정에서도 주요 고객사 내 점유율이 확대되었고 식각 공정에서의 점유율도 CVD에 근접
한 수준까지 올라온 상태이다. CVD와 식각 공정은 진공펌프의 수요가 가장 큰 두 공정으로 점유율 확대에 따른 실적
기여도도 높다. 상대적으로 늦게 진입한 이온주입, 디퓨젼, 금속배선 등의 공정에서는 아직 10% 이하의 점유율을 보이
고 있어 향후 점유율 확대 여지도 있다고 판단된다.
진공펌프의 적용 공정은 전공정에서 후공정으로도 확대되고 있다. HBM 생산에 필요한 TSV 공정에서 진공 환경이 요
구됨에 따라 동사의 진공펌프 수요가 증가하고 있다. TSV(Through Silicon Via) 공정에서 Via를 형성하기 위해서는 Si
를 드라이 에칭 공정(TSV Etching)으로 깊은 트렌치를 만든 후 산화물 등의 절연막을 CVD 공정(TSV Isolation)으로
형성시킨다. 형성된 절연막 위에 금속 박막층(Seed/Barrier)을 형성하고 이 금속 박막층을 이용하여 Cu 등의 금속을
전해도금(Via Filling)해준다. 전해도금 완료 후 CMP 공정으로 평탄화와 함께 웨이퍼 윗면에 있는 Cu를 모두 제거하여
트렌치에만 Cu가 채워져 있게 만든다. 이후 후속 금속배선 공정으로 웨이퍼 공정이 완료된다. 진공환경은 TSV
Etching에서는 TSV Via를 균일하게 형성하기 위한 안정적인 플라즈마 상태 유지를 위해 필요하며 Isolation에서는
PECVD 및 ALD를 활용한 절연막 증착시 Step Coverage 확보를 위해, Seed/Barrier에소는 배리오층과 Cu 시드층
의 균일한 증착을 위해 요구된다. Via Filling에서는 전해도금 전 진공처리로 TSV 내부 기포를 제거하고 완전한 Filling
을 위해 진공환경이 중요하며 CMP에서는 파티클 제거와 표면 건조 과정에 활용된다. 동사는 고객사의 TSV 공정에적용되는 진공펌프를 공급하고 있으며 가장 높은 점유율을 보이고 있어 고객사의 HBM 투자 확대에 따른 진공펌프 공
급 확대가 기대된다. 2025년 반도체와 태양광 투자 일부 개선 기대
동사의 진공펌프는 일반적인 반도체 공정 장비와 달리 범용성이 강하고 꾸준한 교체수요와 유지보수가 발생한다. 따라
서 상대적으로 고객사 투자 싸이클의 영향이 약하다고 할 수 있으나, 고객사의 시설 투자 규모가 동사의 매출 증감을
일으키는 요인임은 분명하다. 2024년 반도체 투자의 경우, 신규 라인보다는 HBM, DDR5 등 대응을 위한 전환 투자와
후공정 투자에 집중되었다. 삼성전자는 P3 DRAM 보완투자와 TSV 라인에 투자를 집행하였다. 반면 NAND는 신규 투
자가 전무했다. 2025년 삼성전자의 CAPEX는 2024년 수준이 예상된다. 2024년에 이어 HBM 후공정 투자와 1b nm
DRAM, V8, V9 NAND로의 전환 투자가 중심이 될 전망이다. 신규 투자는 P4 투자가 발생할 것으로 보인다. HBM 생
산을 위해 삼성디스플레이로부터 임대한 천안부지도 2025년 투자가 예상된다. 2024년 동사의 경우 TSV 등 후공정
진공펌프 수요 증가에도 전공정 수요 감소분을 상쇄하지 못했다. 하지만 2025년에는 TSV와 전환투자가 지속되는 가
운데 일부 신규 라인투자가 발생한다는 점에서 전반적인 진공펌프 수요도 개선될 것으로 기대된다. 태양광 진공펌프 투자 역시 2025년 소폭 증가할 것으로 예상한다. 2021년~2023년의 경우 중국 태양광 발전 투자가
크게 발생함에 따라 동사의 태양광향 진공펌프 수요도 확대되었다. 반도체 설비 투자가 부진했던 2023년 동사의 실적
이 사상최대를 기록한 것도 태양광 수요의 강세 영향이었다.
중국은 2030년까지 탄소 배출 정점 도달, 2060년까지 탄소 중립 달성을 목표로 태양광 및 풍력 발전 설비를 적극적
으로 확대하고 있다. 2022년 87GW에 이어 2023년에만 태양광 217GW의 설비 용량이 추가되었다. 1H24에도
102GW 용량의 태양광 발전소를 신규 설치하였다. 중국은 전세계 태양광 발전 용량의 60%를 차지한다. 태양광 투자
계획도 이어지고 있다. 중국의 국영 에너지 기업인 싼샤넝위안(중국삼협에너지, China Three Gorges New Energy,
CTGNE)은 신장 자치구 남부의 타클라마칸 사막에 850만 kW 규모의 태양광 발전소와 400만 kW 규모의 풍력 발
전소를 건설하는 신에너지 프로젝트 투자 계획을 발표했다. 중국의 태양광 패널 생산 능력도 2021년부터 2024년까
지 지속적으로 증가하여 2024년에는 연간 약 1,405GW에 달할 것으로 예상된다. 이는 글로벌 수요 650GW를 크게
초과하는 수치이다.
중국의 지속적인 생산 CAPA 확대로 동사의 진공펌프 수요도 지속적으로 발생하고 있다. 2024년은 2023년까지의 대
규모 투자 이후 투자가 일부 감소한 영향으로 전년대비 진공펌프 수요가 감소할 것으로 보인다. 하지만 2025년은 셀
이외 모듈 및 웨이퍼로의 공급확대와 신규 거래처 확보 및 투자 증가로 태양광향 진공펌프 매출도 증가세로 돌아설 것로 예상된다. 중국 정부의 적극적인 지원 및 태양광 발전소 투자가 지속될 것으로 보여 진공펌프 수요에 긍정적인 영
향이 전망된다사상최대 실적 기록한 2023년
2023년 동사는 매출액 4,730억 원(+26.4% YoY), 영업이익 672억 원(+125.2% YoY)으로 사상최대 실적을 기록했
다. 중국의 대규모 태양광 투자가 대규모로 발생하며 전사 실적을 견인했다. 태양광 셀 증착기 수요 증가에 따라 동사
의 태양광향 진공펌프 수요가 약 2배 증가했다. 이에 따라 태양광은 진공펌프 매출의 약 60%를 차지했다. 반도체 진
공펌프는 고객사의 보수적인 투자 기조로 인해 매출액 감소와 함께 매출 비중이 약 30%로 하락했다. 수익성 측면에
서는 매출액 규모 확대로 인해 영업이익률이 14.2%로 개선되었다. 고객사 투자 감소로 적자 예상되는 2024년
2024년 동사의 매출액 2,610억 원(-44.8% YoY), 영업손실 28억 원(적자전환 YoY)을 전망한다. 3Q24 누적 실적은
매출액 2,021억 원(-45.8% YoY), 영업이익 0.3억 원(-99.9% YoY)을 기록했다. 2022년과 2023년 실적을 견인하였
던 중국 태양광향 진공펌프는 공급 과잉과 함께 고금리 환경에 따른 일부 태양광 프로젝트 지연으로 전년대비 수요가
크게 감소한 상황이다. 반도체는 고객사의 투자가 후공정에 집중되며 전공정 진공펌프의 수요가 감소했다. TSV향 진공
펌프 수요 증가에도 전공정 수요 하락분을 상쇄하지 못했다. 디스플레이 진공펌프는 고객사 8세대 OLED 투자 영향으
로 상반기 공급이 이루어졌다. 수익성 측면에서는 매출액 감소와 함께 인력 증가 등에 따른 비용 증가로 적자전환한 영
업이익률 -1.14%를 전망한다. 2025년은 2024년 대비 개선된 금리 환경과 중국 정부의 장기적인 태양광 발전 투자
계획에 따라 진공펌프 수요가 일부 개선될 것으로 예상된다. 동사는 그간 셀 공정 중심 제품 공급에서 벗어나 모듈과
웨이퍼로 공급을 확대할 계획이며 추가적인 고객사 확보에 따른 물량 증대를 전망한다. 반도체는 여전히 보수적 투자
기조가 이어질 것으로 보이나 TSV와 전환투자가 지속되는 가운데 일부 신규 라인투자가 발생한다는 점에서 전반적인
진공펌프 수요도 개선될 것으로 기대된다. 2024F PBR 0.6x
동사의 현주가는 2024F PBR 0.6x 수준으로 Historical PBR Band(0.6~2.5x) 하단에 위치해 있다. 동사의 Peer 기업으
로는 반도체 유틸리티 장비 업체를 선정했다. 2024F 국내 반도체 유틸리티 Peer의 평균 PBR은 0.8x 수준이다. 메모
리 업체의 보수적인 투자 기조로 인해 동사를 비롯한 유틸리티 업체의 주가도 크게 하락한 상황이다. 현재 Valuation
수준이 역사적 저점 수준이라는 것을 감안하면 반도체 업황과 투자 위축에 대한 우려감이 충분히 반영되어 있다고 판
단된다. 향후 반도체 투자 재개에 따른 실적 개선과 해외 반도체 신규 고객사 확보 여부가 Valuation 확대 및 주가 상
승 요인으로 작용할 것으로 판단된다. 고객사 투자 강도에 따른 실적 변동성
주요 리스크는 고객사 투자 강도에 따른 실적 변동성이다. 동사의 진공펌프는 범용성이 강한 장비로 타 공정 장비 대비
상대적으로 수요의 변동성이 낮다. 지속적인 교체 수요 및 유지보수 매출이 발생하기 때문이다. 그럼에도 고객사의 신
규투자 여부는 동사의 실적과 연계되는 중요한 요소이다. 2023년부터 반도체 업체들은 제한적인 CAPEX 집행을 통해
업황 반등을 꾀하였고 2024년에는 HBM 및 선단 공정을 제외한 레거시 수요 부진으로 전공정 신규 투자가 위축되어
있다. 이에 2023년과 2024년 동사의 반도체향 진공펌프 매출액이 감소했다. 동사는 이와 같은 변동성을 완화하기 위
해 반도체 적용 공정 확대, 해외 반도체 업체 등 추가적인 고객사 확보를 추진하고 있다. 다만 진공펌프 장비의 경우,
작은 오차나 불순물도 반도체 성능에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문에 안정적인 성능과 수명이 중요하다. 따라서 반도체
제조사는 장비의 안정성과 신뢰성을 중시하며 기존 공급업체에서 큰 변화를 주지 않는다. 실제로 반도체 제조사의 신
규 고객사로 진입하기 위해서는 장비 평가에만 2년 이상이 소요되기 때문에 추가적인 해외 고객사 확보 여부는 중장
기적인 관점에서 바라볼 필요가 있겠다.