엑시콘 2025년부터 신규 장비 가세

반도체 후공정 테스트 장비 업체
엑시콘은 2001년 설립되어 2015년 코스닥 시장에 상장한 반도체 테스트 장비 업체. 주요 장비로
는 DRAM 메모리 테스터, SSD 테스터, Burn-in 테스터, CIS 테스터 등이 있음. 1H24 기준 매출 비
중은 메모리 테스터(Burn-in 테스터 포함) 31.6%, SSD 테스터 54.1%, SoC 테스터(CIS 테스터)
14.3%를 기록
기존 장비 점유율 확대와 신규 장비 매출 발생 기대
기존 장비의 고객사 내 점유율 확대 및 기술의 세대 변화에 따른 공급 물량 확대 기대. DRAM
Burn-in 테스터는 DDR5로 세대 전환되며 동사의 장비가 고객사내 점유율 확대 중. SSD 테스터
는 PCIe 6.0 기반 SSD 출시로 Gen6 SSD 테스터 수요 발생 기대. 2025년에는 3가지 신규 장비
(CIS, CLT, CXL) 매출 발생 예상. CIS 테스터는 바일 CIS와 오토 CIS향 장비의 승인을 받았으며
모바일향 장비는 2024년 2분기 첫 매출 발생. 2025년 오토향 장비 매출 확대 기대. 삼성전자는
2025년 하반기 CXL 3.1 기반 DRAM 제품을 양산할 것으로 예상. 동사는 Gen6 SSD 테스터와
함께 CXL 3.1 테스터의 공급 전망. CLT는 기존 장비의 노후화 및 DDR5로의 전환으로 신규 장비
에 대한 수요가 고객사에서 발생
2024년 고객사 투자 축소로 실적 부진 예상
2024년 실적은 매출액 399억 원(-51.5% YoY), 영업손실 135억 원(적자전환 YoY)을 전망. 고객
사는 HBM에 투자를 집중하고 있어 기타 후공정 투자는 보수적. 하반기에는 일부 개선되겠으나
본격적인 실적 반등은 2025년에 나타날 것으로 예상. SSD 테스터는 Gen5로의 전환이 거의 마
무리됨에 따라 매출액이 200억 원으로 전년 438억 원 대비 -54.4% YoY 축소될 것. 메모리 테
스터 역시 고객사 투자 축소 영향으로 매출액 169억 원(-56.2% YoY)을 전망. SoC 테스터는 CIS
테스터 공급이 처음으로 발생하며 30억 원 매출액이 발생할 것으로 기대. 매출액 규모 감소와
2023년부터 증가한 판관비의 영향으로 OPM은 -33.8%로 악화될 전망. 반도체 테스트 장비 및 시스템 전문 기업
엑시콘은 반도체 테스트 장비 제조 기업으로, 메모리 테스터에서부터 SSD, SoC 등 디바이스 트렌드에 맞추어 다양한
분야로 범위를 넓혀 가며 제품을 공급하고 있다. 동사는 2001년 3월 주식회사 테스트이엔지로 설립되었으며, 2005년
8월 현재의 사명으로 변경하였다. 2014년 12월에는 한국거래소 코넥스 시장에 상장하였고, 2015년 10월에 코스닥 시
장으로 이전 상장하며 자본시장에서의 입지를 더욱 공고히 하였다. 동사는 창립 이후로 2004년 ISO 9001/14001 인
증, 2005년 삼성전자 기술혁신상 수상, 2006년 과학기술부 신기술 인증 등의 성과를 이루며 기술력을 인정받았다.
2017년에는 수출입 안전관리 우수업체(AEO)로 인증받았으며, 2019년, 2020년, 2021년, 2023년 코스닥 라이징스타
로 선정되는 등 성장을 이어가고 있다. 2023년에는 국산 테스터 장비로는 최초로 CIS(CMOS Image Sensor) 테스터
개발에 성공하여 주요 고객사인 삼성전자의 승인을 받아 양산 공급을 시작하는 성과를 달성하였다. 이를 기반으로
DDI(Display Driver IC)와 AP(Application Processor) 등 비메모리 테스터로의 기술 확장 또한 추진하고 있으며, 삼성
전자 DS부문 우수협력사로 선정되고 과학벨트어워드 장관상을 수상하는 등 신뢰성을 인정받고 있다. 2024년 8월에
는 다시 한번 코스닥 라이징스타로 선정되며, 반도체 검사장비와 검사 용역 분야에서 지속적인 기술 선도를 지향하고
있다. 종속회사 현황
2024년 2분기말 기준 연결 대상 종속회사는 동사의 일본 법인인 Exicon Japan Corporation(100%) 1개사이다. 도
쿄에 위치한 엑시콘 재팬은 2006년 12월 반도체 장비 연구용역을 목적으로 설립되었으나, 2014년 이후 현재까지 휴
업 중으로 매출은 발생하고 있지 않다. 이 외에 관계기업인 코스닥 상장된 반도체 테스터 부품 업체 ㈜샘씨엔에스
(20.66%)와, 무역 및 연구개발 사업을 영위하는 미국 법인 SYE Global Holding LLC(20.00%)의 지분을 소유하고 있
다. 샘씨엔에스는 동사의 관계회사이자 2대 주주인 ㈜와이씨가 2016년 삼성전기 세라믹사업부를 일부 인수한 뒤 신
설한 법인으로, 반도체 테스트에 쓰이는 프로브 카드용 세라믹 STF(Space TransFormer)를 양산 중이다. 2023년 연
간 기준 ㈜샘씨엔에스는 별도 매출 31억 원과 영업손실 29억 원을 기록하였으며, SYE Global Holding LLC는 별도 매
출 6억 원과 영업손실 2억 원을 보였다. 주요 사업 및 매출 구성
동사는 반도체 후공정 검사 장비업체로 주요 장비로는 DRAM 메모리 테스터, SSD 테스터, Burn-in 테스터, CIS 테스터
등이 있다. 1H24 기준 매출 비중은 메모리 테스터(Burn-in 테스터 포함) 31.6%, SSD 테스터 54.1%, SoC 테스터(CIS
테스터) 14.3%를 기록하였다. 주요 고객사는 삼성전자이며, 경쟁사로는 일본 Advantest, 국내 디아이, 유니테스트, 네
오셈 등이 있다.
메모리 테스터
메모리 테스터는 메모리 반도체 후공정에서 DDR4, DDR5 등 Memory DRAM Module의 최종 검사를 수행하는 장비
이다. 고객이 요구하는 동작이 스펙을 만족하는지 검증하여 양산공정 수율 관리의 역할을 수행한다.
Burn-in 테스터
Burn-In Test는 Wafer Test에서 양품 판정된 Device를 Package상에서 일정시간 동안 극한 환경 (고온/고전압/Cell
Stress)을 조성하여 신뢰성을 검증하는 설비로서 실제 Field (User 사용환경)에서 사용 중 발생할 수 있는 반도체 제품
의 불량을 조기 검출하는 역할을 수행한다.
SSD 테스터
SSD는 NAND, Controller, Cache Memory 등이 PCB에 실장된 모듈 형태로 SSD 테스트는 파이널 모듈 테스트에 해
당된다. SSD 테스트는 SSD가 올바르게 작동하는지 확인하는 Function Test 및 BIST(Built In Self Test)이다.
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SoC 테스터
SoC (System On Chip) Tester는 다수의 보드 동기화 제어 및 테스트 제품에 따른 Slot 구성이 가능한 Platform으로
구성된 Test System으로 다양한 비메모리(Non-Memory) 제품의 불량식별, 성능 및 신뢰성 테스트를 지원하며
Multi-Para System 및 고속 Data 처리 기반으로 High Performance를 제공한다. 동사는 2023년 국산 테스터 장비
최초로 CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을 완료하고 고객사 승인을 획득하여 양산 공급에 성공하였다. 개발된
CIS 테스터의 비메모리 기반기술을 바탕으로 DDI(Display Drive IC) 테스터 및 AP(Application Processor) 테스터로
확산 개발을 진행 중이다. 주주 구성
최대주주 및 특수관계자 지분의 합
39.10%
2024년 2분기 말 기준으로, 엑시콘의 최대 주주는 대표이사 최명배로, 전체 지분의 15.73%를 보유하고 있다. 최명배
대표는 엑시콘의 계열사인 ㈜샘텍의 창업자로, 2004년에 샘텍을 설립한 후 동년 엑시콘을 인수하였고, 이후 일본 요
코가와전기로부터 반도체 웨이퍼 테스터 사업부를 인수해 와이아이케이(현 와이씨)를 설립했다. 샘텍과 와이씨는 모두
코스닥 상장사로, 샘텍은 메모리 반도체의 전공정 완료 후 웨이퍼 검사 장비를 제조하는 업체이다. 와이씨는 동사의 2
대 주주로, 반도체 EDS 테스트 공정에서 사용되는 검사 장비와 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판을 제조하고
있다. 반도체 후공정 장비 업체 DHK솔루션은 일본 DISCO와의 공동 출자를 통해 2006년에 설립되었으며, 디스코의
다이싱 및 그라인더 장비를 공동 개발해 한국 반도체 시장에 공급한다. AI 반도체 중심 주가 회복
반도체 Peak Out 우려감으로 글로벌 반도체 주가가 크게 하락한 이후 주가 반등은 기업별로 선별적으로 나타났다. 견
조한 AI 수혜를 받는 Nvidia, Broadcom, TSMC와 HBM을 공급하는 SK하이닉스, Micron이 반등을 두드러진 반면, 장
비사와 삼성전자는 오히려 주가가 하락하는 모습을 보였다. 견조한 AI 수요와 부진한 레거시 및 보수적인 CAPEX를
반영한 결과라 판단된다. 메모리 Peak Out은 아직 오지 않았다
AI 수요는 견조하나 하반기 수요의 포인트로 보았던 스마트폰과 PC 수요가 시장의 예상보다 약한 상황이다. 메모리
가격이 낮은 상황에서 재고 축적을 해왔던 제조사들은 엔드 마켓의 약세에 따라 향후 보수적인 구매 정책을 펼칠 것으
로 보이기 때문이다. 연간 출하량 자체는 스마트폰과 PC 모두 역성장을 마치고 모두 한자리 초중반의 성장률이 예상
된다. 수요의 완만한 회복으로 제조사의 재고 수준은 2025년 상반기에는 건전해질 것으로 예상된다. 2025년에는
Window 12 전환과 AI PC 출하 증가, AI 스마트폰 확대로 PC와 스마트폰 모두 출하량 성장이 이어질 것으로 보인다.
그리고 현재 DRAM 3사의 CAPA 투자 상황을 보아도 HBM 수요의 감소가 있지 않는 이상 레거시 메모리발 공급 과
잉 가능성은 높지 않다고 판단된다. 2016~2018 Cycle의 경우를 복기해보면 당시에도 PC와 스마트폰 수요는 부진했
다. DRAM 공급사들이 수요가 좋은 서버 DRAM으로 생산 Allocation을 옮기며 PC 및 모바일 DRAM의 공급이 감소
했기 때문에 메모리 상승 Cycle이 이어질 수 있었다. 당시 Cycle이 종료된 것은 수요 감소에 더불어 삼성전자의 대규
모 DRAM CAPA 증가가 있었기 때문이다. 현재 수요가 좋은 HBM 생산을 증가시킬수록 레거시 DRAM의 공급이 감
소한다는 점에서 공급제약 요소는 과거보다 더 강한 상태라 판단된다. 더욱이 삼성전자는 HBM에서 고전함에 따라
2025년 HBM 생산 CAPA 목표를 당초 월 20만장에서 월 17만장으로 축소하였다. 따라서 Peak Out 우려는 과도하
다. 4Q24 레거시 메모리 가격은 부진할 전망
3Q24 PC는 Intel의 차기 클라이언트 프로세서인 Lunar Lake가 출시되지 않고 소비자 수요가 약함에 따라 제조사들
의 DRAM 재고 조정 움직임을 보였고 4분기에도 Bit 성장은 제한적일 것으로 예상된다. 스마트폰 역시 제조사들의
DRAM 재고 조정에 집중하고 있으며 CXMT의 LPDDR4X 공급 확대로 공급 과잉 움직임이 있다. 서버용은 미국 CSP
의 3분기 DRAM 재고는 높아 구매를 줄였던 한편 4분기에는 DDR5 수요가 개선될 것으로 보인다. 종합해보면 레거
시 DRAM의 수요는 하반기에 기대감을 낮춰야할 것으로 보이나 HBM과 DDR5 등의 수요는 견조할 것으로 예상된다.
따라서 4분기 Conventional DRAM 가격은 0~5% 상승에 그치겠으나 HBM Blended ASP는 8~13% 상승할 것으로
전망된다. 전체 DRAM에서 HBM 비중은 3분기 6%에서 4분기 7%로 상승할 것으로 예상된다NAND 역시 DRAM과 상황이 크게 다르지 않다. 4분기 AI 수혜가 있는 eSSD의 가격은 0~5% 상승이 전망된다. 반면
PC와 스마트폰 수요 부진으로 cSSD와 UFS, eMMC의 가격은 하락할 것으로 보인다. 제조사들은 재고 조정 움직임을
보이지만 NAND 공급사의 생산 증가로 공급 과잉이 발생하기 때문이다. 4분기 NAND 가격은 3~8% 하락할 것으로
전망된다. AI 서버 수요 강세 지속 전망
AI 서버는 견조한 수요가 이어질 것으로 전망된다. AI 서버는 2024년 167만 대로 +41.5% YoY 성장이 예상되며 전체
서버 시장의 12.2%를 차지할 것으로 보인다. 매출액 측면에서 AI 서버 매출액은 +69% YoY 성장한 1,870억 달러가
예상되며 전체 서버 시장의 65%에 달할 것으로 예상된다. CSP(북미 클라우드 서비스 제공 업체)와 중국 기업들은 자
체 ASIC(주문형 반도체)을 지속적으로 확대하고 있으나, GPU 탑재 AI 서버가 여전히 주류로 71%를 차지할 것이다.
이 중 Nvidia가 90%의 점유율을 보여 전체 AI 칩 시장에서의 시장 점유율은 64%를 전망한다. Nvidia는 Blackwell
의 수요가 “insane”하며 향후 12개월 물량이 모두 예약되었다고 밝혔다. 3Q24 호실적을 발표한 TSMC도 강한 AI 수
요가 실적을 견인했다고 하였다. AI 투자 대비 수익성에 대한 시장 우려가 있으나 AI로의 전환 추기인 지금 구간에서는
수익성 보다는 투자를 통한 인프라 구축과 시장 선점이 더욱 중요한 시기이다. 빅테크 기업들의 AI 투자는 이어질 수밖
에 없는 환경이라 판단한다. DRAM 공급 증가는 제한적
강한 AI 수요로 HBM와 DDR5 수요 역시 견조할 것으로 전망된다. HBM의 bit 출하량은 전체 DRAM의 5%에 불과하
나 높은 가격으로 인해 매출액의 20%를 차지할 것으로 보인다. SK하이닉스의 경우 2분기부터 HBM3e 판매가 본격
적으로 확대되었고 3분기에는 HBM3 대비 비트 크로스오버가 예상되는 등 2024년 전체 HBM 출하량의 50% 이상
을 차지할 것으로 전망된다. 2024년 주류 AI 서버 GPU인 H100은 80GB HBM3가 장착되나 2025년 Blackwell
Ultra는 최대 288GB HBM3e가 탑재되어 용량이 3배 증가된다.
또한 DDR5와 LPDDR5 등의 고부가제품의 출하 증가도 가격 상승에 기여할 것으로 전망된다. 메모리 업체들은 이미
2023년 하반기 DDR4에서 DDR5로의 크로스오버가 나타났으며, 1분기에는 PC 45%, 서버 60% 이상이 DDR5로 생
산된 것으로 파악된다. 생성형 AI 시장 성장이 HBM과 함께 DDR5 수요 성장에 기여하고 있다. DDR5는 2024년 서버
DRAM Bit 출하량의 40%를 차지하고, 2025년에는 60~65%로 증가할 것으로 추정된다. LPDDR5이 모바일 DRAM
에서 차지하는 비중은 2024년 50%에서 2025년 60%로 증가할 것으로 예상된다.
메모리 업체들의 CAPEX 측면에서는 NAND +7.1% 전년대비로 증가할 것으로 예상되나 YMTC를 제외하면 오히려
감소할 것으로 보이며 낮아진 가동률 회복이 우선되고 있으나 약한 수요 감안시 연내 Peak 수준까지의 회복은 어렵다
고 판단된다. DRAM은 가동률 상승과 함께 CAPEX도 +48.3% 전년대비 증가할 것으로 전망되며 주로 수요 강세를
보이고 있는 HBM 후공정 투자 중심과 CAPA Loss에 대한 선단 공정 보완투자가 될 것으로 예상한다. HBM Net Die
Penalty와 상대적으로 낮은 수율을 고려하면 Bit 증가는 제한적이다. 중국 CXMT의 DRAM 생산 확대로 인한 공급 과
잉에 대한 우려감이 있으나 CXMT는 주로 중국 내수향 및 DDR4 등 저사양 제품 중심으로 HBM, DDR5로 전환 중인
DRAM 3사의 레거시 제품 생산 감소로 일부 상쇄될 것으로 판단된다. 점유율 확대 및 기술 전환 수혜 기대
기존 장비의 고객사 내 점유율 확대 및 기술의 세대 변화에 따른 공급 물량 확대가 기대된다. 고객사 내 점유율 확대가
기대되는 장비는 DRAM Burn-in 테스터이다. DRAM Burn-in 테스터는 DDR5로 세대 전환되며 동사의 장비가 고객사
내 점유율을 확대하고 있다. 동사의 장비인 i2000 Series는 기존 장비 대비 대용량 전류 공급 및 고발열 챔버 제어 솔
루션 등이 적용되어 메모리 고집적화에 대응이 가능하다. 2021년부터 고객사에 DDR5 Burn-in 테스터를 공급하기 시
작했으며 경쟁사가 독점하던 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있다. 2024년은 고객사인 삼성전자가 HBM 투자에
집중하면서 상대적으로 DRAM Burn-in 테스터 투자가 감소한 상태이다. 삼성전자는 이미 DDR5의 생산 bit 크로스오
버가 나타났고 레거시 제품을 DDR5 지속적으로 전환하고 있는 만큼 DDR5 Burn-in 테스터의 투자도 2025년에는 재
개될 것으로 판단된다. 따라서 점유율을 확대 중인 동사의 DRAM Burn-in 테스터의 2025년 매출 확대가 기대된다. SSD 테스터는 PCIe 6.0 기반 SSD 출시로 Gen6 SSD 테스터 수요가 발생할 것으로 기대된다. SSD 통신 인터페이스
는 SATA와 PCIe(NVMe) 두 종류가 있다. SATA는 낮은 가격에 일반적으로 사용되는 인터페이스이다. 반면 PCIe는
SATA SSD 보다 더욱 빠른 NVMe를 위한 표준 인터페이스이다. NVMe는 SATA 모델보다 더 많은 대역폭을 제공하
여 대용량 파일 전송에 더욱 적합하다. SATA 기반 SSD와 비교하여 더 낮은 지연 시간과 더 나은 성능을 제공한다. 각
세대 PCIe는 이전 세대보다 두 배 빠르다. PCIe 3.0의 데이터 전송 속도는 8GT/s(초당 기가트랜스퍼)였지만, PCIe 4.0
은 16GT/s, PCIe 5.0은 32GT/s, PCIe 6.0은 64GT/s의 속도를 보인다. 따라서 AI 등 처리할 데이터가 급격히 늘어나
빠른 데이터 액세스가 효율적인 운영에 중요한 서버 및 데이터 센터 환경에 적합하다. PCIe 6.0은 2025년 하반기 또는 2026년에 출시 예정인 Intel Diamond Rapids부터 지원될 예정이다. Micron은 8월
이미 업계 최초로 PCIe 6.0 기반 SSD 기술 개발에 성공하였다. 국내 업체들도 2025년에는 PCIe 6.0 SSD가 출시될
것으로 예상된다. 따라서 2025년 하반기부터 Gen6 SSD 테스터 수요가 발생하기 시작해 점진적으로 확대될 것으로
기대된다.
신규 장비 3종 본격 매출 발생
동사의 3가지 신규 장비의 매출 발생이 기대된다. 동사의 신규 장비는 CIS 테스터, CXL 테스터, CLT이다.
CIS 테스터는 국내 최초 개발 후
인증받아 2025년 하반기부터
양산용 공급 예상, Advantest
장비 대체 전망
CIS 테스터는 2023년 국내 최초로 개발을 완료하여 고객사로부터 인증을 받았다. 기존 국내 시장을 독점하던
Advantest의 장비를 대체할 것으로 기대된다. 동사의 제품은 모바일 CIS와 오토 CIS향 장비의 승인을 받았으며 모바
일향 장비는 2024년 2분기 첫 매출이 발생하였다. 현재는 고객사에 연구개발용으로 공급이 되었으며 양산용 테스터
는 2025년 하반기 공급이 예상된다. 삼성전자의 CIS 테스트 업체들의 가동률 회복이 우선되어야 할 것으로 보인다.
오토향 장비 역시 올해 약 2대 공급이 전망된다. 다만 오토향 테스터는 모바일향 장비 대비 규모가 작아 단가 역시 낮
다. 삼성전자의 해외 OSAT향으로 공급될 것으로 예상되며 향후 물량 확대가 기대된다. CXL 테스터 신규 매출이 2025년에 발생할 것으로 기대된다. CXL은 Compute Express Link로 컴퓨터 시스템 내부
에서 CPU나 메모리, 저장 장치 간의 데이터를 더 빠르게 전송하기 위한 인터페이스 기술이다. CPU, GPU, FPGA 및
다른 가속화 카드와 메모리 사이의 연결을 개선하고, 데이터를 더 효율적으로 이동시키며, 시스템의 성능을 향상시킨
다. CXL과 같은 거대한 공유 메모리로 하나의 작업을 위해 메모리를 쪼개서 CPU, GPU 등에 나눠줄 수 있다. 다양한
반도체들이 자신이 잘하는 연산 부분을 담당해 전체 성능 개선이 가능하다. 또한 CXL은 메모리 대역폭과 큰 용량의
장점이 있어 CPU와 같이 AI분야에서 뒤쳐진 반도체에 이점을 제공할 수 있다.
CXL 1.0은 단일 컴퓨팅 노드 내에서의 메모리 용량만을 확장할 수 있어, 하나의 프로세서와 연결된 메모리를 다른 프
로세서와 공유할 수는 없다. CXL 2.0은 여러 프로세서가 접근할 수 있도록 해 효율을 높이는 것이 가능하나 거대한 데
이터센터 규모로 적용되기에는 확장성이 부족하고 메모리 풀링(Pooling) 시스템 내 특정 프로세서가 할당한 영역을 타
장치가 들여다볼 수 없다는 단점이 있다. CXL 3.0과 3.1부터는 데이터 공유를 구현하였다. CXL 시스템과 외부 메모리
등을 연결할 수 있는 멀티 레벨 스위치(Multi-level Switch)로 호스트 당 여러 개 타입의 장치를 같이 연결시킬 수 있
어, 2.0에서의 랙(Rack) 단위보다 거대한 연결 규모를 갖출 수 있다. 한 프로세서에 할당된 메모리를 다른 프로세서가
실시간으로 접근해 작업할 수도 있다.
CXL 2.0은 PCIe 5.0을 지원했으나 CXL 3.0부터는 PCIe 6.0을 지원한다. 테스터에 있어서는 PCIe를 사용하는 SSD
테스터와 기술적 연장선에 있다. 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 DRAM 제품 개발을 시작하였고 2024년에는 CXL
2.0 DRAM 제품을 공개하였다. 2025년 하반기에는 CXL 3.1 기반 DRAM 제품을 양산할 것으로 예상된다. 동사는
Gen6 SSD 테스터와 함께 CXL 3.1 테스터의 공급도 기대하고 있다. 향후 CXL 시장이 확대될수록 동사의 테스터 수
요 역시 증가할 것으로 예상된다. CLT(Chambered Low-frequency memory Tester)는 2025년부터 본격적인 신규 매출처로 자리 잡을 것으로 예상
된다. DRAM은 컴포넌트 Brun-in 테스트 이후 메모리가 적은 빈도로 액세스되는 상황에서 어떻게 작동하는지를 확인
하기 위한 Low-frequency memory Test를 진행한 후 모듈 형태로 다시 테스트를 진행하였다. 기존 CLT는 일본
Advantest의 장비를 사용해왔다. 장비의 노후화 및 DDR5로의 전환으로 신규 장비에 대한 수요가 고객사에서 발생하
였다. 동사의 테스터는 기존 테스터 대비 20배 높은 Throughput을 보이고 수냉식으로 전력 효율성도 높다. 현재 고
객사 내 퀄을 진행 중으로 2025년 상반기 매출이 발생할 것으로 기대된다. SSD 테스터 대비 상대적으로 단가가 높아
공급 물량에 따라 이익 기여도도 높을 것으로 판단된다. 하반기 장비 수요가 크게 감소하였던 2023년
2023년 동사는 매출액 823억원(-9.7% YoY), 영업이익 15억원(-85.7% YoY)을 기록하였다. 상반기까지 양호하던 고
객사의 후공정 장비투자는 하반기에 크게 감소하였다. SSD 테스터는 Gen5로의 전환이 상반기까지 이어졌고 전환이
마무리된 하반기부터 수요가 급감하였다. 그럼에도 매출액 438억원으로 전반적으로 양호한 수요를 보였다. 메모리 테
스터는 385억원으로 2022년과 유사한 수준의 매출액을 기록하였다. 수익성 측면에서는 OPM 1.8%로 매출액 감소대
비 OPM 하락이 더욱 두드러졌다. 이는 신규 장비 개발, 장비 공급 확대 등을 위한 인력이 크게 증가하며 판관비가 증
가했기 때문이다. 고객사 투자 축소로 실적 감소하는 2024년
2024년 동사의 실적은 매출액 399억원(-51.5% YoY), 영업손실 135억원(적자전환 YoY)을 전망한다. 1H24 동사는 매
출액 149억원(-72.4% YoY), 영업손실 79억원(적자전환 YoY)을 기록하였다. 2023년 하반기부터 고객사의 후공정 투
자 축소 기조가 이어졌다. 고객사는 HBM에 투자를 집중하고 있어 기타 후공정 투자는 보수적인 입장으로 파악된다.
하반기에는 일부 개선되겠으나 본격적인 실적 반등은 2025년에 나타날 것으로 예상된다. SSD 테스터는 Gen5로의
전환이 거의 마무리됨에 따라 매출액이 200억원으로 전년 438억 원 대비 -54.4% YoY 축소될 것으로 예상된다. 메
모리 테스터 역시 고객사 투자 축소 영향으로 매출액 169억원(-56.2% YoY)을 전망한다. SoC 테스터는 CIS 테스터
공급이 처음으로 발생하며 30억원 매출액이 발생할 것으로 기대된다. 매출액 규모 감소와 2023년부터 증가한 판관비
의 영향으로 OPM은 -33.8%로 악화될 전망이다.
다만 2025년은 실적 반등이 기대된다. SSD 테스터는 하반기부터 Gen6 SSD에 대한 투자가 발생할 것으로 예상되며,
2025년 하반기에는 고객사가 CXL 3.1 기반 DRAM 제품을 양산할 것으로 예상되는 만큼 CXL 테스터 수요도 일부 발
생할 것으로 기대된다. 메모리 테스터의 경우 DDR5향 DRAM Burn-in 테스터 투자 재개와 함께 점유율 확대가 예상되
며, 기존 일본 CLT 장비의 노후화 및 DDR5로의 전환으로 동사의 신규 CLT 장비에 대한 수요가 증가할 것으로 보인
15
다. 모바일향 CIS 양산용 테스터도 2025년 하반기 공급이 예상된다. 2025년 동사의 실적은 매출액 986억원
(+147.2% YoY), 영업이익 101억원(흑자전환 YoY)을 전망한다. 2024F PBR 1.0x
동사의 현주가는 2024F PBR 1.0x로 Historical PBR Band(0.6x~2.4x) 중하단 수준에 위치해 있다. Peer 업체로는 반
도체 후공정 테스트 장비 업체인 네오셈, 유니테스트, 디아이 등이 있다. 이 중 디아이만이 컨센서스가 존재한다. 디아
이의 2024F PBR은 3.0x 수준이다. 디아이는 HBM용 웨이퍼 번인 테스터에 대한 기대감이 Valuation에 반영되어 있
는 것으로 판단된다. 엑시콘은 실적 부진이 주가 하락으로 이어져 낮은 Valuation을 보이는 이유로 판단된다. 2025년
부터 기존 장비 매출 확대와 신규 장비 공급 개시로 실적 반등이 기대된다. 또한 CXL과 같은 향후 성장성을 기대할 수
있는 제품 관련 장비군을 보유한 만큼 실제 공급 여부와 규모에 따라 Valuation 확대도 가능하다고 판단된다Gen6 SSD 전환 시점
느린 NAND 업황 회복은 Gen6 SSD로의 전환 속도를 늦출 요인이다. NAND는 2H24 예상보다 약한 계절적 수요를
보일 것으로 예상된다. 강한 AI 수요로 eSSD의 수요는 견조하나 PC와 스마트폰의 수요 약세로 제조사가 재고 조정을
하는 반면 메모리 업체의 생산은 증가하며 공급 과잉이 발생하고 있다. 따라서 3Q24에 5~10% 상승한 NAND 가격
은 4Q24에는 -3~8% 하락할 것으로 예상된다. eSSD만이 0~5% 가격 상승이 전망된다. 수요가 부진한 상황에서 신
규 SSD에 전환을 서두를 이유는 없어 보인다. 더욱이 Intel의 CPU는 반복적으로 출시 지연을 보이고 있어 이에 따른
전환 시기의 변동성도 존재한다. 동사의 장비 중 SSD 테스터의 비중이 2024년 상반기 기준 54.1% 정도로 높은 만큼
Gen6 SSD 전환 시기와 속도는 동사의 실적 변동성을 일으킬 요인이라 판단한다.