테크윙 내 스토리는 이제 시작

반도체 테스트 핸들러 전문업체
테크윙은 반도체 핸들러 검사장비 제조업체다. 핸들러 장비는 후공정에 쓰이며 테
스트를 해야하는 반도체 칩을 비전 기술을 활용해 정렬하고, 검사장비로 이동시켜
주는 자동화 장비다. 따라서 온도제어, 검사속도, Para(한 번에 검사 할 수 있는
칩의 개수) 등이 테크윙의 기술력이다. 2023년 기준 테크윙은 글로벌 메모리 핸들
러 시장에서 점유율 70%로 1위를 차지하고 있으며 주요 고객사로 SK하이닉스,
마이크론 등 대형 메모리사가 있다. 테크윙은 오랜 기술력을 바탕으로 꾸준히 신
제품을 개발해왔다. 비메모리 반도체 테스트 핸들러를 개발해 현재 글로벌 비메모
리 핸들러 시장에서 5% 점유율을 차지하고 있다. 테크윙의 부품 매출도 전체 매
출에서 45%로 큰 비중을 차지하고 있다. 특히 COK (Change over kit) 비중이 부
품 매출에서 70%를 차지한다. COK는 쟁반 형태를 지닌 금속 소모성 부품이며 검
사 대상에 따라 교체 수요도 발생한다. 향후 공정 전환(Tech migration)에 따른
교체 수요 증가도 실적에 긍정적으로 작용할 것이다.
투자포인트 1: HBM 테스트 장비 Cube Prober
테크윙은 HBM 테스터인 Cube Prober 장비를 개발했으며 고객사 퀄 테스트 진행
중이다. 기존 HBM 테스트는 절단 후 샘플테스트만 진행해 납품 후 불량이 있을
경우 교체해주는 형식으로 진행했다. 하지만 HBM의 단수가 높아질수록 수율이
낮아지면서 교체 물량 증가에 따른 비용 상승이 예상되는 상황이다. 이에 전수 검
사에 대한 필요성이 높아졌고 Cube Prober는 이러한 니즈를 충족시켜줄 수 있는
장비다. Cube Prober를 활용 시 절단 후 모든 칩에 대해 테스트를 진행하기 때문
에 절단으로 인한 불량까지 모두 포착이 가능해진다. Cube Prober 장비에는 핸들
러 장비 기술력이 많이 적용된다. 절단한 칩들을 재배열 후 프로브스테이션으로
이동해 테스트를 진행하는데, 재배열할 때 비전 얼라인(Vision Align), 컨택, 온도
등 기술이 모두 집약 되어야 한다. 현재 나머지 메모리 2개사와의 퀄 테스트도 준
비중에 있다. 한 개사와는 2025년 1월 중순으로 확정됐고, 나머지 한 개사는
2025년 4월로 예상된다. 투자포인트 2: 다이 레벨 테스트 장비 DLP
테크윙은 Cube Prober 기술을 바탕으로 현재 베어 다이(Bare Die) 레벨 테스트
장비인 DLP 장비를 개발하고 있다. DLP 장비는 비메모리 테스트 장비로 패키징
이전 칩 상태에서 테스트를 진행하는 장비다. 경쟁사 이슈로 장비의 정확한 컨셉
을 확인하기 어렵지만, 해당 장비의 경우 테스트 대상의 칩 크기가 비교적 크기
때문에 기술적 측면에서 Cube Porber 대비 낮은 것으로 파악된다. 핸들링 기술
에 있어 정렬 및 비전 기술이 중요한데 칩의 크기가 클수록 정렬이 비교적 쉬워
지기 때문이다. 따라서 개발 시기가 크게 지연될 가능성은 낮을 것으로 판단한다.
DLP 장비는 연내 개발 완료를 목표로 현재 주요 글로벌 비메모리 고객사인 A사,
N사, I사 등 호응이 상당히 좋은 상황이다. 고객사 수요가 많은 것으로 파악되는
만큼 빠르면 2025년 하반기에는 매출에 기여할 전망이다. 현재 당사 추정치에는
DLP 장비는 포함하지 않았기에 2025년 1분기 장비 컨셉 확인 시 더 큰 성장을
기대할 수 있을 것이다. 실적 전망: 2024년보다 2025년에 주목
2024년 연간 매출액은 1,919억원(+44% YoY), 영업이익 274억원(+766%
YoY)을 기록할 전망이다. 메모리 업황 회복 및 공정 전환에 따른 부품 교체 수요
증가가 실적 성장을 이끌 것이다. 2024년보다 2025년에 주목해야 한다. 신규 장
비인 Cube Prober향 매출이 2025년 1분기부터 본격적으로 인식될 것이기 때문
이다. 현재 메모리 3사 중 1개사와 퀄 테스트를 진행하고 있으며 나머지 2개사도
연내 퀄 돌입 예정이다. 메모리 3사 모두 퀄 통과 시 2025년 장비 수요는 135대
(회사가 제시한 가이던스 120~150대 중간 값) 수준으로 추정하며 현재 Capa로
충분히 대응이 가능한 수준이다.
Cube Prober 장비를 135대 가정 시 2025년 연간 매출액은 5,244억원(+173%
YoY), 영업이익 1,549억원(+466% YoY)을 달성할 전망이다. 특히 OPM의 경
우 29.5%로 2024년대비 15.2%p 상승할 것이다. OPM이 개선되는 이유는
Cube Prober의 수익성이 기존 핸들러 대비 높기 때문이다. 향후 메모리 3사 수
요 증가 및 DLP 장비까지 매출에 기여할 경우 실적 추정치는 추가 상향이 가능
할 것이다. 밸류에이션
테크윙의 주가는 연초부터 꾸준한 상승을 보이며 급등했지만 신규 장비 관련 추
가 이슈 부재 및 반도체 업황 부진으로 상승폭을 일부 반납했다. 하지만 주가하락
과 별개로 Cube Prober에 대한 노이즈는 전혀 없는 상태다. 현재 주가는 12개월
선행 PER 기준 10배 수준에 형성되어 있다. HBM 후공정 장비 업체들의 평균
PER은 20배가 넘기 때문에 낮은 수준으로 판단한다. 테크윙에 대해 긍정적인 의
견을 제시한다. 이슈 정리
1) 본업 2025년 전망
2025년 1분기부터 반등 기대. 고객사의 2025년 언급을 확인해보면 핸들러 업황
은 나쁘지 않을 것. 고성능 서버 DDR5, eSSD 등 고부가가치 제품 위주로 투자
가 진행될 것으로 전망.
2-1) Cube Prober 퀄 진행 상황
기존 일정으로는 9월 장비 투입, 10월 내 퀄 승인 후 10월 말에 PO를 예상 했었
음. 늦어진 이유는 장비 이슈가 아닌 신규 장비에 대한 커스터마이징 등 시간이
길어졌기 때문. 현재 퀄 테스트는 거의 끝난 상황이며 12월 내로 첫 PO가 나올
것. 2025년 1분기에 Cube Prober향 첫 매출이 발생될 것으로 예상.
2-2) 나머지 2개 업체 관련 퀄 진행 상황
나머지 국내 메모리사와의 퀄 일정은 1월 중순으로 확정. 일정이 미뤄진 구체적
인 이유로는 장비에 들어가는 프로브카드가 다르고, Cube Prober에 붙는 로더의
커스터마이징이 필요했기 때문. 현재 진행중인 퀄 테스트에서 Cube Prober의 핵
심적인 부분은 검증이 되었기 때문에 퀄 테스트 기간은 1달 안으로 끝날 것. 빠
르면 2025년 3월 첫 PO 나올 것. 나머지 해외 메모리사와는 2025년 4월~5월
사이 퀄 진입 예상. 관련 PO는 6~7월에 나올 가능성이 높음.
3) Cube Prober 현재 Capa 및 향후 증설 유무
Cube Prober의 경우 매우 정밀한 장비이기 때문에 일반 공정이지만 클린룸에서
생산을 해야 되는 상황. 따라서 기존 엔지니어들이 클린룸에서 작업을 안해봤기
때문에 숙련도를 끌어 올리는데 시간이 필요. 연말까지 30대/월 물량 공급 가능.
2025년 6월 이후로는 월 30대 Capa로는 부족할 것으로 전망되기 때문에 월 생
산 대수는 지속적으로 늘릴 것. 추가 증설 관련해서는 성안에 토지 구입을 해놓았
으며 건축허가도 받음.
4) Cube Prober 향후 수요 전망? HBM4 관련
고객사들은 2025년 상반기 Cube Prober를 양산에 적용할 준비를 하고 있음. 때
문에 회사는 Cube Prober 가이던스를 2025년 연간 120~150대로 제시. 당사는
HBM3E 물량 대응을 고려해 135대를 추정치에 반영했음. 현재 라인당 장비 대
수는 4~5대로 추정되며 HBM4로 넘어가면 수요는 더 증가할 것. 2026년에는
300대 정도로 예상되는데 추가 상향 조정 가능성 높음. 적용되는 공정도 늘어나
고, 제작 인원들의 숙련도 상승에 따른 물량은 더 많아질 것으로 전망5) Cube Prober 경쟁 상황
현재 기준으로 관련 비슷한 장비를 만든 업체로는 국내 1개회사가 있음. 삼성전
자 밸류체인 업체인데 아직 요구 성능을 충족하지 못한 것으로 파악되며 개발 및
테스트까지 최소 1년 이상 걸릴 것. 일본 A사의 제품은 양산에 부적합하다는 판
정을 받았기 때문에 당분간 독점 구도를 가져갈 것으로 전망.
6) 다이레벨테스트 장비 DLP 진행 상황
DLP 장비는 Cube Prober의 원천기술 바탕으로 제작하고 있는 새로운 장비. 정
확한 장비 컨셉은 아직 알 수 없으나 비메모리 관련 테스트 장비로 예상. 현재 장
비는 발주를 내서 장비를 조립하고 있는 단계이며 2025년 3월 중으로 프로모션
을 진행할 예정. 미국의 A사, N사, I사 등이 높은 관심을 보이고 있음. 신규 장비
인 만큼 상당한 파급력이 있을 것으로 전망. 현재 당사 추정치에는 DLP 장비는
반영을 안했기 때문이 실적 추정치 추가 상향 조정 가능.
7) 유상증자 가능성
양산 자금이 타이트하기 때문에 유상증자 여부에 대한 시장 우려가 있는 상황. 하
지만 유상증자 관련해서 회사는 강하게 부인. 상장 후 유상증자를 했던 이력이 없
고 현재 계획도 전혀 없는 상황인 것으로 파악.