삼성전자 4Q24 영업이익 9.65조원 전망

3Q24 실적: 일회성 비용과 출하 부진으로 반도체 실적 악화
삼성전자의 3Q24 실적에서 예상을 하회한 부문은, 약 2조원 수준으로 추정되는
일회성 비용 (특별상여금 충당금 및 비메모리 재고 정리 비용 포함)이 발생했고
출하량이 기존 가이던스를 하회한 반도체 부문이었다. PC, 스마트폰 고객사들의 재고가
증가했고 최대 GPU 업체향 HBM3E 8단의 최종 인증도 지연됨에 따라 메모리 반도체
출하 증가율이 당초 기대에 미치지 못한 것으로 판단된다.
주요 사업 부문별 3Q24 영업이익 규모는 반도체 3.9조원 (메모리 5.6조원 포함), SDC
1.5조원, MX/NW 2.8조원, CE (하만 포함) 0.9조원인 것으로 추정된다.
4Q24 영업이익을 9.65조원으로 추정
약 1조원대 중반으로 추정되는 3Q24의 특별상여금 충당금이 4Q24 반도체
부문에서는 발생하지 않을 전망이다. 그러나 4Q24 DRAM, NAND 출하 증가율이 각각
-5%와 +1%에 그치고 ASP 증감률은 DRAM +2%, NAND -3%를 기록하여 전분기
대비 크게 둔화될 것으로 예상된다.
4Q24 PC, Mobile DRAM 판매 가격은 전분기 대비 소폭 하락하거나 유지하고, HBM을
포함한 Server DRAM 판매 가격은 HBM 3E 및 고용량 DDR5 판매 비중 증가에 따라
10% 가량 상승할 것으로 예상된다. 4Q24 eSSD 가격은 적어도 전분기 가격을 유지할
것으로 보이나 그 외 NAND 가격은 5~10% 가량 하락할 것으로 보인다.
비메모리 부문에서도 수요 둔화와 재고 정리 지속에 따라 적자 규모가 전분기의
1.7조원에서 1조원 수준으로 축소되는데 그칠 것으로 판단된다. 4Q24 반도체 부문의
영업이익은 5.5조원으로 전분기 대비 42% 증가하나 2Q24의 6.5조원에는 미치지
못할 것으로 추정된다.
4Q24 SDC 부문 영업이익은 공급 업체간 경쟁 심화에 따라 전분기 대비 10%
감소하는 1.4조원을 기록하고, MX/NW 부문 영업이익 역시 계절적 스마트폰 출하량
감소와 고가 제품 비중 축소에 따라 전분기 대비 20% 감소하는 2.3조원에 머물
것으로 예상된다. 동사 전체 4Q24 영업이익은 9.65조원으로 전분기 대비 5% 증가할
전망이다.
최대 GPU 업체향 HBM3E 8단 인증 최종 통과 여부는 여전히 중요
일부 언론 보도에 동사의 HBM3E 8단이 최대 GPU 업체의 인증에 조건부
통과되었다는 내용이 있었으며, 동사 역시 3Q24 컨콜에서 의미있는 진전이 있었음을
밝혔다. 다만 아직 최종적으로 인증이 모두 완료된 상황은 아닌 것으로 보인다.
또한 이미 B100, B200 GPU향 HBM3E 8단 공급은 경쟁사들이 담당하기로 결정되었을
가능성이 높으므로, 동사는 인증 완료 시 H200향으로 HBM3E 8단을 공급하게 될
것으로 판단된다. 동사는 HBM3E 12단의 개선 제품을 1H25까지 인증 받고 공급을
본격화할 계획이며 이 역시 진행 상황을 지켜볼 필요가 있다.
이번 HBM3E 8단의 인증에 최종 통과하게 된다면 동사는 HBM 부문에서 경쟁력
회복의 실마리를 찾을 수 있게 될 전망이다. 반면 만약 실패할 경우에는 미국 정부에
의해 중국향 HBM 공급이 제한될 가능성이 부각되고 있는 현상황에서, 동사가 내년
HBM 생산 물량 소화에 어려움을 겪을 가능성도 존재한다.