SKC SK 앱솔릭스, 유리기판 Top-tier

SK앱솔릭스 유리기판 라인투어 진행
SKC는 10/7~8일 자회사 앱솔릭스의 미국 조지아 유리기판 생산라인 투어 및
테크 세미나를 진행. 이번 투어를 통해 SK앱솔릭스가 유리기판 Top-tier임을
공고히함. SKC는 그간 주력 사업에 집중투자, 비주력/저부가 영역에 과감한 철
수 전략을 전개한 바 있음. SK앱솔릭스의 사업역량은 SKC의 근본적인 기업가
치 변화를 이끌 요인. SKC가 인식가능한 유리기판의 사업가치는 6.2→ 11.7조
원으로 판단
SKC의 사업구조 혁신, 선봉장은 SK앱솔릭스의 유리기판
SKC의 사업구조 혁신은 현재 진행 형. 고부가 소재 중심의 성장 추구와 비주
력 사업부문은 자산유동화 전략으로 기업가치 재평가를 추구함. 반도체 소재(앱
솔릭스/ISC/앤펄스), 친환경 소재(PBAT), 이차전지(동박, 실리콘 음극재) 3개
축으로 양/질의 성장 추진. 반도체부문은 자회사 SK앱솔릭스/ISC로 전방 기술
변화 속 기업가치 프리미엄이 가능토록 포지셔닝 중. 주가의 눈높이는 올해보다
내년, 내년보다 그 이후 지속 상향될 가능성
SK앱솔릭스, 유리기판의 선도자(최초 양산설비 구축과 미국 정부의 보조금)
SK앱솔릭스는 SKC:AMAT의 합작(70:30)으로 설립. 2가지 사업성과는 (1)
글로벌 최초 미국 내 유리기판 양산설비 구축, (2) 국내 소부장 기업 중 최초로
보조금 수령. SK앱솔릭스는 연간 1.2만m2의 제1공장 양산설비를 확보, 2025
년 중 제2공장 추가 투자를 계획 중. 1공장은 선확보한 고객사 전용라인, 해당
고객사들에 선급금을 수령한 것으로 확인. 2공장은 신/구 고객사향 전용 생산라
인. 해를 거듭하며 동사에게 신규 패키징 소재에 대한 수주규모는 급증할 전망
24.5월 국내/외 반도체 소부장 기업 중 최초로 미국 정부 반도체지원법(CHIPS
Act)에 근거한 생산 보조금 총 7,500만달러를 수령. 또한 미국 상무부가 시사
한 반도체 패키징 R&D 보조금(최대 16억달러) 지원 대상에 SK앱솔릭스가 해
당. 2024~25년 미국 정부의 추가 보조금 수령 가능, 이는 유리기판 선도자로서
의 지위를 더욱 공고해질 재료요인이 될 점
AI 반도체 대면적화와 유리기판
AI 개화에 따른 고성능 반도체 시장 수요는 기하급수적으로 증가 중. 초고속
연산능력과 데이터 처리속도, 반면 전력효율성이 요구되는 기술 병목현상은 소
재/부품 변화로 해결될 수 있음. 유리기판은 과거 기판 소재(유기, 실리콘) 대
비 대면적화, 전기적 완결성, 투명성, 정합성, 밀폐성 등의 장점으로 새로운 패
러다임으로 등장. SK앱솔릭스 주도로 시장규모가 개화될 전망
Meritz Research 1
Issue Comment SKC (011790)
SKC 양/질의 성장 전략: 이차전지→ 반도체 소재→ 친환경 소재
SKC는 23.7월 투자자 설명회를 통해 주력 사업에 집중투자, 반면 저부가/비주력
사업으로 선정된 제품들에는 지분/설비 매각 등 자산유동화 계획을 공유했음. 또한
신규 사업은 사업검증을 거쳐 양산투자로 확장시킬 전략을 공유했고, 해당 흐름은
현재까지 on-track 진행 중. 특히 SKC의 Top-tier 반도체 및 이차전지 소재 기
술력은 SK그룹 계열사들의 사업 방향성에 동행하며 외형성장 레버리지 효과가 극
대화 가능
SKC의 사업구조 전환 전략은 최근 SK그룹의 리밸런싱 기조에 맞춰 가속화되는 점
이 고무적. 언론상 선공개된 구조조정 대상물은 (1) 저부가 반도체 소재, (2) 석유
화학 등이 해당. 대신 그룹 계열사와 연계되는 반도체 및 이차전지부문, 혹은 독자
성장이 가능한 생분해 플라스틱 PBAT 사업(SK리비오)에 투자기조 유효.
2024~25년 SKC의 반도체 부문 성장: 앱솔릭스와 ISC, 축소 및 조정: 앤펄스
중단기 SKC 사업역량 및 주가 변동성 유발 요인은 유리기판 사업부문. AI 고성능
컴퓨팅 시대가 도래하며 과거대비 데이터 처리 용량은 기하급수적으로 증가했고, 반
도체 대면적화에 필요한 제반기술로 패키징 변화가 핵심. SK앱솔릭스는 전력 효율
성 증대, 집적도 향상이 가능한 유리 패키징 기술 선도기업. 유리기판 사업은 2018
년 프로젝트, 21.8월 경북 구미 파일럿 라인 구축으로 재료 및 공정 설비 완공,
24.10월 현재 양산 체제에 돌입하며 신기술 유리기판 분야 선도자의 지위를 득함SK앱솔릭스, 유리기판 Top-tier Premium
2024년 유리기판이라는 신규 기판 소재 등장 기대감에 SKC(SK앱솔릭스)를 비롯
한 유리기판 관련 기업들의 주가는 연초이후 상승함. 그럼에도 당사는 SK앱솔릭스
가 연구개발/특허출원 수/실질 양산능력/잠정 고객사 현황/미국 생산 현지화 등의
관점에서 Top-tier로 판단. 후발주자들과 3년 이상의 기술격차 벌어져
초고속 데이터 처리, 반면 극단적인 전력 효율성이 필요한 Application에 수요가 증
가 중. 데이터 센터/자율주행/VR 등 AI가 접목되는 시장 수요는 기존 수요 예상치
를 꾸준히 상회 중. 반도체 성능 개선을 위한 전공정 미세화 시도 또한 어느정도 한
계에 직면. 이는 칩 디자인 비용 증가율 대비 처리속도 등 개선율 저하, 발열 등의
부작용, 가격 부담 등. 유기/실리콘 인터포져 이후의 차세대 패키징 기술 적용이 현
재의 신규 수요를 맞이한 반도체 성능 병목현상 해소의 핵심으로 대두됨
현재까지의 기판소재는 무기(Inorganic, 유리/실리콘/메탈) 및 유기(Organic, 폴리
머) 재료에서 채택됨. 결국 반도체 대면적화의 흐름에 유리가 가장 정합성
(Compatibility)이 좋은 점이 향후 신규 기판으로 자리매김할 가능성 높아. 유리는
전기 전도성, 열적, 화학적, 물리적 특성 등에서 검증된 기판 소재
미국 조지아주 코빙턴에 소재한 SK앱솔릭스는 1공장 1.2만m2의 양산능력을 갖췄
고, 2025년 중 제2공장 증설을 염두함. 1공장 양산설비를 확보하며 잠정 고객사들에
게 선급금을 수령했고, 고객사향 품질 인증이 마무리되는 2025년부터 실질 출하가
이뤄질 예정. 1차 고객사(Top-tier 7개의 Chip 제조사) 이후 2차 잠정 고객사(미국
정부기관 포함 Top-tier Chip 제조사들)들의 투자계획에 대응. 2025년은 유리기판
첫 출하 및 2차 고객사들향 전용라인 추가 투자를 확정할 시점