반도체 패키징 및 테스트 업체 윈팩은 2002년 설립된 반도체 후공정 패키징 및 테스트 기업. 1H24 기준 매출액 비중은 패키징 82.5%, 테스트 16.6%, 상품 0.9%를 기록. 주요 고객사는 삼성전자, 제주반도체, 어보브반도체 등이 있음 DRAM 가동률 회복 및 MCU 수요 증가 기대 2024년 반도체 업황 회복과 고객사 가동률 상승에 따른 동사 패키지 물량 확대 기대. 패키지 부 문의 주요 고객사인 삼성전자의 2023년 감산으로 동사의 실적도 부진. 삼성전자 DRAM 가동률 이 회복세에 있고 신규 CAPA 투자가 예정되어 있는 만큼 하반기부터 패키지 부문의 실적 개선 세 예상. 테스트는 비메모리 중심 성장 기대. 어보브반도체의 MCU는 삼성전자와 LG전자의 가전 부문의 견조한 실적 성장과 AI..