아이씨티케이 양자컴퓨팅 시대, 보안 딥테크 선도

VIA PUF 기반 차세대 보안칩 개발
2017년 설립, 2024년 5월 코스닥 상장. 반도체 공정 편차를 이용한 PUF*
기술로 복제 불가능한 고유 ID를 반도체 칩 내부에 구현하는 팹리스 기업.
동사 특유의 VIA PUF 기반 보안칩(RoT)은 기존 소프트웨어 키 주입 방식
대비 해킹 저항성이 극도로 높고, IoT 기기, 스마트미터(AMI), eSIM/USIM,
정품 인증 등 다양한 응용처에 적용 가능
현재 글로벌 대형 IT 기업과의 협업을 준비 중이며 제로 트러스트*, 배터
리 여권제도, 정품인증 확대 등 차세대 보안 수요 증가에 따른 장기 성장
모멘텀 확보
재무 안정성 확보 속 선행투자 부담. 25년 이후 외형 확대 기대
2024년 3분기 누적 매출 43억원(YoY+5%), 영업손실 59억원(적지) 기록.
누적 영업손실 확대는 코스닥 상장 준비 일회성 비용 및 상장 이후 인력
충원에 따른 고정비 부담에 기인
지난 4월 공모자금을 통한 재무 안정성 확보로 중장기 수익성 개선 기반
확보. 내년부터는 해외 매출 본격화로 본격적인 외형 성장 기대
양자컴퓨팅 시대 대비 딥테크 기업으로의 도약 준비
최근 구글이 기존 슈퍼컴퓨터로 약 10자년(10^24년)이 걸리는 문제를 단
5분 만에 해결하는 양자컴퓨터 개발 소식을 발표하면서 양자컴퓨팅에 대
한 관심이 폭발적으로 증가. 이에 기존 암호(RSA, ECC) 무력화 우려가 증
대, 양자내성암호(PQC)*적용 필요성 증대
동사는 VIA PUF 기반 보안칩에 PQC를 결합해 양자컴퓨팅 시대에도 해킹
을 사실상 불가능하게 만드는 고유 ID 구현에 성공, 이를 통해 단순 시장
대응을 넘어 미래 양자보안 표준과 글로벌 인증 체계 변화를 주도하는 딥
테크 기업으로 도약 추진핵심 포인트 및 QnA
딥테크(Deep Tech) 보안칩으로 미래 패러다임 선점
1) 독보적 VIA PUF 기술 기반의 보안칩 경쟁력: VIA PUF는 기존 PUF 기술 대비 PVT
변화(공정, 전압, 온도)에 민감하지 않고, 추가 보정 없이도 안정적인 키 값을 생성하며 초
미세 공정에서도 손쉽게 적용 가능. 이러한 기술 우위는 비용 효율성, 신뢰성, 확장성에서
강점을 발휘하며 이를 통해 다양한 응용처에 맞춤형 보안솔루션을 제공, 반도체·IoT 산업
의 신뢰점(Root of Trust) 역할을 수행
2) 양자컴퓨팅(Post-Quantum) 시대 대비로 미래 지배력 강화: 또 다른 성장 동력은 '양
자내성암호(PQC)'를 통한 미래 보안환경 대응 역량. 양자컴퓨팅 발달로 기존 암호체계 안
전성이 위협받는 상황에서 PQC는 차세대 암호체계로 주목받고 있음. 동사는 VIA PUF 기
반 기술에 PQC 알고리즘을 접목하고 국제 표준화 기구, 주요 반도체 연합 활동, 글로벌
IP 기업 협업 등을 통해 초연결·양자보안 시대에 필요한 기술적 인프라를 구축 중
3) 폭넓은 응용 분야 및 글로벌 고객사 확보로 인한 매출 확대 기대: 동사의 보안칩은
IoT 기기, 전력 인프라, 이동통신, 노트북/PC, 정품인증, 국방/공공기관, 금융 등 다양한
산업 분야에 적용 가능. 글로벌 테크 업체 및 해외 팹리스 기업과의 협업, 대형 고객사 납
품 개시 등의 이벤트가 있는 2025년 이후 본격적인 외형 확대가 기대
Q. PUF 기술의 개념과 VIA PUF 기술의 차별점은? PUF(Physically Unclonable Function)
는 반도체 제조공정의 미세한 편차를 활용해 각 칩에 복제 불가능한 고유 ID를 부여하는
기술. 일반적인 PUF는 온도·습도·노화 등 환경변화에 민감해 추가 보정(ECC)이 필요하지
만, ICTK의 VIA PUF는 비아홀(Through via)을 활용해 초미세 공정에서도 환경변화에 둔
감하고 안정적인 고유 ID 확보가 가능. 이를 통해 추가 보정 불필요, 해킹 난이도 상승,
면적 및 비용 효율성 제고 등의 강점 확보
Q. 동사와 양자컴퓨팅과의 연관성? 양자컴퓨터 등장으로 기존 암호(RSA 등) 무력화 가능
성이 커지면서 PQC(양자내성암호) 적용이 필수화될 것으로 전망. ICTK는 VIA PUF 기반
보안칩에 PQC를 접목함으로써 양자컴퓨팅 시대에도 안전한 보안환경을 제공할 수 있는
핵심 IP를 확보, 차세대 보안 표준을 선도할 수 있는 기반을 마련
Q. 경쟁 업체와의 비교는? Intrinsic ID, eMemory 등 경쟁사도 PUF 기술을 갖추고 있으
나, ECC 필요성, 환경민감도, 해킹 취약성 등의 문제. ICTK의 VIA PUF는 안정성, 확장성
에서 우월하며, 램버스(Rambus)와의 MOU를 통해 기술력을 대외적으로도 인정받음
Q. 상장 이후 주가/오버행 이슈는? 현재 주가는 공모가(2만원) 대비 하회 중이며 일부 오
버행 이슈도 존재. 그러나 파두 사태 이후 상장 심사 강화 상황에서 재무건전성과 사업성
이 단기간 내 인정되어 승인된 점을 주목할 필요. 향후 실적 가시화 시 재평가 가능
Q. 수익 구조와 성장 전망은? 현재는 소규모 국내 매출에 그치나, 향후 해외 글로벌 IT
기업 등 대형 고객사 납품 본격화 시 매출 확대가 기대. 보안칩 특성상 한 번 채택 시 장
기간(10년 이상) 공급 가능하며, 2026년 이후 큰 폭의 성장 모멘텀 확보가 가능할 전망