년 3 분기 리뷰: 오더컷
3분기 영업이익은 5억원(흑자전환, 이하 YoY)을 기록했다. 컨센서스 124억원을 하회
했다. 반도체 고객사의 재고조정이 본격화되고 있다. ① 월 신규수주 감소세가 가파르
다. 올해 중순에는 월 8,000 만불을 상회했으나 현재는 7,000 만불을 하회하고 있다.
8 월 중순부터 오더컷이 발생하고 있다. 동사의 오더컷 시작 시점은 다른 부품들과 비
교하면 약 2 개월 정도 늦은 편이다. ② 상대적으로 ASP 가 낮은 모듈 PCB 매출비중
이 늘고 있는 점이 아쉽다. 사업부별 3 분기 영업이익률은 모듈 PCB 가 11%, 섭셋이
1%, 일본자회사가 -16%로 추산된다. 추가로 일회성 비용 약 50 억원이 반영됐다.
4 분기 및 향후 전망: 재고조정 본격화
4 분기 영업이익은 -367 억원으로 적자확대가 예상된다. 컨센서스는 165 억원이다. 메
모리 고객사의 재고조정과 오더컷이 본격화됐다. 최근 몇 년간의 대규모 증설로 인한
공급과잉 부담으로 가동률이 낮아졌고, 비용은 증가했다. 4 분기 매출은 불황이었던 23
년 3 분기 수준으로 감소하며, 수익성은 훼손될 전망이다. 회사측은 실적발표에서 이러
한 영향이 25 년 상반기까지 지속될 것이라 언급했다.
업황 개선을 전망하기가 쉽지 않다. 기판 산업 내 공급과잉이 심각하기 때문이다. 경쟁
사들은 FCBGA 기판을, 동사는 FCCSP 와 SiP 기판의 캐파를 크게 늘렸다. 해당 캐
파를 소화할 수 있는 대안 (신규 어플리케이션 또는 신규 고객)이 충분하지 않다.
60일 평균 거래대금 4 십억원
목표주가 ‘21,000 원’으로 하향, 투자의견 ‘매수’ 유지
목표주가는 24 년 BPS 에 과거 10 년 평균 PBR 1.6 배를 적용해 산출했다.
① 24F PBR 은 1.26 배다. 과거 5 년 기준 최저점 수준이다. ② 2024 년 CAPEX 를
300 억원대로 축소했다. 당초 1,000 억원대를 집행할 계획이었다. 올해 시작 예정이
었던 시스템반도체용 기판 증설을 지연시켰다. 연초 CB 발행으로 조달한 자금을 기반
으로 한 투자계획이었다. ③ 말레이시아 계열사(SUSTIO)로부터 1,700 억원 이상의
미수금을 보유하고 있다. 향후 해당 미수금을 환수할 경우, 운전자본 운용이 더 여유로
워질 것이다.
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