마이크로컨텍슬 Burn-in 소켓의 강자

반도체 테스트 소켓 업체
마이크로컨텍솔은 1999년 설립되어 2008년에 코스닥 상장한 반도체 테스트 소켓 및 산업용 전
자개폐기 제조업체. 3Q24 누적 기준 매출 비중은 세미콘 76.4%, 어플라이언스 20.5%, 자회사
3.0%를 기록
매출 다변화 추진
PC와 스마트폰 수요 회복 지연과 삼성전자의 HBM 생산 집중에 따라 Burn-in 테스트를 비롯한
후공정 투자가 보수적으로 이루어지고 있어 동사의 Burn-in 소켓 수요도 부진한 상황. 하지만
2025년에는 DDR5 Burn-in 테스터의 투자도 재개될 것으로 판단. 또한 미국 및 중국 등 해외 고
객사로의 공급을 확대하는 한편 비메모리용 소켓, 메모리용 러버 소켓 등으로 매출 다변화를 꾀하
는 중. 그리고 2023년부터 LS ELECTRIC과 협력하여 어플라이언스 사업부문을 확장하고 있으며
점진적으로 매출액은 증가 추세
Burn-in 소켓 수요 부진으로 역성장 예상되는 2024년
2024년 동사는 매출액 627억원(-3.3% YoY), 영업이익 82억원(+10.8% YoY)을 전망. 세미콘
부문의 매출액은 연간으로 -21.0% YoY 감소할 것으로 예상. 이는 주요 고객사인 삼성전자의 투
자가 HBM과 선단공정 중심으로 이루어졌고 레거시 메모리의 수요가 부진한 영향으로 Burn-in
소켓의 수요도 감소하였기 때문. 어플라이언스 부문은 산업용 전자개폐기 수요 확대로 연간 매출
액 +343.4% YoY 성장할 것으로 예상. 올해는 2023년과 같은 연말 일회성 비용 반영이 없을
것으로 예상어 연간 수익성은 전년대비 개선된 OPM 13.1%(+1.6%p)를 전망반도체 검사용 IC 소켓 전문기업
마이크로컨텍솔은 1999년 경남 양산에서 ㈜엠씨에스로 설립되어 반도체 및 전자부품 검사에 필수적인 IC 소켓과 써
멀 프로텍터, 산업용 전자개폐기 등 다양한 전자 부품을 제조하는 기업이다. 동사는 설립 초기인 2000년 TSOP Type
소켓을 국내 최초 개발하여 기술력을 입증하였으며, 이후 BGA, LGA 등 다양한 반도체 사양의 소켓 개발을 선도해왔
다. 2002년 ISO 9001 인증을 획득하며 품질 경영 체계를 확립했으며, 충남 천안으로 본점을 이전하고 현재의 사명으
로 변경하며 본격적인 성장기에 돌입하였다. 2006년에는 기업부설연구소 설립하여 기술력과 연구개발 역량을 강화하
였다. 이를 기반으로 2008년에는 코스닥 상장을 통해 반도체 테스트용 IC 소켓 개발 업체로서의 입지를 더욱 공고히
하였다. 2010년에는 0.4P 초정밀 BGA B/I 소켓 양산을 개시하고 B/I Market 진입에 성공하며 고객사와의 협력을 확대
하였다. 2013년에는 BTK를 인수하고 러버 소켓 기업인 AKI와의 합작을 통해 사업 포트폴리오를 다각화하며 핵심 기
술을 내재화하였고 사업 전략을 강화할 수 있었다. 2022년 기술융합 대통령 표창과 충청남도 기업인 종합대상 수상,
2023년 고용노동부 강소기업 및 뿌리기업 인증, 지식재산 유공자 표창 등으로 사회적 책임과 지속 가능 경영 또한 인
정받았다. 2023년부터는 LS ELECTRIC과의 협업을 통해 어플라이언스 사업부문을 확장하여 다양한 전기 시스템에서
안전성과 성능을 극대화하는 제품을 공급하며, 반도체 및 전자부품 산업의 핵심 파트너로 자리잡으려는 노력을 계속하
고 있다. 종속회사 현황
2024년 3분기말 기준 동사의 연결대상 종속회사는 ㈜엠에스엘(98.41%) 1개사이다. 엠에스엘은 저항기 회로를 연결
하는 러버 소켓 개발 및 제조 기업으로, 마이크로컨텍솔은 2017년 자회사 편입 이후 55%SS가량이었던 지분을
2022년 98%로 확대하며 기존 번인 소켓에 집중되었던 매출 비중을 비메모리 및 실리콘 타입으로 다각화하고자 노
력하고 있다. 2023년 연간 기준 엠에스엘은 매출액 17억 원과 당기순손실 9억 원을 기록하였다.
3
2024년 3분기 기준 매출 비중은
세미콘 76.4%,
어플라이언스 20.5%,
임대 0.0%,
자회사 3.0%
주요 사업 및 매출 구성
동사의 주요 사업은 세미콘 사업과 어플라이언스 사업부문으로 구분된다. 세미콘 사업부문에는 Burn-in 소켓, 모듈 소
켓, 테스트 소켓, SSD 테스트 인터페이스 및 반도체 검사 장비용 커넥터 등이 포함되며 어플라이언스 부문에는 써멀
프로텍터(Thermal Protector), 미니 마그네틱 컨택터(Mini Magnetic Contactor), 대용량 마그네틱 컨택터용 코일 어
셈블리(Coil Assembly), 컨택 어셈블리(Contact Assembly) 등이 포함된다. 3Q24 누적 기준 매출 비중은 세미콘
76.4%, 어플라이언스 20.5%를 기록하였다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 미국, 중국 반도체 업체 등이 있
다.
세미콘
소켓은 패키지 테스트 공정에서 칩과 Interface Board를 연결하는 부품이다. 패키지된 칩을 테스트 소켓에 넣어 소켓
에 있는 핀들과 물리적으로 접촉하게 한다. 그리고 패키지 테스트 소켓을 패키지 테스트 보드에 장착하여 보드를 통해
테스트 장비에서 패키지 테스트를 진행한다. 패키지 테스트는 TDBI(Test During Burn In) → 테스트 → 외관 검사 순으
로 진행된다. TDBI는 칩에 전압과 온도로 스트레스를 가하는 번인 테스트를 뜻한다. 이후 테스트 공정에서 온도 코너
테스트를 실시하여 칩의 AC/DC 인자 약점 및 Cell과 Peri 영역에서 고객이 요구하는 동작이 스펙을 만족하는지 검증
한다. 마킹 과정을 거친 이후 외관 검사를 통해 외관 불량도를 선별한다.
Burn-in(번인) 소켓은 단품 메모리 반도체의 번인테스트(Burn-In test)를 위한 소켓으로 가혹한 온도 조건에서 반도체
의 신뢰성을 테스트하여 불량을 검출하는데 사용되는 부품이다. 모듈 소켓은 모듈형 메모리 제품의 테스트를 위한 소
켓으로 모듈 단위 제품의 신뢰성을 평가한다. 기타 소켓은 연구소에서 초기 평가용으로 사용하는 테스트 소켓으로
SSD 테스트 인터페이스 및 각종 반도체 검사 장비용 커넥터를 포함한다. 세미콘 사업 중 가장 큰 매출 비중을 차지하
는 제품은 번인 소켓이다.
어플라이언스
써멀 프로텍터는 전기 장치의 과열을 방지하는 안전 장치로 설정된 온도 이상에서 회로를 차단하여 전기 기기와 기계
의 안전과 수명을 보장한다. 주로 가전 제품, 모터 및 변압기, HVAC 시스템에 사용된다. 미니 마그네틱 컨택터는 전기
회로를 제어하고, 모터, 조명 및 기타 전기 장치를 스위칭하는 전자기 장치로 전기회로를 자동으로 연결하거나 차단하
는 역할을 한다. 코일 어셈블리는 대용량 마그네틱 컨택터에 적용되는 반제품으로 다양한 산업 및 상업 환경에서 전력
제어와 부하 스위칭을 제공한다. 컨택 어셈블리는 전기적 신호나 전력을 전달하는 금속 접점(Contact)으로 전기 회
로 제어 장치에서 주요한 연결 부품으로 사용된다. 동사는 2023년부터 LS ELECTRIC과 협력하여 어플라이언스 사업
부문을 확장 중이다. 주주 구성
최대주주 및 특수관계인 지분의 합
20.76%
2024년 3분기말 기준 동사의 최대주주는 동사 지분 18.34%를 보유한 양승은 대표이사이다. 양승은 대표이사는 일본
메이지대학교 공학부 전기공학과 졸업 이후 일본 TI, 한국 TI, LG정밀에서 근무하며 전자부품 관련 높은 전문 지식과
기술 이해도를 갖추었고, 동사를 설립한 이후 현재까지 대표이사를 역임하고 있다. 이 외에 이성엽 전무(1.88%)를 포
함한 특수관계인 4인과 최대주주 지분의 합은 20.76%이다. 불확실성 확대된 반도체
미국 도널드 트럼프 당선 이후 대중국 규제, 보호무역주의 강화와 CHIPS Act에 대한 비판적인 입장에 따른 불확실성
으로 글로벌 반도체 주가는 부진한 모습을 보였다. 특히 대중 수출 제한 우려감이 확대된 장비주들의 하락이 더욱 컸
다. 국내 반도체 주가는 레거시 수요 둔화와 더불어 외국인의 매도세가 이어지며 부진하였다불확실성 확대된 반도체
미국 도널드 트럼프 당선 이후 대중국 규제, 보호무역주의 강화와 CHIPS Act에 대한 비판적인 입장에 따른 불확실성
으로 글로벌 반도체 주가는 부진한 모습을 보였다. 특히 대중 수출 제한 우려감이 확대된 장비주들의 하락이 더욱 컸
다. 국내 반도체 주가는 레거시 수요 둔화와 더불어 외국인의 매도세가 이어지며 부진하였다AI 수요 강세는 지속
AI 서버는 견조한 수요가 이어질 것으로 전망된다. AI 서버는 2024년 167만 대로 +41.5% YoY 성장이 예상되며 전체
서버 시장의 12.2%를 차지할 것으로 보인다. 매출액 측면에서 AI 서버 매출액은 +69% YoY 성장한 1,870억 달러가
예상되며 전체 서버 시장의 65%에 달할 것으로 예상된다. CSP(북미 클라우드 서비스 제공 업체)와 중국 기업들은 자
체 ASIC(주문형 반도체)을 지속적으로 확대하고 있으나, GPU 탑재 AI 서버가 여전히 주류로 71%를 차지할 것이다.
이 중 Nvidia가 90%의 점유율을 보여 전체 AI 칩 시장에서의 시장 점유율은 64%를 전망한다. Nvidia는 Blackwell
의 수요가 매우 강하며 향후 12개월 물량이 모두 예약되었다고 밝혔다. Blackwell 출하는 4Q23부터 시작되었다.
3Q24 호실적을 발표한 TSMC도 강한 AI 수요가 실적을 견인했다고 하였다. 강한 빅테크 기업의 CAPEX는 AI 성장을 견인하는 요소이다. 빅테크 기업인 Amazon, Google, Microsoft, Meta의
CAPEX 추이를 보면 4Q23부터 증가하기 시작하여 1Q24 +30% YoY, 2Q24 +58% YoY , 3Q24 +59% YoY의 큰 증
가세를 기록하였다. 이들 업체의 2024년 CAPEX는 +40% YoY 증가할 것으로 전망되고 2025년에도 +15% YoY의
성장세가 이어질 것으로 보인다. 2025년 CAPEX 전망치는 지속적으로 상향 조정되고 있다는 점이 긍정적이다. AI 투
자 대비 수익성에 대한 시장 우려가 있으나 AI로의 전환 추기인 지금 구간에서는 수익성보다는 투자를 통한 인프라 구
축과 시장 선점이 더욱 중요한 시기이다. 빅테크 기업들의 AI 투자는 이어질 수밖에 없는 환경이라 판단한다. DRAM 공급 증가는 제한적
HBM 중심 투자 확대 속
CXMT의 DRAM 공급 증가로
2025년 레거시 DRAM 가격
하락 예상
NAND CAPEX는 +7.1% 전년 대비 증가할 것으로 예상되나 YMTC를 제외하면 오히려 감소할 것으로 보인다. NAND
가동률 회복은 4Q24가 정점이 될 것으로 보이고 Peak 수준까지의 회복은 어렵다 판단된다. 2025년 NAND CAPEX
도 +0.5% YoY 증가에 그칠 것으로 예상된다. DRAM은 가동률 상승과 함께 CAPEX도 +49.0% 전년 대비 증가할 것
으로 전망되며 주로 수요 강세를 보이는 HBM 후공정 투자 중심과 CAPA Loss에 대한 선단 공정 보완투자가 이루어
지고 있다. 2025년 DRAM CAPEX는 +29.6% YoY로 증가할 것으로 예상되며 삼성전자, SK하이닉스, Micron은 신규
설비 투자 대신 HBM과 공정전환 등을 중심으로 투자를 진행할 것으로 전망된다. HBM Net Die Penalty와 상대적으로
낮은 수율, 그리고 선단공정으로의 전환을 고려하면 Bit 증가는 제한적이다. 중국 CXMT의 DRAM CAPA가 2023년
122K/월, 2024년 210K/월에서 2025년 300K/월로 확대되는 만큼 공급 과잉에 대한 우려감이 있다. CXMT는 주로
중국 내수향 및 DDR4 등 저사양 제품 중심으로 공급 중이며 서버DRAM은 아직 공급하지 못하고 있다. CXMT의 공
급 확대로 2025년 레거시 DRAM 가격은 하락할 것으로 예상된다. 반면 레거시 제품과 HBM 등 고사양제품의 수급
상황은 크게 다르고, HBM, DDR5로 전환 중인 DRAM 3사의 레거시 제품 생산 감소로 CXMT의 공급 확대 영향은 일
부 상쇄될 것으로 판단된다. 2025년 소켓 매출액 회복 기대
2025년 동사의 삼성전자향 Burn-in 소켓 수요는 회복할 것으로 기대된다. 2024년 주요 고객사인 삼성전자는 HBM
투자에 집중하면서 패키징 등의 후공정 투자는 보수적으로 집행되었다. 엑시콘과 같은 메모리 Burn-in 테스터 업체들
의 실적을 보아도 2023년 대비 2024년의 Burn-in 테스터 매출액은 약 -65% YoY 감소한 상태이다. 따라서 동사의
Burn-in 소켓의 수요도 제한적인 상황이다. 삼성전자는 이미 DDR5의 생산 bit 크로스오버가 나타났고 레거시 제품을
DDR5 지속적으로 전환하고 있는 만큼 DDR5 Burn-in 테스터의 투자도 2025년에는 재개될 것으로 판단된다. 신규 장
비 투자가 이루어진다면 소켓 수요도 뒤이어 확대되기 때문에 2025년에는 동사 Burn-in 소켓 매출액도 회복세를 보
일 것으로 예상된다. 고객사의 CAPA 측면에서도 2024년 대비 가동률 상승으로 인해 연평균 CAPA가 증가하는 점은
소켓 수요에 긍정적이다.
또한 동사는 미국 및 중국 등 해외 고객사로의 공급을 확대하는 한편 비메모리용 소켓, 메모리용 러버 소켓 등으로 매
출 다변화를 꾀하고 있다. 동사는 Micron 내의 점유율을 확대하며 공급을 증가시키고 있고, 중국 고객사인 CXMT의
경우 공격적인 CAPA 투자를 집행 중으로 동사의 소켓 공급량도 증가 추세이다. 미국의 대중 반도체 제재가 있는 만큼
일본 공급 업체 대비 동사에 대한 선호도가 더 높을 것으로 판단된다. 이에 따라 동사의 해외 매출액은 3Q24 누적
146억원으로 2023년 84억원을 이미 상회하였다. 2025년에도 해외 고객사 매출액 확대가 기대된다.
SK하이닉스향 제품은 러버 소켓으로 대응하여 매출을 확대할 계획이다. SK그룹 계열사인 SKC의 ISC 인수 이후 동사
의 점유율도 하락한 것으로 보이며 동사의 SK하이닉스향 매출액도 감소하였다. 동사는 2025년 러버 제품으로 고객사
내 공급량을 확대할 것으로 보인다. 또한 신규 비메모리향 테스트 소켓 개발로 2025년 비메모리향 매출액도 기존 대
비 증가할 것으로 예상된다. 산업용 전자개폐기 매출 확대 중
동사는 2023년부터 LS ELECTRIC과 협력하여 어플라이언스 사업부문을 확장하고 있으며 다양한 전기 시스템의 안전
성과 성능을 극대화하는 제품을 공급하고 있다. 이에 따라 동사의 어플라이언스 매출액이 점진적으로 확장될 것으로
기대된다. 동사는 LS ELECTRIC의 산업용 전자개폐기 1차 협력사로 등록되며 4Q23부터 본격적인 매출이 발생하고
있다. 산업용 전자개폐기는 모터의 On/Off 제어 및 모터에 과전류 발생 시 소손되지 않도록 보호해주는 기능을 가지
고 있다. 전자개폐기는 전자접촉기와 열동형 과부하 계전기(Thermal Overload Relay)로 구성되어 있다. 열동형 과부
하 계전기는 모터에 과전류가 발생했을 때 모터가 소손되지 않게 바이메탈 및 히터의 열동형 원리를 이용하여 보호하
는 기기이다. 산업용 전자개폐기는 전력망과 공장 등에 사용되고 있다. 최근 세계적인 전력설비 수요 확대가 이루어지
고 있다. 미국 시장을 중심으로 배터리, 전기차, 반도체, 신재생에너지 시장뿐만 아니라 송전망에 대한 변압기 대규모
교체 시기 등 긍정적인 시장 수요 상황이 이어지고 있다. LS ELECTRIC은 미국을 중심으로 해외 사업을 확대하고 있는
만큼 동사에게도 전자개폐기 공급 확대 기회가 있을 것으로 판단된다. 고객사 내 점유율 확대로 실적 성장 기록한 2023년
2023년 동사의 실적은 매출액 648억원(+6.2% YoY), 영업이익 74억원(-5.9% YoY)을 기록하였다. 2023년 고객사의
메모리 감산에도 불구하고 동사의 고객사 내 점유율이 확대되며 전년대비 매출액 성장을 이루었다. 1Q23부터 전분기
대비 매출액 성장을 이어오던 동사는 4Q23 고객사의 재고조정 영향으로 전분기 대비 매출액이 -26.7% 감소하였고
일회성 비용 반영으로 분기 적자를 기록하였다. 이에 따라 연간 동사의 수익성도 2023년 OPM 12.9%에서 낮아진
OPM 11.5%를 기록하였다. 전방 수요 부진으로 외형 감소하는 2024년
2024년 동사는 매출액 627억원(-3.3% YoY), 영업이익 82억원(+10.8% YoY)을 전망한다. 3분기 누적 동사는 매출액
479억원(-4.7% YoY), 영업이익 61억원(-29.3% YoY)을 기록하였다. 세미콘 부문의 매출액은 3분기 누적으로 -
23.9% YoY 감소하였으며 연간으로도 -21.0% YoY 감소할 것으로 전망된다. 이는 주요 고객사인 삼성전자의 투자가
HBM과 선단공정 중심으로 이루어졌고 레거시 메모리의 수요가 부진한 영향으로 Burn-in 소켓의 수요도 감소하였기
때문이다. 어플라이언스 부문은 산업용 전자개폐기 수요 확대로 인해 3분기 누적 매출액이 +597.4% YoY 증가하였으
며 연간으로 +343.4% YoY 성장할 것으로 예상된다. 올해는 2023년과 같은 연말 일회성 비용 반영이 없을 것으로
예상되기 때문에 연간 수익성은 전년대비 +1.6%p 개선된 OPM 13.1%를 전망한다. 2024F PBR 0.7x
동사의 현주가는 2024F PBR 0.6x 수준으로 Historical PBR Band(0.6x~3.0x)하단에 위치해 있다. 국내 반도체 소켓
Peer 평균 2024F PBR은 1.8x 수준이다. 리노공업과 ISC 대비 동사는 메모리에 매출이 편중되어 있고 상대적으로
Burn-in 소켓의 수익성이 낮다는 점이 Peer 대비 낮은 Valuation의 이유라 판단된다. 더욱이 국내 반도체 업황에 대
한 우려감 및 주요 고객사인 삼성전자의 부진도 동사와 같은 Value Chain에 부정적 영향을 끼치고 있다. 동사는
2025년 해외 고객사향 공급 확대, 기존 고객사의 신규 제품 대응 등으로 실적 성장을 꾀하고 있어 실적 부진과 반도
체 업황 우려감이 상당히 반영되어 있는 현재 Valuation 수준에서 큰 폭의 하락 가능성도 제한적이라 판단된다. 실적
개선과 러버 소켓, 비메모리용 소켓 등 신규 제품 매출의 본격적인 추가 시 Valuation 확대를 기대할 수 있을 것으로
보인다. 편중된 매출 구조
동사의 리스크는 편중되어 있는 매출 구조이다. 동사는 Burn-in 소켓이 전사 매출액의 약 70% 이상을 차지하고 있다.
Burn-in 소켓은 모두 메모리향이며 삼성전자의 매출 비중이 가장 높다. 결국 삼성전자의 메모리 투자 및 출하량에 따
라 동사 Burn-in 소켓 수요의 방향성도 결정된다. PC와 스마트폰 수요 회복 지연과 삼성전자의 HBM 생산 집중에 따
라 Burn-in 테스트를 비롯한 후공정 투자가 보수적으로 이루어지고 있어 동사의 Burn-in 소켓 수요도 부진한 상황이
다. 동사는 이와 같은 매출 편중을 타개하기 위해 미국 및 중국 등 해외 고객사로의 공급을 확대하는 한편 비메모리용
소켓, 메모리용 러버 소켓 등으로 매출 다변화를 꾀하고 있다. 그리고 2023년부터 LS ELECTRIC과 협력하여 어플라
이언스 사업부문을 확장하고 있고 점진적으로 매출액이 증가하고 있다. 따라서 동사의 고객사 및 단일 제품의 편중된
매출 구조는 점진적으로 개선될 것으로 기대된다.