에스티아이 다시 성장할 2025년

반도체 CCSS 제조 업체
에스티아이는 1997년에 설립되어 2002년에 코스닥 시장에 상장한 반도체, 디스플레이 장비 업
체. 주요 장비는 반도체 및 디스플레이용 CCSS와 디스플레이 Wet System, 반도체 Reflow, 반
도체 세정장비 등. 2023년 매출액 기준 CCSS 87.3%, Wet System 8.7%, 기타 4.0% 차지
인프라 투자 확대 및 고객사 확대 기대
2025년 고객사의 반도체 인프라 투자 확대에 따른 CCSS 매출 증가 기대. 삼성전자 P4, SK하이
닉스 M15X, Micron 싱가폴 인프라 투자 예정. P5와 용인 클러스터 등은 실적 업사이드 요소.
Reflow를 중심으로 장비 다변화 지속될 전망. Reflow는 고객사 HBM 투자 지속과 고객사 확대로
매출 확대 전망. 디스플레이 Wet System은 중화권 8세대 OLED 팹 투자로 수요 증가 예상
실적 개선 강도 강할 2025년
2024F 매출액 3,102억 원(-2.9% YoY), 영업이익 187억 원(-22.0% YoY)을 전망. 4분기 고객사
투자 확대에도 1~3분기 매출 감소분을 상쇄하지 못하며 연간 CCSS 매출액은 전년대비 10.9%
감소할 것으로 예상. 2025년은 고객사 인프라 투자 확대와 CCSS 외 장비군 고객사 확대로 매출
액 4,683억 원(+51.0% YoY), 영업이익 531억 원(+184.1% YoY)으로 사상최대 실적을 기대. 수익
성 측면에서는 매출액 규모 확대와 상대적으로 수익성이 높은 장비의 매출액 증가로 2024년 대
비 개선된 영업이익률 11.3%를 전망반도체 및 디스플레이 장비 전문 기업
에스티아이는 1997년 성도이앤지 장비사업부에서 분사하여 설립된 반도체, 디스플레이 장비 전문 기업이다. 설립 초
기 CCSS(Central Chemical Supply System, 중앙약품공급시스템), Wet Station 장비, 웨이퍼 가공설비, 카세트 세정
기 등을 개발했다. 이후 구미사무소, 안성연구소 설립한 뒤, 2002년 코스닥 시장에 상장했다. 2004년에는 대만 지사를
설립하여 글로벌 시장 진출의 기반을 마련하였고, 2007년에는 중국 지사를 개소해 해외 네트워크를 강화했다. 2005
년 삼성전자 Best Supplier 우수상 수상을 시작으로, 2014년과 2018년 각각 삼천만불 및 칠천만불 수출의 탑, 2019년
에는 일억불 수출의 탑을 수상하며 꾸준히 성과를 증명해왔다. 최근에는 잉크젯 프린팅 기술과 HBM 관련 Reflow 장
비 등으로 제품 라인을 다변화하고 있다. 2024년까지 5개년 연속 코스닥 라이징 스타로 선정되는 등 업계에서의 입지
를 공고히 하고 있으며, OCR 잉크젯 장비와 FC-BGA 현상기 등 첨단 장비를 개발하여 시장 점유율을 지속적으로 확
대하고 있다. 종속회사 현황
에스티아이의 종속회사는 비상장 6개사로, 성송전자설비(상해)유한공사(지분율 100.0%), ㈜이엠에스(지분율 99.2%),
아이스터 공정기술유한공사 상해(성송전자설비(상해)유한공사 지분율 100.0%), ㈜에스티아이티(지분율 100.0%), STI
ADVANCE (S) PTE. LTD(지분율 100.0%), STI AD USA INC.(지분율 100.0%)가 있다. 성송전자설비(상해)유한공사,
STI ADVANCE (S) PTE. LTD, STI AD USA INC.는 각각 중국, 싱가폴, 미국에서 전자장비 판매 및 유지보수를 주요 사
업으로 영위하고 있다. ㈜이엠에스와 ㈜에스티아이티의 주 사업활동은 각각 IT전자 재료 제조 및 판매, IT전자 서비스
이다. 주요 사업 및 매출 구성
동사의 주요 장비는 반도체 및 디스플레이용 CCSS와 디스플레이 Wet System, 반도체 Reflow, 반도체 세정장비 등이 있다.
2023년 매출액 기준 CCSS 87.3%, Wet System 8.7%, 기타 4.0%의 비중을 기록하였다. 고객사별 매출 비중은 삼성전자
55%, Exyte 7%, 삼성디스플레이 6%, Intel 6%, 기타 26%를 보였다.
CCSS (Central Chemical Supply System)
CCSS는 반도체와 디스플레이 전공정 Fab에 사용되는 고순도 Chemical을 Fab의 사용 조건에 따라 생산장비로 공
급하는 Full Automatic System이다. 범용 유틸리티 장비 성격으로 클린룸(Clean Room)이 조성됨과 함께 설비가 설
치되는 경향이 있다. 동사는 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel, 삼성디스플레이 등에 CCSS를 공급하고 있다. CCSS
는 에스티아이 전사 매출의 약 90%를 차지하는 주요 장비이다. 경쟁사로는 한양이엔지, 티이엠씨씨엔에스, 씨앤지하
이테크 등이 있다.
Wet System
FPD(Flat Panel Display) 생산시 사용되는 장비로 Cleaner, Developer, Glass Slimming system 등이 있다. Cleaner
는 Panel을 깨끗하게 세정하는 장비이다. Developer는 Panel위에 여러가지 화학물질을 입힌 후 빛을 쬐어 원하는 패
턴을 형성시키는 현상장비이다. Glass Slimming은 Panel의 두께를 현저히 slim화 하는 장비이다. 이 중 주요 장비는
세정장비이며 경쟁사로는 케이씨텍을 비롯하여 다수의 업체가 존재한다. 주요 고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이, LG
디스플레이, 중화권 패널업체 등 있다.
Reflow
반도체 Flip Chip 공정에서 열을 사용하여 Bump를 형성하는 장비이다. 서브스트레이트와 패키지의 솔더볼을 접착해
주는 공정에 사용된다. 열풍을 분사하여 온도를 올리고 Reflow 장비 내에서 구간 별로 온도가 설정되어 있어 칩이 컨
베이어 벨트를 이동하며 솔더가 녹았다가 다시 굳으며 본딩이 된다. 동사의 Reflow 장비는 HBM 생산에도 적용된다.
수직 적층된 칩과 회로를 연결하는데 각 칩의 통로 아래에는 가교 역할을 하는 마이크로 범프(Micro Bump)가 있다.
Reflow 장비는 범프를 한번에 녹여 칩을 잇는데 사용된다. 주주 구성
2024년 3분기말 기준 동사의 최대주주는 ㈜성도이엔지(지분율 20.22%)이다. ㈜성도이엔지는 1987년 설립되어 종
합건설 사업, 하이테크 사업, 플랜트 사업 등을 영위하고 있다. 동사는 각자대표이사 서인수, 이우석 체재로 운영되고
있다. 각자대표이사 서인수는 삼성엔지니어링에서 근무한 경력을 바탕으로 동사를 설립했으며, ㈜성도이엔지 최대주
주로 지분 21.98%를 보유하고 있다. 각자대표이사 이우석은 삼성전자 및 삼성물산에서 근무한 경력을 바탕으로
2019년 3월 대표이사에 취임하여 동사 경영을 총괄하고 있다. 대표이사를 포함한 특수관계인과 최대주주 지분의 합은
총 27.07%이2025년에도 메모리 시장 성장 전망
글로벌 반도체 시장은 2023년 5,269억 달러에서 2024년 6,269억 달러(+19.0% YoY), 2025년 6,972억 달러
(+11.2% YoY)까지 성장할 전망이다. 2024년 반도체 시장은 전년대비 +81.0% 성장이 예상되는 메모리가 주도하고
있다. 2024년 비메모리 시장은 전년대비 5.8% 성장할 것으로 보이며, 이 중 Logic 시장이 전년대비 16.9% 성장하며
비메모리 시장 성장을 견인할 것으로 전망한다. 2025년 역시 메모리와 Logic 시장이 전년대비 각각 13.4%, 16.8%
성장하며 반도체 시장 성장을 이끌 것으로 예상된다. AI 성장세 재확인한 Micron 1FQ25 실적
Micron의 1Q25F 실적에서 AI 중심의 수요 강세가 다시 한번 확인되었다. Micron의 Data Center 매출액은 전년동기
대비 400% 이상 성장하며 처음으로 전체 매출액의 50%를 상회하였다. eSSD 역시 사상 최대 실적을 기록하였다.
Micron은 AI 시장 성장으로 2025년 HBM 시장 규모를 300억 달러 이상으로 상향 조정하였다. 2025년 Micron의
HBM은 이미 전량 판매 및 가격 결정이 완료되었다. Micron은 데이터 센터에서 SSD가 AI 워크로드를 위한 핵심 지원
요소로서 더 빠른 데이터 액세스, 더 낮은 전력, AI 인프라에 더 낮은 총소유비용을 제공하기 때문에 장기적인 수요 성
장에 대해 여전히 긍정적이라 평가했다. 향후 몇 년 안에 대용량 NAND SSD가 데이터 센터에서 대용량 HDD를 대체
하기 시작할 것으로 예상된다.
PC와 스마트폰 수요에 대한 전망도 시장과 크게 다르지 않았다. PC 교체는 점진적으로 진행되고 있으며 2025년 10
월에 예정되어 있는 Window10의 지원 종료는 2025년 PC 시장 성장의 촉매제가 될 것으로 보인다. AI PC는 추가적
인 DRAM 용량이 필요되기 때문에 공급사에는 긍정적이다. 스마트폰은 낮은 성장률이 유지되는 가운데 PC와 같이 AI
스마트폰으로 모바일 DRAM 요구량이 증가할 것으로 예상하고 있다. 스마트폰 고객사의 재고 동향은 예상대로 진행되
고 있고 2025년 하반기에는 정상화될 것으로 전망된다. 중국 공급 경쟁은 DDR4 및 LPDDR4 제품과 소비자, 클라이언트 및 저성능 모바일 제품이 있는 NAND의 중국 시장
수요에 집중되어 있다. 이 제품들의 Micron 매출 비중은 10% 수준으로 낮으며 지속적으로 감소할 것으로 보인다. 시
장의 수요는 데이터 센터 중심의 고성능 제품으로 이동하고 있고 Micron을 비롯한 DRAM 3사는 하이엔드 중심의 제
품 믹스를 가지고 있다.
공급 측면에서 Micron의 DRAM은 HBM 생산 확대와 이를 위한 선단공정 전환 중심의 투자가 지속될 것으로 예상되
는 반면 NAND는 eSSD 외 수요 부진으로 CAPEX 축소 및 기술 노드 전환 속도를 늦추는 동시에 감산을 통해 공급
량 조절을 다시 시도하고 있다. 가격 조정 진입한 메모리
메모리 가격은 NAND는 2024년 3분기, DRAM은 2024년 4분기부터 하락 반전하였다. NAND는 전방 수요 부진으
로 인한 고객사의 재고 조정과 공급 확대 영향으로 가격이 큰 폭으로 하락했으며, eSSD만이 견조한 수요를 유지하고
있다. DRAM은 PC와 스마트폰 수요 부진, 중국 업체의 공급 확대에 따라 특히 DDR4 가격 중심으로 하락세를 보이고
있으나, DDR5는 비교적 안정적인 가격 흐름을 보이고 있다. 트럼프 당선 이후 관세 우려도 레거시 메모리 수요에 부정
적 영향을 끼치고 있다. 다만 강한 AI 수요와 메모리 공급 상황을 보면 현재의 가격 하락이 추세적인 업황 둔화로 이어
질 것으로 보이진 않는다. 2025년 상반기까지의 가격 조정 이후 수급 상황은 개선될 것으로 예상한다.
현재 DRAM 3사의 CAPEX 투자 상황을 보아도 HBM 수요의 감소가 있지 않는 이상 레거시 메모리발 공급 과잉 가능
성은 높지 않다고 판단된다. 2016~2018 Cycle의 경우를 복기해보면 당시에도 PC와 스마트폰 수요는 부진했다.
DRAM 공급사들이 수요가 좋은 서버 DRAM으로 생산 Allocation을 옮기며 PC 및 모바일 DRAM의 공급이 감소했기
때문에 메모리 상승 Cycle이 이어질 수 있었다. 당시 Cycle이 종료된 것은 수요 감소와 더불어 삼성전자의 대규모
DRAM CAPA 증가가 있었기 때문이다. 현재 수요가 좋은 HBM 생산을 증가시킬수록 레거시 DRAM의 공급이 감소한
다는 점에서 공급제약 요소는 과거보다 더 강한 상태라 판단된다. 더욱이 삼성전자는 HBM에서 고전함에 따라 2025
년 HBM 생산 CAPA 목표를 당초 월 20만장에서 월 17만장으로 축소하였다. 최근 10조 원의 자사주 매입을 진행한
만큼 투자 여력도 축소된 점도 고려할 필요가 있다. 글로벌 반도체 장비 지출 확대
AI 수요와 메모리∙후공정 장비
투자로 글로벌 반도체 장비 시장의
지속 성장 전망
글로벌 반도체 장비 시장은 2024년 1,128억 달러(+6.5% YoY)에서 2025년 1,215억 달러(+7.7% YoY), 2026년
1,394억 달러(+14.8% YoY) 성장할 것으로 전망된다. 2024년 Wafer Fab 장비 시장은 AI 수요 강세로 인해 DRAM
및 HBM 장비 투자가 지속되고 중국의 투자 확대로 전년대비 5.4% 성장할 것으로 예상된다. 향후 하이엔드 로직 및
메모리 수요 증가로 2025년 전년대비 6.8%, 2026년 전년대비 14.0% 증가할 것으로 전망된다. 2년간 감소세를 보인
후공정 장비는 2024년 하반기부터 회복세를 보이고 있다. 2024년 테스트 장비 시장은 전년대비 14.6%, 조립 및 패
키징 장비 시장은 전년대비 16.0% 성장할 것으로 보인다. 2025년에는 이를 상회해 각각 전년대비 18.7%, 23.4%의
성장을 전망한다. DRAM 장비 판매는 2024년 전년대비 35.3% 성장한 188억 달러에 이를 것으로 예상되며 2025년
과 2026년에는 각각 전년대비 10.4%와 6.2%의 연간 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 대부분 지역의 장비 지출은
2024년에 감소한 후 2025년에 회복될 것으로 예상되나 중국은 지난 3년간 상당한 투자에 따라 2025년에 수축할
것으로 전망된다. 고객사 인프라 투자에 따른 CCSS 수요 확대
2025년 고객사의 반도체 인프라 투자 확대에 따른 동사 CCSS 매출 증가가 기대된다. 메모리 3사의 2025년
CAPEX는 전년대비 15.6% 증가할 것으로 예상된다. DRAM은 선단 공정과 HBM 중심으로 전년대비 28.5% 증가할
것으로 보이며 수요가 약한 NAND는 전년대비 7.0% 감소할 것으로 전망된다. 메모리 공급사들은 인프라를 구축한 이
후 수요 환경에 맞게 전공정 장비 투자는 탄력적으로 집행하는 추세이다.
2023년 반도체 업황 둔화로 인해 고객사들은 신규 투자를 제한하고 감산을 통해 공급을 조절하였다. 2024년에는 업
황이 개선되었으나 AI 수요를 제외한 레거시 반도체는 수요 부진을 보이고 있다. 삼성전자 DRAM은 가동률 회복과 더
불어 HBM 후공정 투자와 P3 DRAM 보완투자가 발생했으나 NAND는 신규 투자가 전무했다. 인프라 투자 기준으로
는 P4 Ph1 투자가 집행되었다. P4 Ph1은 당초 NAND 라인으로 설계되었으나 DRAM 생산이 가능한 하이브리드 라인
으로 변경되며 CCSS에 대한 추가 수요가 발생하였다. P4 Ph3 DRAM 라인은 4Q24부터 인프라 투자가 시작되어
2Q25까지 이어질 것으로 보인다. Ph2는 NAND 또는 Foundry 라인으로 현재 Foundry와 NAND 업황을 고려하면
투자 시기가 빠를 가능성은 낮다. 2025년 투자가 결정되더라도 연내 매출 인식은 다소 어려울 것으로 판단된다. 삼성
전자는 HBM 생산을 위해 삼성디스플레이로부터 임대한 천안부지와 중국에 후공정 투자를 집행할 것으로 보인다. 종
합적으로 동사의 2025년 삼성전자향 CCSS 매출액은 2024년과 유사한 수준일 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 M15X DRAM 인프라 투자가 4Q24부터 시작되어 1Q25까지 매출이 인식될 것으로 예상된다. 2025년
에는 M15X Ph2와 M8 TSV 투자도 예상된다. 동사는 M15X에서 과거 대비 점유율이 확대되어 투자 규모 대비 CCSS
발주량이 확대될 것으로 전망된다. Micron 역시 2025년 싱가폴에서 HBM 투자와 더불어 전공정 신규 라인 투자가 계
획되어 있다.
다만 투자 시기와 동사의 CCSS 매출 인식은 시차가 발생할 수 있다. 보수적으로 매출 인식을 반영하더라도 2025년
CCSS 매출액은 전년대비 56.3% 증가를 전망하며 큰 폭의 성장이 기대된다. 2024년 삼성전자에서 2025년은 SK하
이닉스와 Micron의 인프라 투자가 더해지기 때문이다. 삼성전자의 P4 Ph2와 P5, 그리고 SK하이닉스의 용인 클러스
터 등은 향후 동사 매출 업사이드 발생 요소이다. 장비 다변화 지속
Reflow를 중심으로 한 장비 다변화가 지속될 것으로 기대된다. 동사는 주력 장비인 CCSS 외에 디스플레이 Wet
System, 반도체 Reflow, 반도체 세정장비 등의 장비군을 보유하고 있다. Reflow는 SK하이닉스의 HBM 생산에 적용
되는 MR-MUF 공정에 사용되며 성장 기대치가 높았던 장비이다. 2024년 SK하이닉스의 HBM CAPA가 전년대비
167% 증가함에도 동사의 Reflow 신규 수주는 2023년 대비 감소하였다. 이는 2023년 수주받은 Reflow의 약 절반
이 2024년에 공급되었기 때문이다. 2024년에 수주 받은 물량의 50% 역시 2025년에 매출 인식이 될 것으로 보인
다. SK하이닉스의 HBM CAPA 증가분에는 미치지 못하나 Reflow 설치 기준으로는 전년대비 증가가 있었던 셈이다.
2025년에도 고객사의 HBM CAPA 확대 계획이 있고 2024년 수주량이 크지 않았다는 점에서 Reflow 물량은 2025
년 확대될 것으로 기대된다.
매스 리플로우(MR, Mass Reflow)는 패키징 공정의 핵심으로 수직으로 적층된 칩을 단 한 번의 열 처리를 통해 모두
연결하는 데 중요한 역할을 한다. 각 칩 사이를 이어주는 마이크로 범프(Micro Bump)를 대량으로 녹여 접합하는 과정
이 리플로우(Reflow)이며, 칩 전체에 균일하게 열을 가해 모든 범프를 한 번에 녹이기 때문에 공정 자체의 안정성과
효율성이 높다. 몰디드 언더필(MUF, Molded UnderFill)은 칩 사이와 주변에 보호재를 채워 동시에 포장하는 기술로,
칩을 충격·습기 등 다양한 물리적, 화학적 스트레스로부터 보호한다. MR-MUF 공정은 이 두 과정을 결합해 대량 리플
로우와 보호 작업을 동시에 처리함으로써 생산성과 신뢰성을 크게 높일 수 있다.
다만 고온에서 칩이 휘어지는 워페이지(Warpage) 현상이 MR-MUF의 대표적 과제로 꼽혀 왔으며, 칩이 얇고 층수가
많아질수록 문제가 심화된다. 이를 해결하기 위해 SK하이닉스는 칩 제어 기술을 도입해 칩을 하나씩 쌓을 때마다 순간
적으로 높은 열을 가해 상단 칩의 범프가 하단 칩 위의 패드에 가접합한다. 작업이 끝나면 MR-MUF로 최종 접합하고
포장하는데, 포장 시에는 방열 효과가 더욱 뛰어난 신규 보호재를 쓴다. 이와 같은 Advanced MR-MUF를 통해 12단
HBM3를 구현하면서도 기존 8단 제품과 두께를 동일하게 유지할 수 있다.
SK하이닉스는 8단 HBM3, HBM3e에 MR-MUF를, 12단 HBM3e에 Advanced MR-MUF 기술을 적용해 양산한다.
2025년 하반기 양산 예정인 16단 HBM4에도 Advanced MR-MUF 기술이 적용된다. HBM4에도 MR-MUF 공정을
유지되는 만큼 Reflow 수요는 지속될 것으로 예상된다.
Reflow는 기존 고객사 외에도 국내 및 미국 고객사와 OSAT 업체로의 고객사 다변화도 기대된다. 2024년 복수의
OSAT 업체에 진입하였고 미국 고객사와 국내 신규 고객사와도 공급 협의가 진행 중인 것으로 파악된다. 따라서 SK하
이닉스의 HBM향 Reflow에 더불어 신규 고객사향 패키징용 Reflow 추가로 2025년 Reflow 매출액의 성장이 전망된
다. 반도체 세정장비는 고객사의 HBM 투자 확대에 따른 수요 증가가 예상되고, 디스플레이 Wet System은 중화권 패널
업체들의 8세대 OLED 투자로 장비 공급 확대가 기대된다. 반도체 세정장비의 고객사는 HBM 투자를 지속적으로 집
행하고 있으며 2025년에도 전년대비 42%의 HBM CAPA 증가가 있을 것으로 예상된다. 동사는 2023년 고객사에
반도체 세정장비 업체로 신규 진입하였다. 향후 고객사 확대를 목표로 하고 있어 점진적으로 매출액 규모를 확대할 것
으로 예상된다.
디스플레이 Wet System의 주요 수요는 중국에서 발생할 전망이다. 중화권 패널 업체들은 8세대 OLED 투자를 집행
중이거나 계획 중이다. BOE는 2023년 11월 630억 위안(약 11조 9300억 원) 투자 계획 발표 후 장비 발주를 진행 중
이며, Visionox는 2024년 5월 안후이성 허페이시 정부와 550억 위안(약 10조 4500억 원) 규모 8.6세대 OLED 투
자를 위한 양해각서를 체결하였다. Tianma 역시 연내 8.6세대 투자를 확정하기 위해 준비 중인 것으로 알려져 있다.
BOE와 Visionox는 각각 32K/월 규모의 투자가 집행될 것으로 예상된다. 중화권의 OLED 라인 투자는 동사의 CCSS
와 Wet System 수요에 긍정적이다. 다만 동사는 반도체 사업을 우선순위로 두고 있어 SK하이닉스의 용인 클러스터
등 대규모 투자 스케쥴에 따라 중화권 디스플레이 장비 수요 대응도 달라질 것으로 보인다. 그럼에도 고객사 8세대 투
자에 있어 저조한 수주를 받은 2023년과 2024년 대비 개선된 전방 수요 환경으로 디스플레이 Wet System의 실적
은 개선될 것으로 전망한다투자 위축으로 실적 부진했던 2023년
2023년 동사의 실적은 매출액 3,195억 원(-24.4% YoY), 영업이익 239억 원(-31.1% YoY)을 기록하였다. 삼성전자의
P3 인프라 투자를 제외하면 업황 둔화와 감산을 겪은 반도체 업체들의 투자가 매우 위축된 한해였다. 따라서 동사의
CCSS 매출도 2,787억 원으로 전년대비 24.3% 감소하였다. 디스플레이 세정기는 고객사 8세대 투자에 있어 저조한
수주를 받음에 따라 FC-BGA 현상기 매출과 HBM향 Reflow 매출이 발생함에도 Wet System 매출액은 전년대비
35.8% 감소한 278억 원을 기록하였다. 수익성 측면에서는 매출액 규모 감소로 전년대비 축소된 영업이익률 7.5%를
기록하였4Q24부터 반등하는 실적
2024F 매출액 3,102억 원(-2.9% YoY), 영업이익 187억 원(-22.0% YoY)을 전망한다. 2023년에 이어 2024년에도
반도체 업체들의 보수적인 투자 기조는 이어졌다. 업황 회복에도 가동률 회복이 우선 되었기 때문이다. 삼성전자의 P4
Ph1 투자에 대한 매출은 연내 인식되었다. 기존 NAND 라인으로 설계되었으나 DRAM 생산이 가능한 하이브리드 라
인으로 변경되며 CCSS에 대한 추가 수요가 발생하였다. 4분기부터는 Ph3 DRAM 인프라 투자관련 CCSS 매출이 발
생하기 시작하였다. SK하이닉스 M15X DRAM 인프라 장비 매출도 4분기부터 반영되기 시작한다. 4분기 투자 확대에
도 1~3분기 매출 감소분을 상쇄하지 못하며 연간 CCSS 매출액은 전년대비 10.9% 감소할 것으로 전망한다. Wet
System 매출액은 전년대비 55.7% 증가할 것으로 예상된다. 이는 2023년에 수주받은 HBM향 Reflow와 2024년 신
규 수주 일부 물량의 매출이 인식되고 중화권 및 국내 고객사의 디스플레이 후공정 세정 장비 매출 반영에 기인한다.
수익성 측면에서는 CCSS 내 제품 믹스 악화로 전년대비 축소된 영업이익률 6.0%를 전망한다.
2025년은 매출액 4,683억 원(+51.0% YoY), 영업이익 531억 원(+184.1% YoY)으로 사상최대 실적을 전망한다. 삼성
전자의 P4 Ph3 투자, 천안과 중국 후공정 투자와 SK하이닉스의 M15X Ph2, M8의 TSV와 Micron의 신규 라인 투자가
예상된다. 이에 따라 CCSS 매출액도 전년대비 56.3% 증가한 큰 폭의 성장이 기대된다. 삼성전자의 P4 Ph2의 투자
가능성도 있으나 업황을 반영하면 연내 매출 인식 가능성은 높지 않다고 판단된다. SK하이닉스의 용인 클러스터, 삼성전자 P5 등은 향후 동사 매출을 일으킬 업사이드 요소이다. Reflow의 경우 고객사의 HBM 투자가 지속되는 만큼
2024년 대비 물량 증가와 함께 신규 고객사향으로 공급이 확대될 것으로 기대된다. 디스플레이 세정장비는 중화권 고
객사들의 8세대 투자에 따른 매출액 증가를 예상한다. 수익성 측면에서는 매출액 규모 확대와 상대적으로 수익성이 높
은 장비의 매출액 증가로 2024년 대비 개선된 영업이익률 11.3%를 전망한다. 2025F PER 5.6x
동사의 현주가는 2025F PER 5.6x로 Historical PER Band(6.1~30.0x) 하단에 위치하고 있다. 반도체 유틸리티 Peer
업체 중 컨센서스가 존재하는 기업은 유니셈으로 2025F PER은 7.1x 수준이다. 동사 Reflow 장비의 HBM 수혜 기대
감으로 Valuation 확대와 함께 크게 상승하였던 주가가 메모리 업체의 보수적인 투자 기조와 업황 둔화 우려감으로
인해 크게 하락한 상황이다. 현재 Valuation 수준이 역사적 저점 수준인 것을 감안하면 반도체 업황에 대한 우려감은
주가에 충분히 반영되어 있다 판단된다. 2025년의 실적 개선 강도가 강하고 하반기 반도체 업황도 개선될 것으로 보
이기 때문에 동사의 주가 하방 압력은 제한적이라 판단된다. 실적 개선과 함께 CCSS 외 장비의 매출 비중 확대 및 고
객사 확대 등이 향후 동사 Valuation 확대 요인이라 판단한다. HBM의 Hybrid Bonding 적용 여부
모든 장비 업체가 공통적으로 가지고 있는 리스크는 고객사 투자 강도에 따른 실적 변동성이다. 이를 제외한다면 동사
는 HBM 기술 변화에 따른 Reflow 적용 여부가 리스크 요인으로 판단된다. HBM은 AI 시장 확대와 함께 고성장을 보
이고 있으며 세대 변화와 함께 HBM 적층 기술도 변화될 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 적층 공정
에서의 차이는 Reflow의 유무라고도 할 수 있다. 앞서 언급한 것과 같이 HBM4까지 SK하이닉스는 Reflow 장비가 적
용되는 MR-MUF 공정을 사용하며 HBM4e부터는 Hybrid Bonding과 함께 사용될 것으로 보인다. 당초 HBM4부터
Hybrid Bonding 적용이 예상되었으나 HBM4 패키지 두께 완화, Hybrid Bonding 기술의 미성숙 등으로 기존 MR-
MUF 공정이 적용될 것으로 보인다. HBM4e를 시작으로 HBM5 20단에서는 Hybrid Bonding으로 완전 전환될 것으
로 예상된다. 생산성에 따라 MR-MUF 공정의 변화가 발생할 수도 있는 요인으로 판단된다.
HBM4e 이후 Hybrid Bonding
전환 및 고객사 확대 기대
동사는 SK하이닉스의 HBM 외에 고객사 확대 외에도 국내 및 미국 고객사와 OSAT 업체로의 고객사 다변화도 기대
된다. 2024년 복수의 OSAT 업체에 진입하였고 미국 고객사와 국내 신규 고객사와도 공급 협의가 진행 중인 것으로
파악된다. Reflow는 패키징 공정에서 사용량이 HBM 대비 크다는 점에서 고객 다변화가 HBM에서의 공정 변화 리스
크를 상쇄할 것으로 예상된