SKC 미국 NAPMP 보조금 1,400 억원 지급 대상 선정

SKC의 미국 상무부 반도체 보조금 수령: 미국 내 공급망 및 유리기판 첨단 기
술력 인정
전일 미국 상무부(DOC)는 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP, National
Advanced Packaging Manufacturing Program)의 일환으로 차세대 반도체 기
판 기술 가시성이 높은 주체에 연구개발 보조금을 지급 하기로 결정. 보조금 지
급 대상은 미국 조지아주 SK앱솔릭스, 캘리포니아주 Applied Materials, 애리
조나주 Arizona State University가 해당. (1) SK앱솔릭스 컨소시엄은 유리기
판(Glass Core Substrate), (2) Applied Materials 컨소시엄은 실리콘(silicon-
core substrate), (3) Arizona State University는 FOWLP(fan-out-wafer-
level-processing)으로 반도체 기판 로드맵의 첨단 기술력에 기반하여 각 컨
소시엄별 연구개발 보조금을 수령
SK앱솔릭스는 차세대 기판으로 선정되는 유리기판 분야 연구개발 지원금
(1,400억원) 및 반도체 소부장 기업 중 최초로 미국 반도체법(Chips Act)에
근거한 생산 보조금(1천억원) 대상자로 선정되며 미국 반도체 공급망 기업으로
인정, 또한 차세대 유리기판에 기술력을 인정받은 셈
SK앱솔릭스의 유리기판 사업의 확장 가능성을 주목해야함. 연구개발 지원 보조
금 수령의 명목상 의미 그 이상일 점. SK앱솔릭스는 미국 생산설비 투자 이전
부터 미국 Georgia Tech. 및 반도체 제조사 및 미국 정부기관들과의 공동 연구
개발을 진행 중. SK앱솔릭스는 국내/외 경쟁사들 대비 유리기판 기술/상업화의
격차는 최소 3년 이상, 표준으로 볼수있게끔 고객사 맞춤 기판 양산기술력을
상향. SK앱솔릭스의 선제적 양산능력, 기술 특허 등의 사업 프리미엄은 구조적
모멘텀으로 적용 가능
2025년 SK앱솔릭스의 사업가치 반영의 첫 해
지난 10월 SKC는 미국 조지아주 SK앱솔릭스 유리기판 사업장 투어를 통해
사업 로드맵을 공유한바 있음. 현재 유리기판 제1공장(1.2만M2 규모)의 세계
최초 양산라인을 구축, 기존 확정된 반도체 칩 제조 고객사향 품질 인증 준비
중. 2025년 하반기 고객사 품질인증 완료 및 제품 첫 출시가 가능할 전망. 이후
시장규모 판단하여 제2공장 증설의 의사결정이 이뤄질 전망에 2025년은 SK앱
솔릭스의 가치 반영의 첫 해, 추후 지속될 사업 모멘텀에 주목해야할 시점
2024년 SK앱솔릭스는 미국 내 유리기판 생산라인 현지화 완료. 또한 2개의
보조금 선정과 기존 확보된 고객사들 외에 글로벌 1위 칩 제조사 및 미국 정부
기관들과의 유리기판 기술 연구개발 컨소시엄 구축 등의 선점효과를 주목. 이는
기술 선도기업으로의 위상과 반도체 제조사 및 정부기관(우주항공 분야 등)과
의 협업으로 Application 다변화, TAM 확대 가능성을 주목